Diskussion:Surface-mounted device/Archiv

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[[Diskussion:Surface-mounted device/Archiv#Thema 1]]

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https://de.wikipedia.org/wiki/Diskussion:Surface-mounted_device/Archiv#Thema_1

Bauelemente

Welche Bauelemente stehen denn nicht als SMD zur Verfügung??? -- Erledigt --HaSee 17:58, 13. Jul 2004 (CEST)

Große Kondensatoren (also mit hoher Kapazität) gibt es nicht, wobei 'groß' gelativ ist ;-) Auserdem Leistungsbauteile wie z.B. FETs oder Transistoren, die halten in der Bedrahteten Ausführung wesentlich mehr aus. (nicht signierter Beitrag von Endzeit (Diskussion | Beiträge) 19:11, 9. Apr. 2005 (CEST))

Bauformen

Ich könnte Bilder von auf Leiterplatten montierten SMD Bauteilen besorgen und unter Bauformen reinstellen, sofern gewünscht. Hatte eigentlich gedacht die Bauformen als extra Kapitel zu behandeln, aber da wurde das ganze ja schon zu den SMD Bauteilen geschoben ;-) (nicht signierter Beitrag von Endzeit (Diskussion | Beiträge) 19:15, 9. Apr. 2005 (CEST))

Seht euch mal die englische SMT Seite an - sieht doch ihrgendwie besser aus nicht?(nicht signierter Beitrag von 85.90.130.214 (Diskussion) 18:38, 11. Aug. 2005 (CEST))

Ich persönnlich bin ein große Fan von SMD bauteilen da sie Platz sparender sind, und ausserdem wie schon oben angefürt ist ja eh schon fast jedes Bauteil ind SMD BAuform erhältlich. Im Artiel habe ich gelessen unter denn Nachteilen das man zuerst eine erforderlich Maschine anschaffen muss, aber ich denke bei einer dementsprechenden Jahresproduktion rentiert es sich leicht eine Anzuschaffen, denn wenn man alles per Hand bestückt dauert es oft länger, und zweitens eine Maschine macht bei weiten nicht so viele Fehler wie ein Mensch!!!(nicht signierter Beitrag von 85.31.3.11 (Diskussion) 17:07, 17. Okt. 2006 (CEST))

Hab ne Tabelle mit Chipgehäseabmessungen zusammengetragen: Chip Gehäuseabmessungen

	mm		inches
Bauform	Länge	Breite	Länge	Breite
01005	0.40 ±.02	0.20 ±.02
0201	0.60 ±.03	0.30 ±.03
0402	1.00 ±.05	0.55 ±.05
0603	1.52 ±.15	0.75 ±.15	0.060 ±.006	0.030 ±.006
0805	2.00 ±.15	1.25 ±.15	0.078 ±.006	0.049 ±.006
1008	2.50 ±.15	2.00 ±.015	0.098 ±.006	0.078 ±.006
1206	3.20 ±.20	1.60 ±.20	0.126 ±.008	0.063 ±.008
1210	3.20 ±.20	2.50 ±.20	0.126 ±.008	0.098 ±.008
1411	3.50 ±.20	2.80 ±.20	0.138 ±.008	0.110 ±.008
1608	4.00 ±.20	2.00 ±.20	0.157 ±.008	0.078 ±.008
1812	4.60 ±.20	3.20 ±.20	0.181 ±.008	0.126 ±.008
1825	4.60 ±.20	6.30 ±.20	0.181 ±.008	0.248 ±.008
2220	5.70 ±.20	5.00 ±.20	0.224 ±.008	0.197 ±.008
2312	6.00 ±.20	3.20 ±.20	0.236 ±.008	0.126 ±.008
2512	6.30 ±.20	3.20 ±.20	0.248 ±.008	0.126 ±.008
2515	6.30 ±.20	3.81 ±.20	0.248 ±.008	0.150 ±.008
2716	7.00 ±.20	4.00 ±.20	0.275 ±.008	0.157 ±.008
2824	7.20 ±.20	6.10 ±.20	0.283 ±.008	0.240 ± .008
2917	7.30 ±.20	4.30 ±.20	0.287 ±.008	0.170 ±.008
2920	7.30 ±.20	5.00 ±.30	0.287 ±.008	0.197 ±.012
3111	8.00 ±.20	2.80 ±.20	0.315 ±.008	0.110 ±.008
3931	10.00 ±.20	8.00 ±.20	0.394 ±.008	0.315 ±.008
4018	10.16 ±.20	4.60 ±.20	0.400 ±.008	0.181 ±.008
4320	11.00 ±.20	5.00 ±.20	0.433 ±.008	0.197 ±.008
4335	11.00 ±.20	9.00 ±.20	0.433 ±.008	0.352 ±.008
4349	11.00 ±.20	12.50 ±.20	0.433 ±.008	0.492 ±.008
4527	11.50 ±.20	7.00 ±.20	0.455 ±.008	0.275 ±.008
4723	12.00 ±.20	6.00 ±.20	0.472 ±.008	0.236 ±.008
4825	12.20 ±.20	6.35 ±.20	0.480 ±.008	0.250 ±.008
5727	14.40 ±.20	7.00 ±.20	0.567 ±.008	0.275 ±.008
6145	15.50 ±.20	11.50 ±.20	0.610 ±.008	0.455 ±.008
6561	16.50 ±.20	15.50 ±.20	0.651 ±.008	0.610 ± .008

