Diskussion:System-in-Package

Abgrenzbar vs. MCM / SoP ?

"Im Unterschied zu Multichipmodulen (MCM), die planar / zweidimensional aufgebaut sind und somit zu den elektronischen Flachbaugruppen gehören, lässt sich in einem SiP auch die vertikale Integration von Komponenten realisieren (3D, 2,5D SiP)." Das ist meiner Ansicht nach Unsinn. MCM = multi chip, d.h. mehrere Chips in einem Gehäuse. Dagegen SiP = mehrere Bauelemente (aktiv und passif) bzw ein System in einem Package. Nichts verlangt dass ein SiP 3D, noch das ein MCM strikt 2D sein muss. Zwei (oder mehrere) Gestapelte Chips gehören demnach zu den MCM's, ebenso wie die selben Chips nebeneinander in einem Gehäuse. Schlage vor diesen Satz neu zu verfassen.--Knoppen 22:08, 5. Feb. 2007 (CET)

Schlage generell vor deutlich zu machen, dass ein genauer Unterschied zwischen SiP, MCM und auch SoP noch im Einzelnen gefunden werden muss. Schließlich lässt sich keiner der Ansätze auf die Verwendung von bestimmten Technologien oder Aufbaumethoden festlegen. Auch ein MCM schließt meines Erachtens die Verwendung von passiven Bauelementen nicht aus. Vielleicht könnte man als Unterschied anführen, dass z.B. die Integration von Sensoren und Aktuatoren nur in die Sparte SiP, SoP und SoC gehört. Aber wo genau ist dann der Unterschied zwischen SiP und SoP? Vielleicht eine Frage der Verkaufsstrategie? MadGuitar --88.72.202.189 00:16, 20. Feb. 2007 (CET)

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Hallo zusammen, ich schreibe gerade meine Diss über vertikale SiP Integration zusammen . Artikel wurde von mir angelegt. IIch habe mich über die Diskussion wirklich sehr gefreut!

Zur Anmerkung von Knoppen:

In mehreren Quellen wird MCM als eine Untermenge von SiP geführt z. hier Harper, C.A. Electronic Packaging and Interconnection Handbook McGraw-Hill Professional, 2005 Hier und in mehereren weiteren Publikationen wird die Fähigkeit, Komponenten vertikal zu intgerieren als ein spezieller Merkmal des SiP geführt. Liste kann nachgereicht werden, gerne per email. Eins ist richtig - die Bezeichnung MCM wird oft - nicht ganz korrekt - auf Mikrobaugruppen mit Bare Dice in Kombination mit PAssiven, Quartzen etc angewendet.

Zur Anmerkung von Benutzer MadGuitar88.72.202.189|88.72.202.189

Ich habe richtig Zeit inevstiert und über 100 (ohne Übertreibung) Papers von Georgia Tech /Microsystems Packaging Research Center - die Schmide von SoP - gelesen. Ich bin nu überzeugt, dass der Prof. Tummala (ich hatte auch mal die Ehre kurz persönnlich) - der SoP-Pate - nicht nur begandeter Forscher ist sondern echt ein hervorragnder GEschäftsman ist. Er hat nun alle Welt glauben lassen, dass SoP ein wirklich besondere und spezielle Technologie ist. Technisch ist es so, dass beim SoP der technologische Kern in der Einbettung der ultraflachen aktiven und insbesondere passiven Komponenten in ein speziell dafür entwickeltes keramisches Substrat liegt . An sich eine Sache wo mehere andere industrielle und foschungseinrichtungen tätig sind. Die technologische Eigenschaften – überwiegende Nutzung der als integrative Bestandteil des Substrates auftretende Bauelemente sowie der Einsatz der Dünnfilmprozessen – und die Intention auch weitere z.B. optisch-photonische Komponenten zu integrieren, werden als ein Merkmal für Sonderstellung und Abgrenzung der SoP gegenüber SiP, wo vornehmlich diskrete Bauelemente eingesetzt werden, aufgeführt. Detlich macht es deer Tummmala selbst hier:

Tummala, R. The SOP Technology for Convergent The SOP Technology for Convergent Electronic Bio-electronic Systems electronic Systems First International Workshop on SOP, SIP, SOP Electronics Technologies, Presentation, Georgia Institute of Technology, Packaging Research Center, Atlanta, Georgia, USA, September 22-23, 2005, http://www.prc.gatech.edu/3s/1st/3S-RaoTummala.pdf

weiteres hier: Tummala, R. Moore's law meets its match (system-on-package) Spectrum, IEEE, 2006, 43, 44-49

Tummala, R. SOP: what is it and why? A new microsystem-integration technology paradigm-Moore's law for system integration of miniaturized convergent systems of the next decade IEEE Transactions on Advanced Packaging, 2004, 27, 241-249

Ich muss ehrlich sagen, dass Obwohl GeorgiaTech und Prof Tummala selbst dem Hause IBM sehr nah stehen, sah ich bisher noch keine einzige richtige Anwendung, nur labortechnische Aufbauten. Also mein Urteil dazu - SoP ist veil mehr ein Verkaufskonzept, ein guter, und ein Fördergeld-Katalysator (nicht signierter Beitrag von 84.190.236.143 (Diskussion) 14:34, 17. Mär. 2007 (CET))