Diskussion:Leiterplatte/Archiv

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Normen des Basismaterials

Zu: "..doch in der Industrie hat sich eine Klassifikation nach NEMA (National Electrical Manufacturers Association) durchgesetzt." Also ich muß sagen mir ist nur die IPC-Norm oder die Perfag bekannt. Meines wissens wird hauptsächlich die IPC verwendet.

Dann ein paar erklärende Sätze überlegen und in den Artikel einbauen. Helfer sind immer willkommen. Am Besten mit einem Account. --Flea 13:47, 6. Sep 2006 (CEST)

SMD

Zu: "Weil das Bohren der Löcher ein teurer und zeitintensiver Arbeitsschritt ist, begann man Mitte der 1980er Jahre damit, die Bauteile direkt auf die Leiterbahnen zu löten. Diese oberflächenmontierten Bauelemente (engl. Surface Mounted Devices, SMD) ermöglichten es zudem, die Packungsdichte zu erhöhen, und trugen zu einer enormen Verkleinerung von elektronischen Geräten bei."

Das ist ja nicht ganz richtig. Bei SMD geht es ja hauptsaechlich dadrum die gesammte Schaltung zu verkleinern. Bohren muss man trotzdem fuer die Durchkontaktierungen. Eine Bohrmaschine bohrt auch mehrere Loecher pro Sekunden und ein Bohrer (ca. €1.50) schafft leicht 1000 Bohrungen. Und dann kann man ihn noch nachschleifen. --203.198.92.177 05:05, 10. Okt 2005

Der Hauptgrund für die Entwicklung der SMD-Technik dürfte die Möglichkeit der automatischen Bestückung durch Roboter sein. Erst an zweiter Stelle kommen geringerer Materialeinsatz, bessere elektrische Eigenschaften usw. D.K.S. 15.7.08 (nicht signierter Beitrag von 87.185.196.141 (Diskussion) 11:00, 15. Jul. 2008)

Bestückungsautomaten gab es auch schon für bedrahtete Bauelemente. -- Smial 11:32, 15. Jul. 2008 (CEST)

Ja, aber automaten die THT(Through Hole Technology) bestücken sind bei weitem aufwändiger und langsamer als SMD Bestückungsanlagen. --Grumml 19:38, 15. Jul. 2008 (CEST)

Gewiß. Das habe ich nicht bestritten. -- Smial 23:08, 15. Jul. 2008 (CEST)

Also der "Hauptgrund" war die automatische Bestückung bestimmt nicht, die gab es wie gesagt vorher auch schon. Es war einfach die konsequente weitere Miniaturisierung, nichts anderes. --PeterFrankfurt 02:10, 16. Jul. 2008 (CEST)

Einigen wir uns darauf, dass es die Faktoren Miniaturisierung und Handling in der Produktion waren die zu SMD geführt haben. TheBug 13:58, 16. Jul. 2008 (CEST)

Zumindest am Anfang war die Bestückung sogar komplizierter - wegen der starken Miniaturisierung und der Notwendigkeit zur Fixierung. Wann begann man mit SMD? Ich glaube, ich habe schon in den 1970er Jahren davon gehört, bin aber nicht sicher. Die Leiterplattenherstellung war zumindest am Anfang wegen der einzuhaltenden Toleranzen schwieriger. --Hutschi 14:31, 16. Jul. 2008 (CEST)

Korrekt, das mit den zusätzlichen Problemen. Dort, wo ich damals gearbeitet habe, wurde 1985 erstmals eine SMD-Platine entwickelt. Keine Frage, dass das anderswo viel früher passiert sein mag, aber ich nehme das als Anhaltspunkt, wann das allgemein in Anwendung kam. --PeterFrankfurt 00:19, 17. Jul. 2008 (CEST)

In einem Datenbuch von 1982 gibt es den ganzen 74xx und 40xx-Kram schon als SMD, ebenso Transistoren usw. Daheim habe ich noch einiges Papier aus den 70ern herumliegen, da schaue ich heute abend mal nach. In brauner Ware ist aber selbst in den 90ern noch Bedrahtetes zu finden. -- Smial 09:20, 17. Jul. 2008 (CEST)

Platine vers Leiterplatte

• Es sollte überall im Artikel Leiterplatte heißen. So ist der verbreitete Sprachgebrauch, der sich wohl auch in der Norm wiederfindet.