(nicht signierter Beitrag von 85.90.130.214 (Diskussion) 9:54, 13. Aug. 2005 (CEST))

In der im Artikel eingebundenen Tabelle verträgt die Zoll-Grössenbezeichnung 01005 eine Fussnote, da sie die einzige ist, bei der die sonst durchgängige Interpretation mit der Grösseneinhait 1/100 Zoll NICHT möglich ist. Die Masse 0,016 Zoll x 0,008 Zoll weichen ja doch um jeweils +60% von der sonst üblichen Codeinterpretation ab. --Helium4 08:07, 4. Feb. 2010 (CET)

optische Überprüfung von BGA-Chips

Eine optische Prüfung IST möglich. Hinweis: ErsaSCOPE.(nicht signierter Beitrag von 82.82.209.129 (Diskussion) 15:35, 3. Okt. 2005 (CEST))

mit dem ErsaSCOPE ist eine überprüfung der äussersten zwei "ringe" des BGAs eingeschränkt möglich. eine echte validierung des lötprozesses is damit allerdings NICHT möglich. das teil ist meines jahrachtens ein alter hut mit freilauf... habe an genau diesem gerät auf der letztjährigen produktronika den vertriebler von ersa ganz schön ins schwitzen gebracht :) der bayer sagt zu sowas "graffel" :) eine fachgerechte inspektion der lötstellen von bga´s ist ausschliesslich mittels röntgen-AOI gewährleistet. --Thomas Sellmaier 02:12, 05. Sep 2007 (CET)

Hobbyelektroniker

Daß die Hobbyisten den SMD-Gammel „möglichst meiden“ halte ich für ein Gerücht. Ich löte alles, was ich zu löten habe, per Hand. Ob das ein 6561-Chipwiderstand (hab ich noch nie gesehen!) oder ein IC mit 0,5mm Pitch ist (Löten von SSOPs und QFPs). Das Einzige, was nicht geht, sind BGAs. Da kommt man „per Hand“ halt schlecht drunter. Und ab 0201 (es gibt ja auch 01005!) wirds so langsam mit den Augen schwierig... --Harald Wehner 00:40, 29. Dez 2005 (CET)

Vielleicht solltest du nicht von dir auf andere schliessen? Selbstverständlich können ambitionierte Hobbyelektroniker auch BGA selbst einlöten, siehe z.B. [1] (mit Bügeleisen, Halogenlampe, PC-Steuerung) oder [2] (selbstgebasteltes Dampfphasenlötgerät, technisch ist das ziemlich einfach und braucht eigentlich nur eine reaktionsträge Flüssigkeit mit dem richtigen Siedepunkt). Das ist wohl das eine Extrem, aber tatsächlich gibt es am anderen Ende des Spektrums viele Hobbyelektroniker, die jede Art von SMD hassen (d.h. bereits „grobschlächtige“ IC im 1,27 mm Raster) und sie deshalb vermeiden. Ich kenne keine repräsentative Umfrage zu diesem Thema, aber meiner Meinung nach gibt es viel mehr SMD-phobe als SMD-phile Hobbyelektroniker. Der von dir zitierte Artikel beginnt auch mit „Irgendwann ist man an dem Punkt angelangt, an dem man ein Bauteil braucht, das bloß in SMD verfügbar ist“ (d.h. irgendwann muss man SMD verwenden, weil es gar keine Alternative gibt) – das passt schon zu „möglichst meiden“. -- Stefan506 11:36, 29. Dez 2005 (CET)

