Diskussion:Ball Grid Array

FGBA

In diesem Datenblatt des dt. Herstellers mdt (http://www.mdt.de/download/D200DDRso.pdf) ist von FGBA im Bezug zu TSOP die Rede (vgl. S. 7). Ein peinlicher Fehler oder eine alternative Schreibweise? --Wikkimadda 19:02, 7.Jun 2007 (CEST)

Nachteil Dampfphasenlötanlage erforderlich

Stimmt das? Ich habe irgendwo gelesen, dass es auch mit dem Heissluftverfahren möglich sein soll BGAs zu löten. SaschaTeske 04:37, 24. Okt 2005 (CEST)-- Grundsäzlich schon, jedoch ist dabei die notwendige Prozesssicherheit nicht gegeben, bei grösseren BGAs gibts bestimmt Probleme DLKS

Aus meiner Sicht ist die Behauptung mit der Dampfphasenanlage auch sehr weit hergeholt. Aufbau- und Verbindungstechnik ist mein Studienschwerpunkt - bei uns wird Dampfphasenlöten zwar schon aufgrund vieler Vorteile angepriesen, dennoch ha auch diese Technologie ihre Haken. Jedenfalls werden BGAs massenhaft in Konvektions- oder IR-Anlagen gelötet. Das ist so lange kein Problem, wie man vernünftige Temperaturprofile einstellt und erprobt(!). In einigen Gebieten (Placement, Lötbrücken) sind BGAs anderen Gehäuseformen (Fine-Pitch-QFP) weit überlegen. Auf jeden Fall sollte eine Wölbung der Leiterplatte unterbunden werden. Wichtig ist auch die Einhaltung eines gleichmäßigen Querprofils, um eine Gleichmäßige Erwärmung zu gewährleisten. Ich werde in der nächsten Zeit mal die AVT-Sektion der Wikipedia etwas durchleuchten und ergänzen. --Cgommel 13:09, 6. Apr 2006 (CEST)

Dampfphasenlöten und BGA´s ist grundsätzlich möglich, bevorzuugt in dieser Richtung ist das Konvektionslöten, da es in der SMD-Fertigung um die Durchflußmenge der Leiterplatten geht ist die Dampfphase bei hohem Durchsatz zu langsam. Die IR-Technik, zum Unterstützen der Wärmeverteilung auf der Leiterplatte ist fast nicht mehr üblich, da im Reflowprozeß bleifrei, der Einsatz von Stickstoff empfohlen wird (vgl. IPC 610 oder JSTD 001) und mit Reinkonvektion die Heiluftverteilung genauer und sauerstoffärmer ist. Bei der Nacharbeit von BGA´s (verdeckter Lötstellen allg.) ist die IR-Unterhitze nicht verbreitet, aber sinnvoll, da eine größere Fläche der Leiterplatte gleichmäßig erhitzt wird, um Verwölbungen zu vermeiden. Grundsätzlich stellt die Nacharbeit solcher Bauteile kein Problem da. Gute Flußmittel sowie TTP´s (Time Temperature Profile lt. IPC 7721 und JSTD 001) gestalen die Nacharbeit zuverlässig. Um Bauteilstreß zu vermeiden sollte das Volumen der zu lötenden Bauteile berechnet werden, so erlangt man die Gewißheit das Bauteil nicht zu schädigen. Beschreiben werden Zeiten bis/über Liquidus, sowie Maximaltemperaturen und Flanken in der JSTD 020.

BGA <-> Prozessor

Also hier steht zwar viel fachspezifisches aber irgendwie fehlt mir der direkte zusammenhang mit computer prozessoren, wonach ich eigentlich gesucht habe. Vielleicht lässt sich das noch etwas hervorheben. --87.160.51.165 23:09, 30. Jan. 2007 (CET)

Prozessoren werden woanders beschrieben, hier geht es nur um eine Gehäusebauform für integrierte Schaltungen. Ja, das können prinzipiell auch Prozessoren sein. -- Smial 23:42, 30. Jan. 2007 (CET)

Nachteil?

"Manipulationen an sicherheitsrelevanten Schaltungen sowie Nachahmung erschwert, da die Anschlüsse schwerer zugänglich sind. " Ich denke das hier ein Fehler vorliegt, oder? d.S. 22:23, 11. Dez. 2007 (CET)

;-) kommt halt darauf an, ob man mit Nachahmung und Manipulation sein Geld verdient oder nicht ;-)... Ich habs neusortiert, sollte ein Vorteil sein.--inschanör 08:06, 12. Dez. 2007 (CET)

PGA

Der Satz "Im Unterschied zu Dual in-line- oder Pin-Grid-Array-Bauformen können die Pins in mehreren Reihen angeordnet und so deren Zahl vervielfacht werden" stimmt doch so nicht, da Pin-Grid-Array´s ihre Pins auch in mehreren Reihen und Spalten haben.-- 62.47.189.204 00:58, 5. Mai 2011 (CEST)

Unterschied zu Pin Grid

"Im Unterschied zu Dual in-line- oder Pin-Grid-Array-Bauformen können die Pins in mehreren Reihen angeordnet und so deren Zahl vervielfacht werden." Den Satz verstehe ich incht, Pin-Grid-Array-Bauformen haben die Pins doch auch in mehreren Reihen (= GRID) angeordnet. Wo genau ist denn dann im Kontext dieses Satzes der Unterschied? Klar sind Pins und nicht Balls, aber dafür heißt's ja auch Pin-Grid-Array und nicht Ball-Grid-Array :-) --193.23.163.142 11:18, 25. Mai 2011 (CEST)

CSP – Chip Scale Package, kein BGA gehört zu den LLPs (Lead Less Chipcarrier)

Warum steht CSP dann in der Liste der BGA-Typen?? (nicht signierter Beitrag von 129.206.127.102 (Diskussion) 08:24, 26. Aug. 2011 (CEST))

Falsche Aussage

"Viele moderne Halbleiter werden nur noch im BGA-Gehäuse gefertigt,..." Mir ist kein Schaltkreis bekannt, den man als "Hobby"elektroniker nur als BGA-Chip kaufen kann. Alle Bauelemente die man auch privat in kleinen Mengen kaufen kann, gibt es auch in anderen Bauformen. (nicht signierter Beitrag von 95.91.96.30 (Diskussion) 01:21, 4. Nov. 2012 (CET))

Daß viele Bauteile auch noch in anderen Gehäuseformen lieferbar sind, ändert nichts an der tasache, daß viele andere nur in BGA lieferbar sind. Von daher ist an dem Satz nichts falsches zu finden. Der Artikel legt desweiteren auch keinen Schwerpunkt auf Hobby-Elektronik. -- Smial (Diskussion) 00:28, 5. Nov. 2012 (CET)