ReinerW 12:23, 10. Mai 2006 (CEST)

Nein. In der Norm heist es "Leiterplatte", aber umgangssprachlich werden die Teile meist "Platine" genannt. Bernd Wiebus am 17.08.2008 14:25 MESZ

Platine direkt bedrucken

Kennt jemand ein Verfahren eine säureresistente Schutzschicht für die Leiterbahnen vor dem Ätzen direkt aus dem Drucker auf die Platine zu drucken (etwa wie CDs bedrucken) ? Damit der Belichtungs- und Entwicklungsschritt eingespart werden kann. Bitte ergänzen falls bekannt. --212.117.84.14 19:22, 18. Okt 2005

wär für "kleine maßstäbe" eine interessante sache, würde mich auch interessieren. --Kristjan' 20:28, 18. Okt 2005 (CEST)

Technisch gesehen ist das denkbar aber praktisch wohl ein Problem. Eine säureresistente Schutzschicht muss ja entweder ein Polymer sein, oder wenigstens hydrophob. Man müsste ein Monomer oder Oligomer in einen Drucker füllen, das in etwa die Viskosität und Oberflächenspannung hat, wie die sonst übliche Tinte. Ein organisch gelöstes Polymer scheidet wohl aus. Vorstellen könnte ich mir das Bedrucken in Thermosublimationsdruckern. Diese verwenden ja ein Wachs, das relativ hochschmelzend ist. Eine solche Beschichtung wäre immerhin hydrophob.

Was mir auch noch einfällt ist eine Beobachtung die ich vor einigen Jahren gemacht habe. Wird ein im Laserdrucker bedrucktes Papier mit einem Organischen Lösemittel wie Aceton benetzt, löst sich der Toner darin und benetzt teilweise Oberflächen, die auf das Papier gelegt werden. Könnte man das Papier durch einen Träger ersetzen, der den Toner schlecht haften lässt, ließe sich wahrscheinlich eine hinreichende Menge auf eine Platine übertragen, um eine Schutzschicht für einen Ätzprozess zu erzeugen. Ich hab' das Verfahren jedenfalls mit Erfolg dazu benutzt, um Konturen von einem Ausdruck auf Flächen für eine mechanische Bearbeitung zu übertragen. --62.206.58.201 08:57, 22. Feb. 2007 (CET)

Da gab es mal Folien die man im Laserdrucker bedruckt und dann auf eine Platine überträgt (glaube mit einem Bügeleisen). Keine Ahnung ob die noch verfügbar sind. Ich selber habe meist das Layout bei einer Fotosatzfirma auf Film belichten lassen und das dann mit einem selbstgebauten Lichttisch auf eine fotobeschichtete Platine kopiert. TheBug 22.2.2007

Es gibt die Möglichkeit - das habe ich auch schon eingepflegt - den Toner auf die Platine aufzubügeln. Mit Seifenwasser lässt sich das Papier dann relativ leicht ablösen. Wie baue ich den Link dazu am besten ein? http://thomaspfeifer.net/platinen_aetzen.htm

In den 1980er Jahren hatte ich eine ähnliche Idee, als ich in der Leiterplattenkonstruktion arbeitete. Ich machte damals Versuche mit einem Flachbettdrucker, der als Stiftplotter funktionierte, leider war das Ganze aber nicht genügend zuverlässig. Im Prinzip hat es funktioniert, wobei im Plotter Tusche war. Allerdings war der Plotter auf Papier optimiert und so gab es Aussetzer. Wir haben diese Versuche dann abgebrochen. --Hutschi 13:09, 7. Nov. 2008 (CET)

ätzen

Ich finde der Teil des Ätzens ist kaum erwähnt. --85.75.34.76 00:23, 2005-11-11

du brauchst nur auf "bearbeiten" klicken - so kannst du dem sofort abhilfe verschaffen ;-) --Kristjan' 16:04, 11 November 2005 (CET)