Meine Hochachtung vor Leuten, die sich mit BGAs befassen!! Ich würd mich da nicht ran trauen. Zu den SMD-Phobisten: Ich kann das schon verstehen, wenn man die Teile nicht mag. Dazu hatte ich auch ein zwiespältiges Verhältnis. Vor allem das Auslöten ist ein unangenehm Ding - so man das ausgelötete Teil retten will. Und wenn dann noch ein angeblich „modernes“ Produktionswerk nichtmal 0805er platzieren kann, dann kommt man schon ins Grübeln. (So geschehen 1998 bei Grundig England.) Zu den Zahlen: Da wäre eine Verkaufsstatistik vom Conrad mal interessant. --Harald Wehner 18:47, 29. Dez 2005 (CET)

„modernes“ Produktionswerk nichtmal 0805er platzieren?? bist du sicher? Die Maschienen die wir hatten bevor wir die kauften die wir jetzt gerade durch das Nachfolgermodel ersetzten konnten schon 0805 - wie wilst du sonst nen Finepitche setzen? Ohne die gehts doch wirklich nicht mehr!(nicht signierter Beitrag von DLKS (Diskussion | Beiträge) 15:02, 8. Feb. 2006 (CET))

Nun, "richtig" modern war die Klitsche ja auch nicht. Der Typ von Werkleiter hat nur immer so getan als ob. Die haben die analogen Satreceiver von Grundig zusammengeflickt, die man nicht in Deutschland produzieren wollte. Ein Design, das für Deutschland vorgesehen war, mußte tatsächlich auf 1206 umgestellt werden, damit die produzieren konnten - mangels passendem Bestückungsautomaten... --Harald Wehner 14:49, 9. Feb 2006 (CET)

ich halte es ebenfalls für ein gerücht, dass das platzieren von 0805ern mit modernen p´n´p automaten ein echtes problem darstellt. in unserem betrieb wurde im letzten jahr eine bestückungslinie angeschafft (kaufpreis < 100 keur) mit der ohne weiteres exaktes platzieren von bauteilen in der größe 01005 möglich ist. wie bei allen automateneinrichtungen kommts halt auf das knowhow des bedieners an. zur manuellen/hand- arbeit: das löten/entlöten von bauteilen bis hinunter zu 0402 und finepitch-qfp´s bis 0.5 ist auch für hobbyelektroniker ohne weiteres möglich. eine entsprechende (löt)ausstattung für einen nacharbeitsplatz ist für ca 1 keur zu haben, also auch für einen (ambitionierten) hobbyelektroniker. meines erachtens ist es wesentlich wichtiger die theoretischen grundlagen des lötens verinnerlicht zu haben um im praktischen zu brauchbaren ergebnissen zu kommen. in unserem betrieb werden daher im jahresturnus lötschulungen veranstaltet, bei denen alle mit lötarbeiten befassten mitarbeiter geschult werden. sogar ich (löt/elektronikerfahrung >20 Jahre) nehme dort regelmässig teil. wie bei allen dingen stellt sich eine thematik als wissenschaft dar, wenn man nur tief genug einsteigt. --Thomas Sellmaier 02:12, 05. Sep 2007 (CET)

Bauform oder Baugröße

Hallo Wikis, eigentlich wollte ich in der Abmessungs-Tabelle der Chip-Kondensatoren nur das Wort "Bauform" in "Baugröße" ändern. (Chip, MELF, SOT usw. sind "Bauformen", "1206" ist eine "Baugröße" innerhalb der Chip-Bauform). Aber dann fiel mir doch das Eine und das Andere im Artikel auf. Beispielsweise: Die Tabellen für MLCC-Chips und die Auflistung der Tantal-Baugrößen: Warum nicht auch die Auflistung der Baugrößen für Widerstands-Chips, die unterschiedlichen Größen für MELF, SOT und SOD? Da dann allerdings auch die vielen Baugrößen der IC-Gehäuse mit aufgeführt werden müssten, schlage ich vor, die Baugrößen-Tabellen in diesem Artikel ganz heraus zu nehmen. Eine nahezu vollständige Liste der Baugrößen für Ta-Elkos findet sich unter Tantal-Elektrolytkondensatoren und eine Umfangreiche Liste der MLCC-Chips findet sich unter Keramikkondensatoren. Jeweils ein Link würde die Tabellen ersetzen. Kann ich mit Eurer Zustimmung rechnen? Schöne Grüße --Elcap 09:57, 17. Sep. 2008 (CEST)

