Diskussion:Nanoindentierung
Anmerkungen zum Artikel
[Quelltext bearbeiten]Ich halte eine Überarbeitung des Artikels für sinnvoll:
- Die in dem Artikel beschriebene Arbeitsweise von Nanoindentern ist bei weitem nicht vollständig, weiterhin verwenden verschiedene Hersteller sehr unterschiedliche Techniken. Mein Vorschlag wäre unter eine allgemein gehaltene Beschreibung der Gerätebestandteile (Kraftaufbringung, Wegmessung, laterale Tischverschiebung, laterale Kraftmessung etc.) und der Softwarebestandteile (Lastkurvenprogrammierung, Indenterformbestimmung, Härte- und E-Modulberechnung, ggf. Fließgrenz- und Fließkurvenberechnung etc.) eine Beschreibung der verschiedenen Hersteller (ASMEC, Fischer, MTS etc.) und ihrer spezifischen Lösungen zu schreiben.
- Der Abschnitt "Wozu Nanoindentation?" ist meines Erachtens recht diffus und teilweise wissenschaftlich fehlerhaft. Es macht sicher Sinn die Besonderheiten der Nanoindentation gegen die makroskopische Härteprüfung abzugrenzen, insbesondere die atomistischen Beschreibungen hier sind aber m.E. viel zu spezifisch und teilweise nicht korrekt. Mein Vorschlag ist den Abschnitt auf die wesentlichen Unterschiede zur makroskopischen Härteprüfung zu begrenzen.
- Auch der Abschnitt "Anwendung" ist nicht vollständig. Ich schlage vor den Artikel "Anwendung" in die verschiedenen Anwendungsbereiche (Härte- und E-Modulbestimmung, Bestimmung Kriechmodul, Fließspannungs und Fließkurvenbestimmung, Rißzähigkeitsbestimmung, Scratchtest etc.) zu unterteilen und diese kurz zu beschreiben.
Ich will versuchen in den nächsten Tagen zumindest einige meiner Anregungen vorzubereiten und als Änderung vorzuschlagen. Für Anmerkungen oder Verbesserungsvorschläge wäre ich natürlich sehr dankbar. (nicht signierter Beitrag von JanPerne (Diskussion | Beiträge) 18:47, 14. Nov. 2015 (CET))
Folgende Anmerkungen habe ich zu dem Artikel:
1. Das Rasterelektronenmikroskop ist keinesfalls zwingend. An unserem Institut haben wir zwei Anlagen zur Nanoindentation, aber keine mit Rasterelektronenmikroskop.
2. Die angegebenen Grenzen für Kraft und Eindringtiefe variieren abhängig von Anlage und untersuchtem Material. Laut Norm liegt die Grenze vom Mikro- zum Nanoprüfbereich bei einer Eindringtiefe von 200 nm.
Bitte um Stellungnahmen, andernfalls ändere ich diese Punkte in den nächsten Tagen. (nicht signierter Beitrag von 134.130.218.47 (Diskussion | Beiträge) 11:10, 15. Dez. 2009 (CET))
- das wäre toll, wen jemand mit tatsächlicher Fachkenntnis sein Wissen und evtl. auch ein Bild einbringen könnte, die RWTH ist da sicherlich kompetent.
lg, -- Wolf32at 11:48, 15. Dez. 2009 (CET)
Habe den Artikel um m.E. relevante Punkte ergänzt, insbesondere im Bereich der Anwendungsmöglichkeiten der Nanoindentation. Hoffe ich habe mich auf das wesentliche beschränkt und einigermaßen verständlich geschrieben. Viele Grüße JP (nicht signierter Beitrag von JanPerne (Diskussion | Beiträge) 11:01, 22. Dez. 2009 (CET))
Defekter Weblink
[Quelltext bearbeiten]| Der folgende Weblink wurde von einem Bot („GiftBot“) als nicht erreichbar erkannt. |
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- http://www.mpie.de/index.php?id=2648&L=0
- Vielleicht ist eine archivierte Version geeignet: archive.org
– GiftBot (Diskussion) 04:39, 18. Jan. 2016 (CET)
Der Artikel ist noch immer sehr überarbeitungswürdig...
[Quelltext bearbeiten]Also hier werden verschiedene Dinge gemischt, offensichtlich. Es wird erwähnt, dass der Messkopf mit einem Kondensatormessprinzip funktioniert, allerdings ist dies nur bei den Maschinen von Hysitron der Fall. Agilent bespielsweise verkauft Nanoindenter mit Messköpfen, welche induktive Sensoren haben. Des weiteren, ist bei den allermeisten Geräten ein optisches Mikroskop vorhanden und kein Rasterkraftmikroskop. Was absolut falsch ist, ist das der Messkopf auf einem Rasterkraftmikroskop montiert ist. Das kann man so nicht formulieren, eventuell gibt es ein Rasterkraftmikroskop als zusätzliches Modul in dem Messaufbau, aber der Messkopf ist doch nicht auf dem Rasterkraftmikroskop montiert. Als nächstes wird davon gesprochen, dass mit der Position der Kondensatorplatte, sowohl die Position als auch die Kraft gemessen wird, was den Leser unter Umständen verwirrt. Diese Messköpfe von Hysitron haben die Besonderheit, dass sie gleichzeitig die Stell- und Messgröße liefern, was systemtheoretisch eindeutig eine Besonderheit ist und vielleicht ausgeführt werden sollte. Dieser Sensor ist im dem Sinne nicht nur ein Sensor sondern auch ein Aktor.(üblicher Weise ist dies getrennt.) Bereits der nächste Satz ist wieder unklar, bzw. unpräzise. Ich nehme an die 2N Maximalbelastung beziehen sich auf einen speziellen High Load Messkopf wie die Firma Hysitron ebenfalls verkauft. Man ist nicht in der Lage mit dem gleichen Messkopf µN genau einerseits und bis in einen Bereich von 2 N andererseits zu messen. Es gibt jedoch eine spezielle Bühne auf der gemessen wird, welche die Stellgröße gibt. Sie wird mit Piezos betrieben. (Wieder die Firma Hysitron, die sogennante extended displacement stage) Hier gibt es einerseits eine Trennung von Stell- und Messgröße, andererseits ist eine erhöhte Eindringtiefe möglich. (500µm anstatt 5µm bei Hysitron) Ich denke aber nicht, dass man hier die Maschinen von Hysitron beschreiben sollte... Obgleich das der ausbaufähigste Teil des Artikels ist, ist der Rest ebenfalls unpräzise formuliert. Falls ich keine Antwort erhalte versuche ich mich mal an der Überarbeitung dieses Artikels, wenn ich das nächste Mal Zeit habe... (nicht signierter Beitrag von 134.96.74.162 (Diskussion) 16:34, 20. Mai 2016 (CEST))