Werde hier meine (Chemie-)Facharbeit schreiben und das Ätzen hier ein bisschen ausbauen. --84.149.246.160 00:47, 10. Feb 2006 (CET)

Diskussion aus dem Review (August - September 2006)

Ich hab den Artikel zwar mal kurz angedacht zu überarbeiten, aber die sprachlichen Unzulänglichkeiten sind doch schon enorm. Teilweise wird auch noch etwas viel HTML verwandt. Da ich nicht aus dem Gebiet komme, vielleicht einfach mal als Gemeinschaftsaufgabe! --Flothi 21:27, 25. Aug 2006 (CEST)

Da fehlt etwas der rote Faden und Begriffe werden bunt gemischt. Ich kenne mich nur teilweise auf dem Gebiet aus. Aber mein Kollege 2 Räume weiter ist richtiger Experte. Den werde ich mal ausquetschen. --Flea 10:59, 30. Aug 2006 (CEST)

Genau das war auch der Grund. Mein Wissen darüber ist mehr als bescheiden. Der Text wurde wohl von mehreren Autoren gemacht und dann zusammengewürfelt. --Flothi 20:46, 1. Sep 2006 (CEST)

Unzen pro Quadratzoll ist nicht gleich (oz/sq.ft) [Unzen/Quadratfuß]. Was von beiden hier gemeint ist, kann ich nicht entscheiden. --HaSee 20:20, 3. Sep 2006 (CEST)

Es wird die Einheit „Unzen pro Quadratfuß“ verwendet. Das steht jetzt auch im Artikel. :-) --Uellue 21:47, 3. Sep 2006 (CEST)

Lesenswert-Kandidatur, 30. September 2006 (gescheitert)

• Dafür: Auch im Technik-Review liegen schon einige Artikel sehr lange herum, dieser hier sieht sehr informativ aus, daher nominiere ich ihn. -- Dishayloo + 10:09, 30. Sep 2006 (CEST)
•  Kontra Wesentliche Fertigungstechniken sind unvollständig beschrieben, große Teile des Artikels beschränken sich auf ein "Es gibt dieses" und "es gibt auch jenes". -- Smial 12:28, 1. Okt 2006 (CEST)
•  Kontra Interessant ist der Artikel jetzt schon. Für lesenswert ist imho noch einiges zu machen. Leider hab nicht die Zeit. --Flea 09:57, 6. Okt 2006 (CEST)

Konvektion auf der Leiterplatte im Abschnitt Wärmemanagement

Kann jemand mir erklären, wie das mit der Konvektion zu verstehen ist? Konvektion findet nur in gasförmigen und flüssigen Medien statt, eine Leiterplatte ist aber eindeutig ein Festkörper. 82.207.169.66 12:15, 12. Okt. 2006 (CEST)

Bauteile oder Strom durch Leiterbahnen erwärmen die Leiterplatte und die Oberfläche der Leiterplatte gibt die Wärme an die umgebende Luft ab. --Flea 16:26, 12. Okt. 2006 (CEST)

Material

Die FR Kennzeichnung wird zwar oft als Synonym für das Material verwendet, gibt aber eigentlich nur die Brennbarkeitsklasse an. Demnach wäre doch sicher auch Pertinax unter Zugabe entsprechender Flammhemmer als FR4 möglich, oder täusche ich mich? --Wber 13:36, 30. Mär. 2007 (CEST)

Ma ne frage...

Ich wurde gerade bei meinem praktikum bauftragt, heraus zu finden, wie (luft-)feuchtigkeit in eine platine gelangt,

wie man jene feuchtigkeit entfernen kann und diese auch bestimmen kann....

ich habe keinen plan wie ich das anstellen soll...

daher bitte ich um hilfe.