Oder Liste der Baugrößen von SMD-Bauteilen oder ähnl. anlegen? -- Smial 11:12, 17. Sep. 2008 (CEST)

Hallo Smial, eigentlich keine schlechte Idee, aber es gibt mit dem Artikel Chipgehäuseen bereits einen ähnlichen Artikel. Das Problem dabei ist, dass hier der Begriff "Chip" aus der Halbleiterei kommt und mit "Die" übersetzt werden kann. Es werden dort nur Halbleitergehäuse genannt. Nun ist bei den "Passiven" der Begriff "Chip" anders besetzt. Hier wird unter Chip ein quaderförmiges Gehäuse verstanden. Wie bringt man diese beiden Begriffe zusammen? Fällt Dir ein Weg ein?

Mir wäre der Begriff "Gehäuse elektronischer Bauelemente" (Chipgehäuse gefällt mir gar nicht) schon recht aber ich sehe mich nicht in der Lage, diese umfangreiche Paket bearbeiten zu können. Schöne Grüße --Elcap 19:43, 17. Sep. 2008 (CEST)

Einleitung und Bauformen, Neubearbeitung

Hallo Wikis, ich habe die Einleitung und den Bereich der Bauformen und Gehäuse völlig überarbeitet und neu gestaltet. Diesen neue Vorschlag findet Ihr unter Benutzer:Elcap/Versuche Bitte schaut Euch diesen Vorschlag einmal an und kommentiert ihn. Grüße--Elcap 11:31, 6. Okt. 2008 (CEST)

Hallo Wikis, die angekündigte Änderungen habe ich jetzt eingefügt. Die Änderungen umfassen alle Abschnitte, die sich mit der Einleitung, Hinweise, Geschichte und Bauelemente befassen. Am weiteren Text ab Abschnitt "Verarbeitung" und folgende sind keine Änderungen von mir vorgenommen worden. Grüße--Elcap 16:25, 10. Okt. 2008 (CEST).

deutsche Bezeichnung

Ist "oberflächenmontierbares Bauteil" wirklich ein etablierter Fachbegriff? Das ist eine so schlechte Übersetzung aus dem Englischen. Mir scheint, dass auch in deutschen Fachtexten meist "SMD" gesagt wird. Meinungen? --Oreg 10:34, 19. Mai 2009 (CEST)

Naja, so halb. Die Abkürzung SMD ist schon sehr dominand auch im deutschen Sprachraum. Ausgeschrieben findet man es ebenfalls häufig, allerdnigs meist zusammen mit dem deutschen Begriff der Oberflächenmontage (was der SMT also der Surface Mount Technology entspricht). Nun ist es eher schlecht die Einleitung mit den deutschsprachigen Begriff zu beginnen und das Lemma mit dem englischen zu versehen. Mir sind leider kaum deutschsprachige Bücher zur Aufbau- und Verbindungstechnik bekannt. Das einzige, dass ich kenne ist Aufbau- und Verbindungstechnik für Elektronik-Baugruppen der Höchstintegration. Sprachlich taugt das aber wenig zur Referenz, denn das eigentlich in deutsch verfasste Buch quilt über vor englischen Begriffen und sogar Abschnittsüberschriften (beispielsweise werden zusammenfassende Abschnitte nicht als „Zusammenfassung“ sondern als „Conclusion“ tituliert). Fazit: Auch der deutsche Begriff wird genutzt in der Literatur, auch wenn der englische Begriff, wie über all in der Technik, sehr dominat ist. In dem Artikel sollte eine Linie hinsichtlich des Begriffs gewählt werden, hier fehlt jedoch noch eine ordentliche sprachliche Referenz aus der Fachwelt. --Cepheiden 11:30, 19. Mai 2009 (CEST)

Ich hab das gleichmal versucht zu verbessern. --Cepheiden 11:41, 19. Mai 2009 (CEST)

• Ich möchte Euch auf den Unterschied zwischen Bauteil und Bauelement hinweisen. Ein Bauteil ist immer nur ein Teil eines Elementes, Beispiel: Der Spulenkern ist ein Teil einer Spule. Ein Bauelement ist dahingegen ein unteilbares Element für eine oder mehrere Funktionen.
• Der Begriff Oberflächenmontierbares Bauelement oder auch Bauelement für die Oberflächenmontage ist nach meiner Kenntnis die in der Industrie am häufigsten verwendete Beschreibung, sofern der Begriff ausgeschrieben wird. Erstere Formulierung wird auch in den Titeln entsprechender DIN-Normen benutzt, z. B. Oberflächenmontierbare Vielschichtkeramik-Festkondensatoren, DIN-EN 60384-21. Wesentlich häufiger wird in der Industrie allerdings die Abkürzung SMD (für das Bauelement) oder SMT (für die Oberflächenmontagetechnik) verwendet. Grüße --Elcap 16:20, 19. Mai 2009 (CEST)

