Intel Xeon (Ice Lake)

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Produktion: seit 2021
Produzent: Intel
Prozessortakt: 2,0 GHz bis 3,7 GHz
UPI-Takt: 4,8 GT/s bis 11,2 GT/s
L3-Cachegröße: 12 MiB bis 60 MiB
Befehlssatz: x86/Intel 64 (AMD64)
Mikroarchitektur: Intel-Ice-Lake-Mikroarchitektur
Sockel: Sockel 4189
Name des Prozessorkerns: Ice Lake - Sunny Cove

Mit 2 Jahren Verspätung wird die Intel Xeon Server-Prozessor-Familie der Ice-Lake Generation am 6. April 2021 vorgestellt.[1][2][3][4] Sie laufen wie die Xeon-Cooper-Lake-Server-Prozessor-Familie unter dem Verkaufsnamen „Scalable Processors dritte Generation“, obwohl es sich bei den Ice-Lake Prozessoren im Gegensatz zu Cooper-Lake wirklich um eine komplett neue Generation mit neuen CPU-Kernen (Codename „Sunny Cove“) handelt. Die Ice-Lake-Xeons erfordern, da sie insgesamt 8 Kanäle für DDR4-Hauptspeicher (2 mehr als die vorangegangenen Generationen) besitzen, einen neuen Sockel (LGA4189 oder P+/P4[5]) und damit eine neue Server-„Plattform“ (Hauptplatine / Chipsatz), (Codename „Whitley“). Dieser Sockel wurde bereits von der Xeon Cooper-Lake 4-8 Prozessor-Plattform genutzt. Als Chipsatz-Baustein kommt eine Variante des bereits in den Vorgängergenerationen genutzten C621 A PCH (Codename „Lewisburg“) zum Einsatz, er ist weiterhin über DMI Generation 3 an der CPU angebunden. Die Ice-Lake-Xeons stellen erstmals PCIe 4.0 Leitungen bereit und davon 64 je Sockel, gegenüber 48 Leitungen PCIe 3.0 bei den Vorgängergenerationen.

Da für Ende 2021 / Anfang 2022 bereits die Nachfolgegeneration Saphire Rapids angekündigt ist, die wiederum neue Sockel und PCIe Version 5 mit sich bringt, sind keine Aufrüstmöglichkeiten zu erwarten. Die erschienenen Varianten bedienen das größte Marktsegment der 1-2 Sockel Server, Maschinen mit mehr Sockel sind nicht zu erwarten, sodass der Ice-Lake-Xeon-Reihe nur ein kurzes Produkt-„Leben“ zugedacht ist. Das Namensschema für „Scalable Processors“ mit den Verkaufs-Bezeichnungen Bronze, Silber, Gold und Platinum wird von der ersten SP-Generation übernommen, an zweiter Stelle des 4-stelligen Modell-Codes findet sich für die dritte Generation eine 3.

Wie in den Generationen vorher gibt es drei Fertigungsvarianten des Chips nach maximaler Anzahl CPU-Kerne:[6]

Variante max. Kerne UPI-Links Größe des Chips
Low Core Count (LCC) 16 2 370 mm²
High Core Count (HCC) 28 3 505 mm²
Extreme Core Count (XCC) 42 3 640 mm²

Ice Lake Xeon wird mit dem verspäteten 10-Nanometer-Fertigungsprozess von Intel selbst hergestellt. Aufgrund des monolithischen Fertigungsansatzes sind nicht mehr als 42 Kerne je Chip zu erwarten, da die Größe des Chips an der oberen Grenze der technischen Machbarkeit liegt. Von diesen werden maximal 40 aktiviert,[7] um die gesamte Ausbeute zu verbessern. Eine Multi-Chip-CPU wie noch bei Xeon Cascade Lake („Platinum 92xx Advanced Performance“) gibt es nicht. Der Nachfolger Saphire Rapids soll aus 4 „Dies“ (Einzel-Chips) zusammengesetzt werden.[8] Vermutlich deshalb wurde die Größe des 3rd-Level Cache-Speichers von 1,5 MB pro Kern nicht gegenüber den 14-nm-Vorgängergenerationen erhöht. Verlangte Intel in der Xeon SP Cascade Lake-Generation noch teilweise gewaltige Preisaufschläge für Varianten, die über 1 TB RAM pro Sockel unterstützten, unterstützen jetzt alle Modelle bis zu 4 TB (6 TB mit den 3D XPoint „persistent Memory“-Optane-Module der zweiten Generation) RAM pro Sockel. Dies dürfte auf die für Intel schwierige Konkurrenzsituation durch die technisch teilweise überlegenen AMD EPYC Milan Prozessoren zurückzuführen sein.

Modelle der Xeon Scalable Processors

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Diese Prozessorbaureihe ist für 1-2 Sockelsysteme konzipiert.