(es müsste sicherlich ein paar brains geben, die das wissen^^)

MfG

Wolf

Wirklich in eine Platine rein? Ehm, kaum. Das Zeug ist heutzutage so dicht und plastikmäßig, da kommt keine Feuchtigkeit rein. Wenn die Feuchtigkeit so schlimm ist, dass sie auskondensiert und einen dünnen Flüssigkeitsfilm auf der Platine bildet, kann es natürlich zu Kurzschlüssen oder Vorstufen dazu (niedrigere Widerstände zwischen Leiterbahnen, Übersprechen) kommen. --PeterFrankfurt 23:32, 18. Jul. 2007 (CEST)

Die Feuchtigkeit in einem Material zu bestimmen ist nicht ganz trivial, dafür gibt es spezielle Messgeräte. In die Leiterplatte kommt die Feuchtigkeit wie in jedes andere mikroporöse Material (ganz im Gegensatz zu dem was mein Vorredner da ohne Sachkenntnis von sich gab) durch Kapillarkräfte und Diffusion. Entfernen kann man die Feuchtigkeit durch ausbacken, also längere Zeit bei höherer Temperatur und niedriger Luftfeuchte, oder durch längeres Lagern unter niedriger Luftfeuchte. Typisch kann man davon ausgehen, dass Leiterplatten und Bauteile unter 10% RH keine Feuchtigkeit aufnehmen und bei 5% RH oder weniger wieder Wasser abgeben. Feuchtigkeit in Leiterplatten und Bauteilen kann beim Löten, besonders beim Reflowlöten in bleifreien Prozessen (wegen der höheren Temperatur), zu einem Problem werden, da das verdampfende Wasser Risse erzeugen kann. TheBug 16:44, 27. Sep. 2007 (CEST)

Leiterbahnen

Bei Höheren Tacktraten ab 1 Ghz müssen die Leiterbahnen die selbe Länge aufweisen. Wie wird dies realisiert, welchen Einfluss haben vias - ESD? (nicht signierter Beitrag von 91.65.143.169 (Diskussion) 15:25, 24. Mai 2008)

Das hängt von der Software ab.

Es gibt Autorouter, dennen du einfach sagen kannst "Das ist eine Gruppe in der die Signallaufzeiten gleich sein sollen" und dann macht's der Autorouter.

Ansonsten kann man auch "von Hand" die einzellnen Bahnen anklicken und sich die Länge anzeigen lassen.

Sollte eine Bahn deutlich kürzer sein als eine andere, kann man einfach ein paar Schlaufen, Zigzagbahnen oder ähnliches machen.

Die Takrate "ab 1 Ghz" kann nur ein Ungefährwert sein, denn auch bei 100 MHz kann es bei einer Platine in Grössenordnung eines PC Motherboards zu Problemen kommen. Als Faustregel kann man sagen, das die Laufzeit/Frequenz/Impedanz vernachlässigbar ist, wenn die Wellenlänge um ein Vielfaches kleiner/kürzer ist, als die Leiterbahn.

Was mit vias ist, weiss ich nicht, das sie bei HF aber zu meiden sind.

Hochfrequenz und ESD sind eigentlich kein spezielles Problem. Du meinst wahrscheinlich EMV. Hierbei spielt die Leiterbahnlänge in dem Sinn eine Rolle, das die Leiterbahn wie eine Antenne wirken kann.

-- MichaelFrey 09:22, 25. Mai 2008 (CEST)

Das Problem fängt bei wesentlich niedrigeren Frequenzen an. Neben dem Problem unterschiedlicher Signallaufzeiten spielen auch Überlegungen zum Übersprechen bzw. zur Störfestigkeit eine Rolle. -- Smial 13:49, 25. Mai 2008 (CEST)

Geschichte

In Geschichte sollte noch hinein, wie elektrische Geräte vor dem Masseneinsatz der Leiterplatten bestückt und verdrahtet wurden, welche Nachteile diese alte Methode hatte und welche Vorteile die Leiterplatten im Vergleich dazu bringen (ich würd´s ja selber schreiben, aber ich bin der Meinung, dass man zur Verbesserung eines Wikipedia-Artikels ein Minimum an Fachwissen mitbringen sollte). Kleinalrik 22:28, 3. Jul. 2008 (CEST)

Beschichtung des Trägermaterials

Wie kommt eigentlich die Kupferschicht auf das trägermaterial einer Leiterplatte? --Wendelin _Kritik? 15:11, 14. Sep. 2008 (CEST)#