• • Habe aus o. g. Grund deshalb im einleitenden Satz Bauteil durch Bauelement ersetzt --Elcap 16:25, 19. Mai 2009 (CEST)

Danke, daran hatte ich nicht gedacht. --Cepheiden 16:29, 19. Mai 2009 (CEST)

Hm, wenn mich nicht alles täuscht, heißt das Ding nicht "surface mounted device/technology" sondern "surface-mount device/technology", wie die englische WP und Google bestätigen. (Dem Artikellemma fehlt auf jeden Fall ein Bindestrich.) Ein "oberflächenmontierbares Bauelement" hieße auf Englisch "surface-mountable device"; das haut also auf keinen Fall so richtig hin, "Bauelement für die Oberflächenmontage" schon eher. Beide haben aber auch nur sehr wenige Googlehits.
Vielleicht könnten wir einfach einen deutschen Begriff als Erklärung stehen lassen, ohne den Eindruck zu erwecken, es handele sich um endgültig etablierte Begriffe? --Oreg 13:42, 22. Mai 2009 (CEST)

Da wird man nicht mit Google-Hits argumentieren können (ist eh eine eher fragwürdige Methode), da die Abkürzung nunmal auch in der deutschen Fachsprache dominant ist. Aussageräftig zu deutschen Begriffen, sind nur deutschsprachige Fachbücher und Normen. Surface-mounted Device bz. der Bindestrich angeht, das ist richtig. Ich behab das gleich mal. --Cepheiden 16:34, 22. Mai 2009 (CEST)

Danke fuer die Verbesserungen. Prinzipiell hast Du mit den Googlehits natürlich recht. Das Web ist allerdings voll mit Elektronikseiten und da kann man IMHO schon Tendenzen erkennen, was die etablierten Begriffe sind. "Oberflächenmontage" als Übersetzung für SMT scheint durchaus üblich zu sein. Dieser Begriff ist IHMO auch aus sprachlicher Sicht in Ordnung. Ein SMD ist dann ein "oberflächenmontiertes Bauelement". Das ist wohl auch okay und auf jeden Fall besser als "oberflächenmontierbar".

Spricht etwas dagegen, den Artikel auf das offenbar korrekte Lemma "surface-mount Device" (im Deutschen mit grossem D, bei WP gezwungenermaßen auch mit grossem S) zu verschieben? --Oreg 17:32, 22. Mai 2009 (CEST)

Meiner Meinung ja, es ist kein deutsches Wort, auch kein eingedeutschtes. Ich persönlich mag es nicht, ständig fremdsprachige Begriffe teilweise dem Deutschen anzupassen. Denn die Großschreibung gauckelt das ja eigentlich nur vor, im Deutschen gibt es eigentlich keine durch Leerzeichen getrennten zusammgehärigen Begriffe. Deswegen schriebt man im Deutschen auch Swimmingpool oder mit Hervorhebeung Swimming-Pool statt Swimming Pool (englisch: swimming pool), vgl §45 Neue deutsche Rechtschreibung. Es gibt natürlich auch hier Gegegnbeispiele in der NdR. --Cepheiden 19:19, 22. Mai 2009 (CEST)

Deinen Ansatz, surface-mounted device als fremdsprachigen Begriff zu behandeln, finde ich plausibel und ich unterstütze ihn mit Nachdruck. Es müsste nur eben wie im Englischen surface-mount device heißen… Da der ausgeschriebene Begriff im Deutschen jedoch nur selten vorkommt, schlage ich vor, die weit geläufigere Abkürzung SMD als Lemma zu wählen. Dann tritt diese sprachliche Diskussion in den Hintergrund. --Oreg 00:29, 27. Mai 2009 (CEST)

Natürlich muss es surface-mount device heißen, das ist mir garnicht aufgefallen. Dann fällt auch die Disskuusion um "oberflächenmontierbar" weg. Gegen das Lemma SMD spricht, dass SMD eine Abkürzung ist und bereits eine BKL-Seite ist, damit müsste es ein Klammerlemma werden, wa mir leicht widerstrebt. --Cepheiden 10:06, 27. Mai 2009 (CEST)

