Diskussion:In-Circuit-Test

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Letzter Kommentar: vor 1 Jahr von 2001:9E8:82C8:1300:DA5E:D3FF:FE55:5C9F in Abschnitt Kontaktierung auf Lötstellen oder Bauteile direkt
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Redundanz

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Hallo zusammen, die Artikel In-Circuit-Test und ICT-Testsystem sind meiner Meinung nach redundant und sollten zusammengeführt werden. --ReinerSpass 15:56, 4. Jun. 2010 (CEST)Beantworten

Bitte nicht überall Diskussion zum Thema starten, zumal dies hier nicht der richtige Ort ist. vgl Diskussion:ICT-Testsystem#Redundanz --Cepheiden 16:38, 4. Jun. 2010 (CEST)Beantworten
Dieser Abschnitt kann archiviert werden. Hardwareonkel (Diskussion) 17:50, 14. Mär. 2024 (CET)

Leiterbahnfehler werden nicht im ICT geprüft

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nur indirekte Erkennung: Kurzschluss als Kurzschluss, Unterbrechung durch Fehlmessung der abgehängten Bauteile, Aussage umformulieren. --2001:9E8:82C8:1300:DA5E:D3FF:FE55:5C9F 22:44, 18. Aug. 2023 (CEST)Beantworten

Kontaktierung auf Lötstellen oder Bauteile direkt

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unüblich ist korrekt, der Grund ist aber weniger die mögliche Beschädigung, sondern dass dann nicht feststellbar ist, ob das Bauteile tatsächlich verlötet ist. Die Nadel kontaktiert das Bauteile direkt, das Testsystem hat Kontakt, der Test ist 'PASS', aber das Bauteil hat keine Verbindung zur Leiterbahn ('kalte Lötstelle'), Abschnitt Umformulieren.


PS: Bin Testingenieur mit 10 Jahren ICT Praxis. --2001:9E8:82C8:1300:DA5E:D3FF:FE55:5C9F 22:52, 18. Aug. 2023 (CEST)Beantworten