Benutzer:Godai2/Literatur AVT
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Diese Literaturliste ist aus dem Skript zur Vorlesung "Aufbau- und Verbindungstechnik der Elektronik" (Ausgabe 2005) von Prof. K.-J. Wolter (Institut für Aufbau- und Verbindungstechnik - TU Dresden) entnommen:
Einführung in die Lehrveranstaltung
[Bearbeiten | Quelltext bearbeiten]- Funktionen der AVT
- Trends in der AVT
- Literatur:
- Hacke, H.-J., Montage integrierter Schaltungen, Springer Verlag.
- Hanke, H.-J., Baugruppentechnologie, Verlag Technik.
- Band I: Hybridträger
- Band II: Leiterplatten
- Hermann, G., Handbuch der Leiterplattentechnik (Band I-IV), E. Leuze Verlag.
- Reichl, H., Direktmontage, Springer Verlag
- Schade, K., Mikroelektroniktechnologie, Verlag Technik.
- Scheel, W., Baugruppentechnologie, Verlag Technik.
- Tummala, R., Fundamentals of Microsystems Packaging, McGraw-Hill 2001.
Grundlagen der AVT für Halbleiterbauelemente
[Bearbeiten | Quelltext bearbeiten]- Elektrische, thermische und mechanische Funktionsanforderungen an die AVT von HL-Bauelementen;
- Werkstoffe für die AVT von HL-Bauelementen
- Charakterisierung von Si-Wafern;
- Aufbauformen und Verschluss von HL-Bauelementen
- Klassifizierung in Gehäuseformen für:
- Durchsteckmontage und
- Oberflächenmontage;
- Bauformen für passive SMD,
- diskrete Halbleiter
- integrierte Halbleiter)
- Klassifizierung in Gehäuseformen für:
- leider kein Literaturangaben
Grundlagen der AVT für elektronische Bauelemente
[Bearbeiten | Quelltext bearbeiten]- Anforderungen (elektrisch, mechanisch, thermisch) an Verdrahtungsträger;
- Montagetechniken für elektronische Baugruppen:
- Aufbauvarianten (Einseitig bestückte und zweiseitig bestückte Baugruppe);
- Verfahrensabläufe bei Montage
- Durchsteckmontage (THT)
- Oberflächenmotage (SMT)
- Lotpastenauftrag
- Bestückung
- Literatur:
- IPC-CM-770, Guidelines for Printed Board Component Mounting, Revision D, January 1996, IPC, Northbrook, Illinois, USA
- Verguld, M.; Klein Wassink, R.-J.: Manufacturing Techniques for Surface Mounted Assemblies. England 1995
- The National Technology Roadmap for Electronic Interconnection 2002/2003, IPC, Northbrook, Illinois, USA, 2003
- Herrmann, G.: Handbuch der Leiterplattentechnik: neue Verfahren, neue Technologien. 1. Auflage. Salgau 1991
- SMD-Technik. Siemens-Publikation. Berlin 1996
- Hanke, H.-J.: Baugruppentechnologie der Elektronik - Hybridträger. 1. Auflage. Berlin 1994
Verdrahtungsträgertechnologien
[Bearbeiten | Quelltext bearbeiten]Dünnschichttechnik
[Bearbeiten | Quelltext bearbeiten]- Träger- und Schichtmaterialien
- Verfahren zur Abscheidung und Strukturierung organischer dielektrischer Schichten
- Verfahren zur Abscheidung metallischer und anorganischer dielektrischer Schichten
- Verfahren zur Schichtstrukturierung
- Lithographie
- Prinzip
- Fotolithographie
- Ätztechnik
- Nassätzen
- Trockenätzen
- Literatur:
- Springer, J.: Dünnschicht-Multilayer für elektronische Anwendungen – Technologien und Anwendungen. AVT Raport. Heft 7. Berlin 1994
- Elshabini, Aicha A.R.; Barlow, Fred D.: Thin film technology Handbook. USA 1997
- Springer, J.: Materialien und dünnschichttechnische Verfahren zum Aufbau von Vernetzungsträgern. AVT Raport. Heft 7. Berlin 1994
- Radlik, W.: Multichip-Module in Dünnfilmtechnik – durch Miniaturisierung von der Baugruppe zur Komponente. ZVE – Workshop. Oberpfaffenhofen 1997
- Reichl, H.: Hybridintegration. Technologie und Entwurf von Dickschicht-schaltungen. 2. Auflage. Heidelberg 1988 Dumbacher, B.: Neue Verfahren zur Schichterzeugung. AVT Report. Heft 7. Berlin 1994
