Globalfoundries

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Globalfoundries Inc.

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Rechtsform Incorporated
ISIN KYG393871085
Gründung 2. März 2009
Sitz Malta, New York, Vereinigte Staaten[1]
Leitung Thomas Caulfield (Chief Executive Officer)[2]
Mitarbeiterzahl 18.000 (2015)[3]
Branche Mikroelektronik
Website www.globalfoundries.com
Globalfoundries-Chipfabrik (Fab 1) in Dresden

GlobalFoundries Inc., verkürzt GF, ist ein US-amerikanischer Halbleiterhersteller, der ausschließlich Auftragsfertigung betreibt, eine sogenannte Foundry. Das Unternehmen wurde im März 2009 als Ausgründung der Halbleiterfertigung von AMD gegründet. Die Aktie ist an der NASDAQ mit dem Kürzel GFS notiert, der mehrheitliche Anteilseigner ist die Advanced Technology Investment Company (ATIC) des Emirates von Abu Dhabi.

Das Unternehmen betreibt Fabs – eine in der Halbleiterindustrie häufig verwendete Abkürzung für fabrication plant (englisch für „Fabrikationsstätte“) – auf drei Kontinenten in Dresden, Singapur sowie an den Standorten Malta, Saratoga County (New York) und Burlington (Vermont) in den USA. Nachdem Globalfoundries zu Beginn ausschließlich für AMD fertigte, wurden 2013 mehr als 150 verschiedene Kunden beliefert.[3]

Geschichte

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Im Oktober 2008 gaben AMD und ATIC die Gründung dieses neuen Halbleiterfertigungsunternehmens bekannt.[4] Das neu gegründete Unternehmen Globalfoundries übernahm die AMD-Fabrikationsstätten in Dresden: die Fab 38 (ehemals Fab 30) der AMD Saxony und die Fab 36.[5] Beide Fertigungsstätten wurden in einer Rechtseinheit zusammengefasst und bilden seitdem die Fab1 von Globalfoundries. Schon am 24. Juli 2009 nur 9 Monate später folgte der erste Spatenstich einer neuen Fabrikationsstätte auf dem Luther Forest Technology Campus[6] in Malta, Saratoga County (New York).[7]

Im November 2009 kündigte Globalfoundries den im September eingereichten Rücktritt von Héctor Ruiz sowie seine Beurlaubung als Chairman an.[8] Ruiz wird beschuldigt, in eine Affäre um Insider-Geschäfte („Galleon-Skandal“) verwickelt zu sein.[9]

Am 19. Januar 2010 meldeten Globalfoundries und Toppan Photomasks die Gründung eines Gemeinschaftsunternehmens zum Weiterbetrieb des 2002 gegründeten Advanced Mask Technology Centers (AMTC) in Dresden. Das Maskenhaus sollte Globalfoundries sowie weitere europäische Kunden von Toppan beliefern.[10] Das AMTC war ursprünglich ein Gemeinschaftsunternehmen von AMD, Qimonda und Toppan Photomasks und hatte 2003 den Betrieb aufgenommen.

Nur wenige Tage zuvor, am 13. Januar 2010, gab Globalfoundries die Eingliederung von Chartered Semiconductor Manufacturing in das Unternehmen bekannt.[11] Mit der Eingliederung der 6 Singapur-Fabs (2, 3, 3e, 5, 6 und 7) änderte sich auch die Bezeichnung des noch im Bau befindlichen Chipwerkes in Malta, das von nun an nicht mehr unter dem Namen Fab 2 (vormals Fab 4x), sondern Fab 8 geführt wird. Darauf folgten in 2010 und 2011 weitere Investitionen. Die Fertigungskapazitäten für Produkte in 45-nm-, 40-nm- und 28-nm-Technologie am Standort Dresden wurden durch den Ausbau bzw. Bau eines dritten Reinraumgebäudes mit einer Fläche von rund 10.000 m² auf 80.000 Waferstarts (sowohl Standardsilizium- als auch Silicon-on-Insulator-Wafer) pro Monat erweitert. Gleichzeitig wurde eine Vergrößerung der Reinraumfläche in Fab 8 um 8000 m² bekanntgegeben, mit der die Gesamtkapazität der seit 2012 produzierenden Fertigungsstätte auf 60.000 Waferstarts pro Monat stieg.[12]

Die Europäische Kommission hat am 13. Juli 2011 deutsche Investitionsbeihilfen für Globalfoundries genehmigt. Mit dem Regionalbeihilfepaket in Höhe von 219 Mio. EUR sollte nach Unternehmensangaben bis 2013 das größte Halbleiterwerk Europas entstehen.[13] Grundlage der Förderung war nach Angaben der EU-Kommission, dass Dresden nach Artikel 107 Absatz 3 Buchstabe a AEUV für die Förderung durch Regionalbeihilfen in Betracht komme, da der Lebensstandard in dem Gebiet außergewöhnlich niedrig sei und eine erhebliche Unterbeschäftigung herrsche.[14]