Man unterscheidet vor allem drei Arten:

• a) Aufkaschieren von Kupferfolie unter Druck und erhöhten Temperaturen mit Hilfe einer Verbundstoff-Folie (vorpolymerisiertes Epoxid). Das ist mit Abstand das am häufigsten angewandte Verfahren. Die Leiterbahnen werden dann herausgeätzt (Subtraktivtechnik)
• b) stromlose chemische Abscheidung mit Hilfe von Palladium als Katalysator (sog. Additivtechnik). Das Verfahren ist aber kompliziert und die rein stromlose Abscheidung der Gesamtschicht sehr langsam, daher hat es sich nicht wirklich durchsetzen können.
• c) Semi-Additiv-Technik: Dabei baut man eine Grundkupferschicht nur sehr dünn mittels chemischer Metallabscheidung auf. Anschließend wird das Leiterbild als negative Fotolackmaske (=Galvanoresist)übertragen. Die freiliegenden Leiterbahnflächen werden durch galvanische Kupferabscheidung verstärkt und mit einem Ätzresists überdeckt. Schlussendlich wird der Fotolack entfernt und die darunterliegende Grundkupferschicht abgeätzt.

--Blutgretchen 23:07, 7. Sep. 2009 (CEST)

Kurzschlusstest

Die dargestellte Verfahrensweise im Abschnitt Kurzschlusstest scheint mir fehlerhaft zu sein. Bei angenommenen 1000 Netzen einer Leiterplatte (sicherlich nichts ungewöhnliches) müssten bereits 1000 * (999 / 2) ~ 500000 Messungen durchgeführt werden. Eine Messmethodik im Halbschritt-Verfahren wäre sicherlich schneller. (nicht signierter Beitrag von 91.97.19.222 (Diskussion | Beiträge) 11:45, 28. Jul 2009 (CEST))

Serienfertigung von mehrlagigen Leiterplatten

Im Artikel ist lediglich die Serienfertigung von ein- und doppelseitigen PCBs beschrieben. Ich arbeite in der Leiterplattenindustrie als Fertigunsingenieur und kenne daher auch den Standard-Fertigungsablauf für Multilyer-PCBs. Sie lauetet:

1. Vorreinigung des Basismaterials
2. Laminieren
3. Belichten
4. Entwickeln
5.a. Ätzen einer festgelegten Anzahl von Vorlaufplatten und automatisch optische Inspektion (AOI) auf Fehler insbesondere Serienfehler
5.b. Finden sich keine Serienfehler oder Häufungen sonstiger Fehler, werden die restlichen Nutzen geätzt und option AOI-geprüft
5.c. Treten Fehler auf, werden die Platten wieder gestrippt und nach der Ermittlung und Beseitigung der Fehlerursache die Schritte 1. bis 5. wiederholt
6. Vorbehandlung der Kupferoberfläche für den Verpressvorgang (chem. Aufrauhung des Kupfers und Ablagerung organischer Verbindungen um die Haftfestigkeit zwischen den Lagen nach dem Verpressvorgang zu erhöhen)
6.a. Richten der Kern- und Prepreganordnung
6.b. Verpressen, anschließend mehrere Stunden Ruhephase zwecks Abkühlen auf Raumtemperatur
7.a. Röntgeninspektion zwecks Ermittlung von Lagenversatz und der Schrumpf- und Dehnwerte der Fertigungsnutzen
7.b Bohren und/oder Laserbohren
8. Durchkontaktieren
9. [opional] Verschließen der Bohrungen und Planrisierung der Oberfläche (Plugging)
10. [optional um weitere Lagen aufzubauen] Wiederholung der Schritte 1. bis 9.
11. Laminieren
12. Belichten und
13. Entwickeln der Außenlagen
14. [optional] Außenlagen AOI
15. Leiterbildaufbau mit anschließendem Aufbringen von Zinnresist
16.a. Strippen des entwickelten Teils des Außenlagenresists
16.b. Ätzen des Kupfers
16.c. Zinnstrippen
17. Aufbringen des Lötstopplacks
18. Aufbringen der Lötoberfläche
19. (optional) Siebdruck (Beschriftungsdruck, Kennzeichendruck)
20. Vereinzelung
21. Elektrisch Prüfen
22. Endkontrolle (optisch)

Bei den Schritten 19. bis 21. kann die Reihenfolge variieren.