- Schade, K.: Mikroelektroniktechnologie. 1. Auflage. Berlin 1991
- Hanke, H.-J.: Baugruppentechnologie der Elektronik – Hybridträger. 1. Auflage. Berlin 1994
- Widmann, D.; Mader, H.; Friedrich, H.: Technologie hochintegrierter Schaltungen. 2. Auflage. Berlin Heidelberg 1996
- von Münch, W.: Einführung in die Halbleitertechnologie. Stuttgart 1993
Dickschichttechnik
[Bearbeiten | Quelltext bearbeiten]- Einführung, Begriffe
- Dickschichtprozess
- Siebdruck
- Dickschichtpasten
- Substrate
- Trocknen und Brennen
- Schicht- und Verbindungsaufbau
- Substratprüfung
- Folientechnologie
- Hybridisierung
- Ausblick
- Literaur:
- Hummel, M.: Einführung in die Leiterplattentechnologie. 1. Auflage. Salgau 1991
- Hanke, H.-J.: Baugruppentechnologie der Elektronik - Hybridträger. 1. Auflage. Berlin 1994
- Reichl, H.: Hybridintegration: Technologie und Entwurf von Dickschicht- schaltungen. 2. Auflage. Heidelberg 1988
Leiterplattentechnik
[Bearbeiten | Quelltext bearbeiten]- Verdrahtungsträgerarten
- Leiterplatten-Basismaterialien
- ... für starre Leiterplatten
- ... für flexible Leiterplatten
- ... für Mehrlagen-Leiterplatten (Multilayer)
- ... für HDI/SBU
- Mechanische Bearbeitung von Basismaterial
- Schneiden und Sägen
- Bohren
- Fräsen
- Ritzen
- Stanzen
- Reinigen der Oberfläche
- Mechanische Reinigungsverfahren
- Chemische Reinigungsverfahren
- Aufbau des Leiterbildes
- Siebdruckverfahren
- Fotoverfahren
- Ätzen
- Grundlagen des nasschemischen Ätzens
- Ätzmittel
- Ätzmaschinen
- Verfahren zur Kupferabscheidung
- Chemische bzw. stromlose Abscheidung
- Galvanische Verfahren
- Durchkontaktierung mittels Direktmetallisierung
- Oberflächenveredelung
- Metallischer Schutz durch Überzüge
- Organische Schutzschichten
- Lötstopplacksysteme
- Literatur:
- Simanowski, H.-G.: Branchenführer Leiterplatte. 8. Auflage. Salgau 1996
- Hilleringmann, H.: Silizium-Halbleitertechnologie. 1. Auflage. Salgau 1992
- Herrmann, G.: Handbuch der Leiterplattentechnik: Laminate, Manufacturing, Assembly-Test. 4. Auflage. Salgau 1989
- Herrmann, G.: Handbuch der Leiterplattentechnik: neue Verfahren, neue Technologien. 1. Auflage. Salgau 1991
- Hummel, M.: Einführung in die Leiterplattentechnologie. 1. Auflage. Salgau 1991
- Hanke, H.-J.: Baugruppentechnologie der Elektronik - Leiterplatten. 1. Auflage. Berlin 1994
- Hielscher,G.: Praktikumsanleitung Leiterplattentechnologie. TU Dresden, Institut für Elektronik-Technologie 1994
Leiterplattenherstellung
[Bearbeiten | Quelltext bearbeiten]- Einseitige Leiterplatte
- Doppelseitige Leiterplatte ohne Durchkontaktierung
- Doppelseitige Leiterplatte mit Durchkontakierung – Substraktivverfahren
- Metallresist
- Tenting-Technik
- Semiadditiv-Technik
- Volladditiv-Technik
- Fertigung von Mulitlayer- (ML-) Leiterplatten
- HDI-Leiterplatten (High Density Internconnect)
- Literatur:
- Oswald, J.: Vorbereitung einer Laborstrecke zur Strukturierung zweiseitiger Leiterplatten mit Durchkontaktierung. Diplomarbeit. TU Dresden 1994
- Zehrtner, J.: Multilayerherstellung unter Laborbedingungen. Studienarbeit. TU Dresden 1996
- Müller, H.: Hochtechnologie Multilayer. 1. Auflage. Salgau 1988
- Hummel, M.: Einführung in die Leiterplattentechnologie. 1. Auflage. Salgau 1991
Verbindungstechnologien der Elektronik
[Bearbeiten | Quelltext bearbeiten]Grundlagen des stoffschlüssigen Fügens
[Bearbeiten | Quelltext bearbeiten]- Leider keine Literaturangaben.