Im März 2012 zog sich AMD als Anteilseigner komplett zurück, seitdem liegen alle Anteile bei ATIC.[15]

Im Dezember 2013 gab Globalfoundries bekannt, am Standort Dresden 185 Stellen zu streichen, hauptsächlich in der Forschung und Entwicklung. Gleichzeitig sollen 130 neue Stellen in der Produktion geschaffen werden. Produktivität und Profitabilität sollen damit gesteigert werden.[16]

2014 wurde bekannt gegeben, dass Globalfoundries die Halbleiterfertigung von IBM mit den Fabs in East Fishkill und Essex Junction übernimmt.[17] Die Übernahme wurde am 1. Juli 2015 vollzogen, nachdem die zuständigen Kartellbehörden ihre Zustimmung gegeben hatten.

Im Oktober 2015 kündigte Globalfoundries an, am Standort Dresden 700 bis 800 von insgesamt 3700 Arbeitsplätzen zu streichen und die insgesamt 350 Leiharbeiter nicht weiter zu beschäftigen.[18][19] 2023 hatte das Werk wieder 3200 Beschäftigte.

Da während der Entwicklung eines eigenen 14-nm-FinFET-Prozesses (14-XM, in Fab 8) klar wurde, dass dieser nicht konkurrenzfähig sein würde, wurde er fallengelassen. Stattdessen wurden die Prozesse 14LPE und 14LPP von Samsung lizenziert und unter anderem für die Produktion von AMD-Prozessoren eingesetzt. Trotz dieses Rückschlags plante das Unternehmen weiterhin gleichauf mit Technologieführern wie Intel und TSMC zu sein. Noch 2016 verkündigte das Unternehmen die 10-nm-Stufe zu überspringen und sich auf die Entwicklung eines 7-nm-FinFET- (Fab 8, 2018) und eines 12-nm-FDSOI-Prozesses (Fab 1, 2019) zu konzentrieren.[20] Diese konnten jedoch (bislang) nicht zur Marktreife gebracht werden und zwei Jahre später, im August 2018, gab Globalfoundries bekannt, seine Entwicklung und Produktionspläne für die 7-nm-FinFET-Technologie (vorerst) zu stoppen. Die Entscheidung stand unter anderem mit der Neuausrichtung des Unternehmens unter Tom Caulfield (CEO seit Frühjahr 2018) hin zur Konzentration auf bestehende Halbleitertechnolgien und deren Erweiterung für „More than Moore“, das heißt speziellen Bauteilen wie Mittelspannungstransistoren oder nichtflüchtigem Speicher. Der Rückzug wurde aber auch mit zu hohen Kosten bei der Entwicklung der Technologie und den geringen Gewinnerwartungen als technologischer Nachfolger in einem begrenzten weil teuren Markt begründet. Mit der Bekanntgabe des 7-nm-Aus verkündigte – der damals vor allem für die Fab 8 wichtige Kunde – AMD eine Änderung seiner Produktionspläne für die nächsten Generationen seiner Prozessoren. Diese wurden fortan beim Konkurrenten TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Corporation) gefertigt, der zuvor die erfolgreiche Einführung der 7-nm-Technik (genauer seines CLN7FF-Prozesses) verkündete und mit dem bereits Geschäftsbeziehungen für die Herstellung der Grafikprozessoren bestanden.[21]

Neben dieser wichtigen Entscheidung hinsichtlich der Entwicklungsziele und des Produktangebots wurden nach dem Antritt von Tom Caulfield als CEO weitere Änderungen im Rahmen der „Konzentration“ (oft als englisch pivot ‚Schwenk‘ bezeichnet) auf bestimmte Märkte bekannt gegeben. So wurde 2020 die Beendigung des 2017 bekannt gewordenen Milliardenprojekts eines neuen 300-mm-Werks in China verkündet, welches das Unternehmen im Rahmen einer Partnerschaft mit der chinesischen Stadt Chengdu aufbauen wollte.[22] Im Jahr zuvor wurde bereits der Verkauf der Werke Fab3a (Singapur) an Vanguard International Semiconductor Corporation (VIS)[23] und Fab10 (East Fishkill, USA) an ON Semiconductor[24] , sowie weiterer Bereiche aus dem ehemaligen Angebot von IBM (wie der ASIC-Sparte[25]) bekannt gegeben. Im Gegenzug sollen die bereits 2017 angekündigten Kapazitätserweiterungen der vorhandenen Fabs in den USA, in Singapur und in Deutschland fortgesetzt werden.[26][27][28]