Daneben gibt es für spezielle Anwendungsfälle Erweiterungen bzw. Variationen dieses Ablaufs, z.B. Widerstandsdrucke, Anbringen von Heatsinkkörpern, starr-flexible multilayer PCBs. (nicht signierter Beitrag von 91.44.195.129 (Diskussion | Beiträge) 23:01, 31. Okt. 2009 (CET))

Röntgenbild

Das neu hinzugefügte Röntgenbild finde ich nicht ganz passend, da es von einer bestückten Platine stammt und nicht von einer unbestückten, wie man es bei einer reinen Platinenfertigung verwendet. Kann man da evtl. noch was nachliefern? --17:55, 6. Apr. 2010 (CEST)

Unterschied FR1 / FR2

Hallo, im Text steht "FR1 = billige Sorte; FR2 = Standard-Qualität". Ist das so richtig? Diverse Quellen sagen, daß FR1 wohl das bessere Material ist, zumindest, was die Glasübergangstemperatur betrifft. Gruß --Akapuma 08:30, 4. Mai 2010 (CEST)

Inhalt

"dazu werden zunächst die auf der Unterseite anzubringenden Bauteile auf der Platine verklebt, danach der Kleber ausgehärtet und die Leiterplatte umgedreht, um die andere Seite zu bestücken." Würde mir noch etwas mehr Details zu Verfahren zur Verlötung doppelseitiger Leiterplatten wünschen. Das Verkleben der Bauteile ist schließlich teuer und erfordert extra Arbeitsschritte, außerdem hinterlässt es meist unschöne Rückstände, da gibt's doch sicher eine alternative. (nicht signierter Beitrag von 84.158.27.170 (Diskussion | Beiträge) 10:05, 30. Mär. 2007 (CEST))

Fragwürdige Inhalte

"Einlagige Leiterplatten haben zur besseren Bestückung bedrahteter Bauteile oft konische Bohrungen." Der Satz gefällt mir. Wo kommt denn diese Erkenntnis her? Der Grund dürfte wohl eher sein, dass einseitige Platinen auf Pertinax heutzutage oft gestanzt und nicht gebohrt sind.TheBug 21. Feb 2007 (nicht mit einer genauen Zeitangabe versehener Beitrag von TheBug (Diskussion | Beiträge) 23:50, 21. Feb. 2007 (CET))

Qualitätskontrolle mittels Schliffbilder

Ich hatte hier etwas zum Thema Qualitätskontrolle mittels Schliffbilder erwartet, oder gehört das nicht hier hin? Wer kann dazu etwas beitragen? Danke, Ernest. (nicht signierter Beitrag von 195.63.209.18 (Diskussion | Beiträge) 16:13, 1. Jun. 2007 (CEST))

Links

"Tabelle Abstand von Leiterbahnen in Bezug zur Spannung" dieser Link ist tot. (nicht signierter Beitrag von 80.152.153.185 (Diskussion) 08:41, 23. Apr. 2008 (CEST))

Aluminium als Basismaterial?

Hallo, in Abschnitt 1 geht es um das Material, da wird u.A. von Aluminium als Basismaterial für eine Leiterplatte geredet. Schneidet sich das nicht mit der Definition Basismaterial = elektrisch isolierenden Trägermaterial? Etwas unklar der Abschnitt meiner Meinung nach. Oder geht es einzig und alleine um Kühlelemente? --79.217.87.182 20:16, 4. Dez. 2010 (CET)

Der Aluminiumkern ist elektrisch isoliert (z.b. durch eine dünnen Kunststofffolie) Habs im Artikel umformuliert und mit Wikilinks versehen.--wdwd 20:59, 4. Dez. 2010 (CET)

Danke schön! --79.217.88.78 15:00, 5. Dez. 2010 (CET)