• Hallo Oreg, ich habe etwas gegen den Begriff: "oberflächenmontiertes Bauelement". Denn bei den SMD-Bauelementen handelt es sich im industriellen Sprachgebrauch, beispielsweise in Fachzeitschriften und in der DIN, meist um Bauelemente, die noch nicht montiert sind, also um "Oberflächenmontierbare Bauelemente". Wenn die Bauelemente erst einmal auf der Platine sitzen, spricht kein Mensch mehr über sie, es sei denn, sie sind defekt. Und "SMT" bedeutet "Oberflächenmontagetechnik" und nicht "Oberflächenmontage". Grüße --Elcap 16:05, 23. Mai 2009 (CEST)

• • noch einmal "Elcap": Ich habe ein wenig in meinen alten Unterlagen geblättert. "Surface Mounted Devices = SMD" wurde nach meinen Unterlagen (SMD-Technologie, Valvo, 1987, ohne ISBN, Lexikon Elektronik und Mikroelektronik, 1990, ISBN 3-18-400890-7) mit "Oberflächenmontierbare Bauelemente" übersetzt. Es ist also im deutschen Sprachraum das englische "mounted = montiert, bestückt" anders verstanden und erklärt worden. Das macht aus der Sicht der Bauelementehersteller auch Sinn, denn "montiert" auf der Platine kann kein Bauelement mehr richtig gemessen werden. Es kann nur noch die korrekte Funktion des Bauelemetes innerhalb der Schaltung erfasst werden. Da in Deutschland aber die SMD-Technik von den Bauelementeherstellern, z. B. Valvo/Philips und Anwendern wie z. B. Grundig eingeführt wurde (die Forschung und Entwicklung fand in FO und den USA statt, in Deutschland findet seit 1980 so gut wie keine Forschung auf diesem Gebiet mehr statt), die Bauelemente aber mit Datenblättern und mit präzisen Spezifikationen geliefert und für die Fertigung abgenommen werden mussten, wurden bei uns die "nicht montierten" Bauelemente" Mittelpunkt der SMD-Technik. Der seit etwa 1980 eingeführte deutsche Begriff "Oberflächenmontierbare Bauelemente" als Übersetzung von "SMD" sollte nicht geändert werden, auch wenn es sich um eine "schlechte" Übersetzung handelt. Grüße --Elcap 20:07, 23. Mai 2009 (CEST)

Ich bin einverstanden, dass wir eine eingeführte deutsche Bezeichnung verwenden sollten, auch wenn sie sprachlich fragwürdig wäre. Die Frage ist allerdings, ob es eine solche etablierte deutsche Bezeichnung überhaupt gibt. Mein Eindruck bisher ist, dass es verschiedene Übersetzungsversuche gibt, von denen sich aber bis heute nur einer richtig durchsetzen konnte und das ist die "Oberflächenmontage".

Ich schlage daher vor, im Artikel keinen Begriff als quasi-offizielle deutsche Übersetzung zu präsentieren, aber dafür als mögliche Entsprechung "Bauelement zur Oberflächenmontage" zu erwähnen, was Du ja oben auch angeführt hast und was auch Deinen Bedenken bzgl. des Montagezeitpunktes entgegenkommen könnte. --Oreg 00:29, 27. Mai 2009 (CEST)

Noch einmal Elcap: Die Entwicklung der SMD-Technik war ursprünglich eine Forderung des US-Militärs nach höherer Rechengeschwindigkeit militärischer Geräte. Durch Eleminieren der Anschlussdrähte der Bauelemente konnte die Impedanz der Anschlussswege auf den Platinen deutlich verringert werden, so dass die Übertragungsgeschwindigkeit analoger und digitaler Signale erhöht werden konnte. Der amerikanische Begriff, der für diese Technik stand, war nach meinen älteren Unterlagen Surface Mounted Devices, wobei wohl mit Device die damals neuartigen Geräte gemeint waren. Der Begriff "SMD" ist also auch im Amerikanischen eine nicht gerade perfekt gewählte Abkürzung, die aber griffig ist und sich gut aussprechen lässt. Die in den 70er Jahren aufstrebende japanische Entertainment-Industrie erkannte dann recht schnell auch die Vorteile dieser Technik. Konzerne wie Matsushita/Panasonic, die sowohl die Bauelemente als auch die Fernsehgeräte herstellten, entwickelten sehr schnell die SMD-Bauelemente, speziell auch die Passiven. FS-Tuner waren dann die ersten, in SMD-Technik hergestellten Geräte. Gerade diese FO-Bauelemente-Industrie, die sich gegenüber der damals noch starken europäischen Bauelemente-Industrie durchsetzen wollte, aber auch Valvo/Philips in Deutschland/Europa sorgten dann für den Wandel des Inhaltes des Begriffes "SMD". Device wurde jetzt mit Bauelement übersetzt. Ab Mitte der 80er Jahre wurde im deutschen Sprachraum dieser Begriff SMD = Surface Mounted Devices ausschließlich nur noch für die entsprechenden Bauelemente benutzt. Der Begriff SMD wurde also mit eine der Realität angepassten "Übersetzung" beschrieben.--Elcap 10:41, 29. Mai 2009 (CEST)