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Die Entwicklung und Produktionstart von 22FDX (22-nm-FDSOI-Technologie) fehlt
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Im Juni 2021 wurde der Bau einer neuen Fab in Singapur bekannt gegeben. Geplant ist eine Investition von 4 Mrd. USD und eine Kapazität von 38000 Wafern pro Monat. Die Produktion in 40 nm bis 90 nm soll Anfang 2023 aufgenommen werden.[29]
Nachdem im August 2021 entsprechende Pläne bekannt geworden waren,[30] ging das Unternehmen im Oktober dieses Jahres an die Börse.[31]

Werke

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Werke[32]
Bezeich­nung Standort Kapazität pro Monat
bei Vollausbau 		eingesetzte Technologien
Fab 1 Dresden
(51° 7′ 30,5″ N, 13° 42′ 54″ O)		 300-mm-Wafer: 080.000
200-mm-Äquivi: 180.000		 55 nm, 45 nm, 40 nm, 32 nm, 28 nm, 22 nm,
SOI, Si-Bulk, High-k
Fab 2 Singapur
1° 26′ 5,8″ N, 103° 46′ 3,3″ O		 200-mm-Wafer: 050.000 600 nm bis 350 nm
Fab 3/5 Singapur
1° 26′ 8,7″ N, 103° 45′ 55,1″ O		 200-mm-Wafer: 054.000 350 nm bis 180 nm
Fab 6 Singapur
1° 26′ 14,4″ N, 103° 45′ 58″ O		 200-mm-Wafer: 045.000 180 nm bis 110 nm
Fab 7 Singapur
1° 26′ 14,4″ N, 103° 46′ 2,2″ O		 300-mm-Wafer: 050.000
200-mm-Äquivi: 112.500		 130 nm bis 40 nm
Fab 8 Malta (USA), Saratoga County
(42° 58′ 7,7″ N, 73° 45′ 22,1″ W)		 300-mm-Wafer: 060.000
200-mm-Äquivi: 135.000		 28 nm, 20 nm, 14 nm
Fab 9 Burlington (USA), Vermont
(44° 28′ 46,1″ N, 73° 5′ 55,6″ W) 		200-mm-Wafer: 040.000 350 nm bis 90 nm
ehemalige und geplante Werke
Bezeich­nung Standort Kapazität pro Monat
bei Vollausbau 		eingesetzte Technologien Bemerkung
Fab 3E Singapur (nur Fab 3E:
1° 22′ 15″ N, 103° 55′ 43,7″ O)		 200-mm-Wafer: 034.000 180 nm 2019 verkauft an Vanguard International Semiconductor[23]
Fab 10 East Fishkill (USA), New York
(41° 32′ 34,1″ N, 73° 49′ 24,3″ W) 		300-mm-Wafer: 014.000
200-mm-Äquivi: 031.500		 90 nm bis 22 nm 2019 verkauft an ON Semiconductor[24]
Fab 11 Chengdu (China), Sichuan[33] k. A. k. A. Projekt 2020 eingestellt[22]
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Commons: Globalfoundries – Sammlung von Bildern, Videos und Audiodateien

