Diskussion:In-Circuit-Test

Redundanz

Hallo zusammen, die Artikel In-Circuit-Test und ICT-Testsystem sind meiner Meinung nach redundant und sollten zusammengeführt werden. --ReinerSpass 15:56, 4. Jun. 2010 (CEST)

Bitte nicht überall Diskussion zum Thema starten, zumal dies hier nicht der richtige Ort ist. vgl Diskussion:ICT-Testsystem#Redundanz --Cepheiden 16:38, 4. Jun. 2010 (CEST)

Dieser Abschnitt kann archiviert werden. Hardwareonkel (Diskussion) 17:50, 14. Mär. 2024 (CET)

Leiterbahnfehler werden nicht im ICT geprüft

nur indirekte Erkennung: Kurzschluss als Kurzschluss, Unterbrechung durch Fehlmessung der abgehängten Bauteile, Aussage umformulieren. --2001:9E8:82C8:1300:DA5E:D3FF:FE55:5C9F 22:44, 18. Aug. 2023 (CEST)

Kontaktierung auf Lötstellen oder Bauteile direkt

unüblich ist korrekt, der Grund ist aber weniger die mögliche Beschädigung, sondern dass dann nicht feststellbar ist, ob das Bauteile tatsächlich verlötet ist. Die Nadel kontaktiert das Bauteile direkt, das Testsystem hat Kontakt, der Test ist 'PASS', aber das Bauteil hat keine Verbindung zur Leiterbahn ('kalte Lötstelle'), Abschnitt Umformulieren.

PS: Bin Testingenieur mit 10 Jahren ICT Praxis. --2001:9E8:82C8:1300:DA5E:D3FF:FE55:5C9F 22:52, 18. Aug. 2023 (CEST)