Hallo Elcap. Interessante Geschichte. :-) Der Begriff heisst allerdings im englischen Sprachraum eben nicht "surface-mounted" sondern "surface-mount device". "Device" heißt in diesem Zusammenhang nicht "Gerät" sondern "Bauelement". Damit ist "Bauelement zur Oberflächenmontage" eine sehr präzise Übersetzung. Gruß, --Oreg 13:30, 29. Mai 2009 (CEST)

Hallo Oreg, ich möchte diese Diskussion eigentlich nicht noch weiter ausweiten. Was ich mit der obigen historischen Betrachtung sagen wollte, ist, dass der Inhalt von Begriffen sich im Laufe der Zeit wandeln kann. In allen Sprachen. Und das eine wörtlich präzise Übersetzung nicht immer eine richtige inhaltliche Übersetzung ist. Aber zu Deiner letzen Bemerkung: Der erste Link führt auf den Begriff: Surface-mount technology = Oberflächen-Montagetechnik, das beschreibt die Technik der Montagetechnik mit z. B. der Reflow-Lötung, hat also mit den SMD-Bauelementen nur indirekt zu tun. Der zweite Link führt auf Semiconductor device = Halbleiter-Bauelement. In der englischen Wikipedia wird bei der Eingabe von SMD verwiesen auf "See Surface-mount technology, for Surface Mounted Device, a form of packaging for electronics". Den Begriff "Surface Mounted Device" (in Versalien!) gbt es also sehr wohl, wird aber in der englischen Wiki nicht weiter beschrieben. Ob es nun bei uns "Bauelement zur Oberflächenmontage" oder "Bauelement für die Oberflächenmontage" oder "Oberflächenmontierbares Bauelement" heiß, ist für mich Haarspalterei Grüße --Elcap 10:34, 30. Mai 2009 (CEST)

Vor- und Nachteile

Ich bin mit der Vor-und Nachteileliste nicht einverstanden. Vor- /Nachteil für wen oder was? Produktion oder Produkt? (Hobbyelektroniker?, Industrie?, Endverbraucher? ,Endprodukt?) ergibt logischen konflikt da z.b.Miniaturisierung ist gleichzeitig Vorteil für Endverbraucher/Endprodukt und Nachteil für z.b. Hobbyelektroniker. Es wiederspricht sich auch (bez.ist doppelt) im Artikel im Punkt "Übersicht" :"Für Hobbyelektroniker ergibt sich durch die SMD-Technik der Nachteil, dass..."

P.S.: Hab schon die gröbsten Fehler verbessert aber 1.Ist es das erste Mal das ich etwas bei Wiki verbessere und 2.muss man sich evl. eine zusätzliche Einteilung überlegen. gruss Chris (nicht signierter Beitrag von 77.8.234.229 (Diskussion) 15:51, 18. Sep. 2010 (CEST))

Habe weitere FUD-Argumente gegen SMD-Technik entsorgt.---<)kmk(>- 17:06, 15. Dez. 2010 (CET)

oberflächenmontiertes Bauelement

Gibt es einen Grund, warum der Artikel unter dem englischen Lemma zu finden ist statt unter dem gängigen deutschen Begriff oberflächenmontiertes Bauelement? ich schlage eine Verschiebung vor, am besten nach Oberflächenmontage. 85.178.186.249 08:31, 12. Nov. 2011 (CET)

für "Oberflächenmontage" müsste man den Artikel umgestalten, denn derzeit ist er doch stärker an den Bauelementen ausgerichtet. Aber das nur am Rande, vor einer Vereibung sollte man prüfen ob "Oberflächenmontage" oder gar "oberflächenmontiertes Bauelement" wirklich ähnlich häufig in der Fachliteratur genutzt werden. --Cepheiden 14:38, 12. Nov. 2011 (CET)