Verbindungstechniken in Halbleiterbauelementen
[Bearbeiten | Quelltext bearbeiten]- Chipbonden
- Legieren
- Löten
- Kleben
- Chipbonder
- Kontaktierverfahren
- Drahtkontaktierung – Thermosonicverfahren
- Drahtkontaktierung – Ultraschallverfahren
- Drahtbonder
- Prüfen von Drahtverbindungen
- Eigenschaften von Au-Al-Phasen
- Abdeckung ungehäuster ICs
- Literatur:
- Reichl, H.: Hybridintegration: Technologie und Entwurf von Dickschichtschaltungen. 2. Auflage. Heidelberg 1988
- Scheel, W.: Baugruppentechnologie der Elektronik-Montage, 2. Auflage, Berlin, Verlag Technik 1999
- Reichl, H.: Direktmontage, Handbuch für die Verarbeitung ungehäuster IC’s. Springer Verlag 1999.
Verbindungstechniken in Baugruppen
[Bearbeiten | Quelltext bearbeiten]Löten
[Bearbeiten | Quelltext bearbeiten]- Flussmittel
- Weichlote
- Lötverfahren
- Wellenlöten
- Reflowlötverfahren
- Literatur:
- Herrmann, G.: Handbuch der Leiterplattentechnik: neue Verfahren, neue Technologien. 1. Auflage. Salgau 1991
- Hanke, H.-J.: Baugruppentechnologie der Elektronik - Hybridträger. 1. Auflage. Berlin 1994
- Klein Wassink, R.-J.: Weichlöten in der Elektronik. 2. Auflage. Salgau 1991
- Verguld, M.; Klein Wassink, R.-J.: Manufacturing Techniques for Surface Mounted Assemblies. England 1995
- Simon, J.: Die Zukunft des Chip Scale Packaging. Forschungsbericht. Berlin 1997
- Heraeus: Lotmaterialien zur Herstellung und Verbindung von BGAs. Firmenschrift. 1996
- Leicht, H.: VP-Reflow-Löten von BGAs. Symposium Elektronik-Technologie 1995
- SMD-Technik. Siemens-Publikation. Berlin 1996
- Näser, K.-H.: „Physikalische Chemie für Techniker und Ingenieure“, VEB Deutscher Verlag für Grundstoffindustrie Leipzig, 1974, S. 411 ff
- Möbius, H.-H., u.a.: „Chemische Thermodynamik“, VEB Deutscher Verlag für Grundstoffindustrie Leipzig, 1988
- Klein Wassink, R. J.: „Weichlöten in der Elektronik“; Eugen G. Leuze Verlag, Saulgau/Württ. 1991
- Detert, M., Dissertation TU Dresden, 1998
- Scheel, W.: „Baugruppentechnologie der Elektronik, Montage“, Verlag Technik Berlin, bzw. Eugen G. Leuze Verlag, Saulgau, 1999
- Adolphi, B.: „Bleifreie Lote – und was nun?“, VTE (11), 1999, H. 5, S. 238-245
Leitkleben in der Elektronik
[Bearbeiten | Quelltext bearbeiten]- Grundlagen des Klebens
- Definition der DIN 16920 Klebstoffe
- Klebstoffe – Eigenschaften und Verarbeitung
- Elektrisch leitfähige Klebverbindungen
- Isotrope Leitkleber
- Anisotrope Leitkleber
- Funktionelle und technologische Eigenschaften der Leitkleber
- Literatur:
- G. Habenicht: Kleben – Grundlagen, Technologie, Anwendungen. Springer-Verlag, Heidelberg 1997.
- Liu, Johan: CONDUCTIVE ADHESIVES FOR ELECTRONICS PACKAGING. ELECTROCHEMICAL PUBLICATIONS LTD Asahi House, Church Road, Port Erin, Isle of Man, British Isles 1999.
- Reichel, H.: Direktmontage – Handbuch für die Verarbeitung ungehäuster IC’s; Springer Verlag 1998.