Kostenvergleich der Substrate

Hallo, ich finde die Gegenüberstellung der Zusammensetzung und Eigenschaften der unterschiedlichen Substrate sehr gelungen (vgl. Tabelle: "Gegenüberstellung der Basismaterialien"). Insbesondere der relative Kostenvergleich der Substrate untereinander ist sehr interessant. Ich vermisse allerdings eine Quellenangabe für die hier aufgeführten Werte. Könnten Sie mir sagen aus welcher Quelle diese Informationen stammen? MFG T. (nicht signierter Beitrag von 194.39.218.10 (Diskussion) 11:12, 4. Jul 2011 (CEST))

Tonertransfer etc. als Hobbymethode kennzeichnen

Beim Lesen des Abschnitts über Prototypenherstellung musste ich schmunzeln. Tonertransfer mittels Bügeleisen und Belichtung mit Sonnenlicht oder im Solarium werden wohl kaum ausserhalb des Hobbybereichs benutzt. Bitte daher als "Hobbymethode" kennzeichnen. YoshiDragon 23:22, 3. Dez. 2011 (CET)

Ich habe versucht, das möglichst einfach zu lösen. --PeterFrankfurt 02:28, 4. Dez. 2011 (CET)

Unterscheidung der Kurzschlußklassen

Beim Überfliegen fiel im Abschnitt "Test die Unterscheidung zwischen hoch- und niederohmigen Kurzschluß respektive hoch- und niederohmiger Durchgang; wobei der niederohmige Durchgang soweit verständlich ist. Jedoch finde ich in den jeweiligen Abschnitten keine weitere Erläuterung für die Unterscheidungen.

Grüße, --Wendelin _Kritik? 18:19, 22. Aug. 2012 (CEST)

Basismaterialien

Mir fehlen in der Tabelle der Basismaterialien verschiedene Materialien wie PY260, Arlon85, RO4003, RO4350 usw. Eine Ergänzung warum man welches Material einsetzt (Preis, Temperaturbereich, elektrische Eigenschaften, usw) wäre sinnvoll (nicht signierter Beitrag von 217.6.187.179 (Diskussion) 13:18, 20. Dez. 2012 (CET))

Defekter Weblink

• http://www.ubka.uni-karlsruhe.de/cgi-bin/psview?document=fzk/5854&format=0&page=71

– GiftBot (Diskussion) 17:17, 21. Sep. 2012 (CEST)

Der Link war tatsächlich unbrauchbar (Zugriff verboten), allerdings konnte ich das Dokument aus der gleichen Quelle als PDF finden und habe nun dieses verlinkt (www.ubka.uni-karlsruhe.de/volltexte/fzk/5854/5854.pdf). Zur Sicherheit habe ich den Inhalt geprüft und nach den Aussagen gesucht, die damit belegt werden sollen. Dabei fand ich folgendes PROBLEM : Der Wikipedia-Eintrag stellt __Natriumpersulfat__ als mögliches Ätzmittel für Leiterplatten vor (ebenso wie z.B. Eisen(III)-chlorid). Während die nun neu verlinkte Quelle letzteres auch in dem Zusammenhang erwähnt, kommt ersteres nur einmal zur Sprache "Früher wurden die Bäder überwiegnd chemisch mit Natriumpersulfaten regeneriert." (Rechtschreibfehler im Original). Dieser Satz bringt Natriumpersulfat NICHT mit dem Ätzen von Leiterplatten in Zusammenhang, sondern mit der Reinigung des Bades. Insofern frage ich mich, ob diese Quelle dazu dienen kann, die Behauptung zu stützen. --92.195.158.11 04:35, 9. Jan. 2013 (CET) JB.

Glas als Basismaterial

Läßt sich das belegen ? Bisher konnte ich keinen Anbieter finden, der Leiterplattenfertigung mit Glas als Basismaterial bietet. Bei YouTube zeigt ein Bastler eine sehr aufwändige Methode soetwas zuhause zu machen, aber der Ergebnis ist mittelmäßig. 92.195.27.125 17:31, 27. Dez. 2012 (CET) JB.