Metrische Schreibweise

Die metrische Schreibweise bringt für den Anwender nur Nachteile. Warum sollte eine Firma, die seit 20 Jahren 1206-Widerstände einsetzt, diese plötzlich in 3216 umbenennen? Sie heißen in der Schaltplan-Bibliothek 1206, im Layout und in seiner PPS-Software. In allen bisherigen Dokumentationen ist die zöllige Größe angegeben. Es gibt hinterher keine Möglichkeit mehr zu entscheiden, welches System einer Baugrößenangabe zugrunde liegt, außer er erweitert die Norm eigenständig indem er z.B. metrische Größen als "0603M" angibt. Der Aufwand dafür wäre beträchtlich, ganz zu schweigen wenn plötzlich wieder ältere Projekte ins Spiel kommen.

Zudem gibt es noch Verwechslungsmöglichkeiten bei 0402 und 0603, die ohne Unterscheidungsmöglichkeit drastisch andere Abmessungen haben.

Interessant wäre auch, wie es zu so einem SI-Aktionismus kommen konnte.

Dass Metrisch doch 'im Kommen' ist mag ich nicht glauben wollen.

Ich weiß, die Diskussionsseite ist kein Forum, aber diese Angaben fehlen einfach. Ich kann sie leider nicht liefern, deshalb bitte ich um Mithilfe. Robert --88.65.69.146 13:15, 1. Aug. 2014 (CEST)

Natürlich gibt es für die von dir beanstandete Formulierung keine Quelle. Wie sollte die auch aussehen? Das ist eine Aussage, die meiner Meinung nach grundsätzlich nicht hierher gehört, weil sie objektiv schwer bis gar nicht belegbar ist. Was objektivierbar ist, wäre z.B. die Tatsache, dass die metrischen Codes vor allem bei Distributoren und auch in Datenblättern zunehmend benutzt werden. Von "durchsetzen" würde ich dabei aber ganz sicher nicht sprechen. Der Satz könnte vielleicht heißen: "Mittlerweile verbreitet sich auch immer mehr eine metrische Codierung der Baugröße."

Auch wenn ich dir im Ergebnis Recht gebe, bin ich trotzdem nicht ganz mit deiner Argumentation einverstanden. In der Bibliothek sind nicht die Codes die Primärschlüssel sondern die Bauteile. Es wäre also völlig schmerzlos möglich, zusätzlich zum zölligen Code noch den metrischen Code zu erfassen. Und sobald es dann um die Abmessungen für die Produktion geht, ist die Maßeinheit im Gerber-File dokumentiert. Das wäre also alles machbar - aber wozu? Ich darf sowieso nicht aus dem Code endgültig auf die Abmessungen schließen sondern muss das Datenblatt heranziehen. Die Codes dienen also nur zur schnellen Verständigung über die Bauform.

Dass der Code nicht gleichbedeutend mit den (genauen) Abmessungen ist, kommt hier allgemein nicht gut durch. Die Toleranz in der Tabelle ist unsinnig groß. Wie soll man sich das denn bei einer kleinen Bauform wie 0201 vorstellen? Toleranz 2/3 relativ? Das passt gar nicht mehr auf's Pad.

Also: Wenn du eine Idee hast, wie sich der Satz (oder auch der ganze Abschnitt, Artikel) verbessern lässt, dann nur zu! Die Verbesserung kann auch darin bestehen, nicht belegbare Aussagen zu entfernen. 79.224.248.87 19:36, 1. Sep. 2014 (CEST)

Verwirrung

Zitat:

Dabei steht „12“ für die Länge

und „06“ für die Breite

des Bauteils in der Einheit Zoll/100.

Zitat Ende

Ich hab nachgerechnet.

12 mal 2,54 cm

geteilt durch 100

ist 0,3048 cm.

Das entspricht 3,048 mm

und

nicht wie im Artikel geschrieben

3,2 mm.

--qweet (Diskussion) 15:20, 15. Jun. 2012 (CEST)

Das liegt daran, dass die Maße originär metrisch sind: 3,2 mm ≈ 0,126"; da aber nur zwei Stellen bei den zölligen Maßen benutzt werden, bleibt "12" davon übrig. Im englischen Wikipedia wird auf der Hauptseite die Umrechnung etwas ausführlicher erläutert. --Dl8dtl (Diskussion) 22:17, 16. Mär. 2015 (CET)