Diskussion:Multi-Chip-Modul
Letzter Kommentar: vor 2 Jahren von Helmut w.k. in Abschnitt SiP
Flip Chip?
[Quelltext bearbeiten]Seit wann denn kann man mittels Flip Chip Stacking betreiben????? Schon mal an einem Flip Chip Bonder gearbeitet???
- Also als ich mal ein IBM-Werk besichtigen durfte, das ist sehr lange her, als die ihre RAMs noch selber machten, da haben die mehrere Etagen (bis zu 4, glaube ich) davon übereinander angeordnet, jeweils mit der Bonding-Seite nach unten. Wie die die dann genau untereinander verbunden haben, konnte ich damals nicht erkennen. Vielleicht ist der Begriff Flip-Chip da nicht ganz angebracht, aber im Prinzip lief das so. --PeterFrankfurt 00:44, 9. Sep 2006 (CEST)
Verlinkung von Through-silicon Via mit Silizium-Durchkontaktierung
[Quelltext bearbeiten]Warum wird Through-silicon Via nicht einfach mit dem Artikel Silizium-Durchkontaktierung verknüpft – das ist schließlich dasselbe oder irre ich mich? --Einar Moses Wohltun 18:14, 1. Jan. 2011 (CET)
- Hast Recht. Das ist wohl ein historisches Überbleibsel, als der Link noch nicht existierte oder vielleicht einfach übersehen wurde. Danke für den Hinweis. --PeterFrankfurt 02:40, 2. Jan. 2011 (CET)
SiP
[Quelltext bearbeiten]Der Artikel erwähnt System-in-Package und verlinkt für weitere Infos dorthin, aber die SiP-Seite ist ein Redirekt zu diesen Artikel ohne eigene Infos.
Sollte geändert werden.