Einzelnachweise

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  1. ↑ GLOBALFOUNDRIES Moves Corporate Headquarters to its Most Advanced Semiconductor Manufacturing Facility in New York. Website Globalfoundries, abgerufen am 15. September 2021 (englisch).
  2. ↑ Leadership Team. Website Globalfoundries, abgerufen am 23. Mai 2018 (englisch).
  3. ↑ a b Fast Facts. Website Globalfoundries, abgerufen am 29. August 2016 (englisch).
  4. ↑ Christof Windeck: AMD gründet The Foundry Company und baut Fab 4X. Heise online, 7. Oktober 2008, abgerufen am 4. März 2009.
  5. ↑ Volker Briegleb: Aus AMD Dresden wird Globalfoundries. Heise online, 4. März 2009, abgerufen am 4. März 2009.
  6. ↑ www.lutherforest.org
  7. ↑ Globalfoundries breaks ground on world's most advanced semiconductor foundry – Malta, NY, 24. Juli 2009
  8. ↑ Globalfoundries Pressemitteilung: Ruiz to Step Down as GLOBALFOUNDRIES Chairman. Globalfoundries, 2. November 2009, abgerufen am 11. September 2012 (englisch).
  9. ↑ Christof Windeck: Globalfoundries Chairman und Ex-AMD-Chef Ruiz tritt zurueck. Heise online, 2. November 2009, 15. Januar 2010.
  10. ↑ Toppan Photomasks und GLOBALFOUNDRIES bilden ein Joint Venture für das Advanced Mask Technology Center (AMTC) in Dresden. (Memento vom 4. März 2016 im Internet Archive) (PDF; 57 kB) Pressemeldung vom 19. Januar 2010.
  11. ↑ Christof Windeck: AMD-Fertigungssparte Globalfoundries und Chartered verschmelzen. Heise online, 13. Januar 2010, 15. Januar 2010.
  12. ↑ GLOBALFOUNDRIES Expands Worldwide Manufacturing Capacity. Globalfoundries, 1. Juni 2010, abgerufen am 25. Januar 2010.
  13. ↑ Andreas Wilkens: Mehr als 300 Stellen bei Chiphersteller in Dresden frei. Heise online, 14. Juli 2011.
  14. ↑ Staatliche Beihilfen: Beschlüsse zu regionalen Investitionsbeihilfen für BMW, Volkswagen, Globalfoundries und CRS Reprocessing in Deutschland und AU Optronics in der Slowakei. Europäische Kommission, 13. Juli 2011 (Pressemitteilung).
  15. ↑ GLOBALFOUNDRIES Marks Third Anniversary by Achieving Full Independence. Globalfoundries, 4. März 2012, abgerufen am 29. August 2013 (englisch).
  16. ↑ Heiko Weckbrodt: Globalfoundries Dresden streicht 185 Stellen. In: Oiger. 10. Dezember 2013, abgerufen am 10. August 2021.
  17. ↑ Globalfoundries übernimmt: IBM verkauft Chipsparte mit hohem Verlust, Golem.de am 20. Oktober 2014.
  18. ↑ Georg Moeritz: Globalfoundries streicht 800 Stellen. In: sächsische.de. 3. Oktober 2015, abgerufen am 23. November 2018.
  19. ↑ Urs Mansmann: Globalfoundries-Mitarbeiter demonstrieren gegen Stellenabbau. In: heise online. 24. Januar 2016, abgerufen am 24. Januar 2016.
  20. ↑ Joel Hruska: GlobalFoundries announces new 7 nm FinFET process, full node shrink. ExtremeTech, abgerufen am 16. September 2016 (englisch).
  21. ↑ GlobalFoundries Stops All 7 nm Development. In: AnandTech. Abgerufen am 28. August 2018.
  22. ↑ a b Junko Yoshida: GlobalFoundries Abandons Chengdu Wafer Fab. In: EETimes. 26. Mai 2020, abgerufen am 6. September 2020.
  23. ↑ a b Eric Millington: VIS To Acquire Globalfoundries’ Fab 3E In Singapore. In: Globalfoundries. 31. Januar 2019, abgerufen am 6. September 2020.
  24. ↑ a b Rick Merritt: GF Sells Ex-IBM Fab to ON Semi. In: EETimes. 22. April 2019, abgerufen am 6. September 2020.
  25. ↑ Marc Sauter: Avera Semiconductor: Globalfoundries verkauft ASIC-Sparte an Marvell. In: Golem.de. Abgerufen am 6. September 2020.
  26. ↑ Christof Windeck: Globalfoundries erweitert Chip-Fertigungskapazität, auch in Dresden. In: heise online. 10. Februar 2017, abgerufen am 13. Februar 2017.
  27. ↑ Peter Clarke: Globalfoundries’ Morgenstern: Diversity is key in Dresden. In: eeNews Analog. 15. April 2019, abgerufen am 6. September 2020.
  28. ↑ Eric Millington: Globalfoundriesto Acquire Land in Malta, NY, Positioning its Advanced Manufacturing Facility for Future Growth. In: Globalfoundries. 22. Juni 2020, abgerufen am 6. September 2020.
  29. ↑ Ryan Smith: GlobalFoundries To Build New 450K Wafer-per-Year Fab in Singapore. In: anandtech.com. 22. Juni 2021, abgerufen am 9. Februar 2022.
  30. ↑ Heinz Arnold: Globalfoundries – Börsengang soll 25 Mrd. Dollar bringen. In: elektroniknet.de. 19. August 2021, abgerufen am 20. August 2021.
  31. ↑ Anirban Sen, Krystal Hu, Echo Wang: Chipmaker GlobalFoundries prices IPO at upper end to raise $2.6 bln. In: Reuters. 28. Oktober 2021 (reuters.com [abgerufen am 16. März 2022]).
  32. ↑ globalfoundries.com: Globalfoundries’ Worldwide Footprint
  33. ↑ Executive Perspective: A Strategy for Growth in China. In: GLOBALFOUNDRIES. 23. Oktober 2017, abgerufen am 24. Oktober 2017.

Koordinaten: 37° 24′ 55,1″ N, 121° 58′ 28″ W

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