Modell Verkaufsklasse Erschienen Anz. Kerne Turbo-Frequenz Basis-Frequenz 3rd-Level Cache TDP Anz. UPI-Links
Xeon® 8380 Platinum Q2'21 40 3,40 GHz 2,30 GHz 60 MB 270 W
Xeon® 8351N 36 3,50 GHz 2,40 GHz 54 MB 225 W
Xeon® 8352V 3,50 GHz 2,10 GHz 54 MB 195 W
Xeon® 8360Y 3,50 GHz 2,40 GHz 54 MB 250 W
Xeon® 8368Q 38 3,70 GHz 2,60 GHz 57 MB 270 W
Xeon® 8368 3,40 GHz 2,40 GHz 57 MB
Xeon® 8358 32 3,40 GHz 2,60 GHz 48 MB 250 W 3
Xeon® 8352Y 3,40 GHz 2,20 GHz 48 MB 205 W
Xeon® 8352S 3,40 GHz 2,20 GHz 48 MB
Xeon® 8358P 3,40 GHz 2,60 GHz 48 MB 240 W
Xeon® 6348 Gold 28 3,50 GHz 2,60 GHz 42 MB 235 W
Xeon® 6346 16 3,60 GHz 3,10 GHz 36 MB 205 W
Xeon® 6338 32 3,20 GHz 2,00 GHz 48 MB
Xeon® 6330N 28 3,40 GHz 2,20 GHz 42 MB 165 W
Xeon® 6330 3,10 GHz 2,00 GHz 42 MB 205 W
Xeon® 6354 18 3,60 GHz 3,00 GHz 39 MB
Xeon® 6314U 32 3,40 GHz 2,30 GHz 48 MB
Xeon® 6338N 3,50 GHz 2,20 GHz 48 MB 185 W
Xeon® 6342 24 3,50 GHz 2,80 GHz 36 MB 230 W
Xeon® 6338T 3,40 GHz 2,10 GHz 36 MB 165 W
Xeon® 6336Y 3,60 GHz 2,40 GHz 36 MB 185 W
Xeon® 6312U 3,60 GHz 2,40 GHz 36 MB
Xeon® 5318Y 3,40 GHz 2,10 GHz 36 MB 165 W
Xeon® 5318S 3,40 GHz 2,10 GHz 36 MB
Xeon® 5318N 3,40 GHz 2,10 GHz 36 MB 150 W
Xeon® 5320 26 3,40 GHz 2,20 GHz 39 MB 185 W
Xeon® 5320T 20 3,50 GHz 2,30 GHz 30 MB 150 W
Xeon® 6326 16 3,50 GHz 2,90 GHz 24 MB 185 W
Xeon® 5317 12 3,60 GHz 3,00 GHz 18 MB 150 W
Xeon® 5315Y 8 3,60 GHz 3,20 GHz 12 MB 140 W
Xeon® 6334 8 3,70 GHz 3,60 GHz 18 MB 165 W
Xeon® 4316 Silver 20 3,40 GHz 2,30 GHz 30 MB 150 W
Xeon® 4314 16 3,40 GHz 2,40 GHz 24 MB 135 W
Xeon® 4310 12 3,30 GHz 2,10 GHz 18 MB 105 W
Xeon® 4310T 10 3,40 GHz 2,30 GHz 15 MB
Xeon® 4309Y 8 3,60 GHz 2,80 GHz 12 MB

Die Buchstaben hinter den Modellbezeichnungen haben die folgenden Bedeutungen:

  • Q = Liquid Cooled SKU
  • Y = Supports Intel SST-PP 2.0
  • P = IaaS Cloud Specialised Processor
  • V = SaaS Cloud Specialised Processor
  • N = Networking/NFV Optimized
  • M = Media Processing Optimized
  • T = Long-Life and Extended Thermal Support
  • U = Uniprocessor (1P Only)
  • S = 512 GB SGX Enclave per CPU Guaranteed (...but not all 512 GB are labelled S)

Im Juli 2021 kündigt Intel die dritte Generation von Workstation-Prozessoren der Xeon W-Familie an.[9]

Xeon W ist eine Ableitung der Serverprozessoren Scalable Processors-Baureihe, es können nur Ein-Sockel-Systeme mit diesen aufgebaut werden, der maximal mögliche Hauptspeicherausbau ist derselbe wie bei den Scalable Processors 4 TByte. Es wird eine Variante des Lewisburg-Chipsatzes verwendet, der C21A. Im Unterschied zu den Serverprozessoren sind Thunderbolt 4 und Wifi 6E Anschlüsse möglich. Die „Thermal-Design-Power“ (TDP) ist gegenüber der letzten Baureihe noch einmal deutlich gesteigert worden.

Modelle:[10]


Modell Erschienen Anz. Kerne Turbo-Frequenz Basis-Frequenz 3rd-Level Cache TDP
W-3375 Q3'21 38 4,00 GHz 2,50 GHz 57 MB 270W
W-3365 Q3'21 32 4,00 GHz 2,70 GHz 48 MB
W-3345 Q3'21 24 4,00 GHz 3,00 GHz 36 MB 250W
W-3335 Q3'21 16 4,00 GHz 3,40 GHz 24 MB
W-3323 Q3'21 12 3,90 GHz 3,50 GHz 21 MB 220W

Diese CPUs konkurrieren mit der AMD-Threadripper Serie.

Verwendet werden die Sunny-Cove-Kerne mit zwei AVX512-Einheiten je Kern.

Einzelnachweise

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  1. Christof Windeck: 40-Kern-Prozessoren: Intel bringt 10-Nanometer-Xeons für (Cloud-)Server. In: heise.de. 6. April 2021, abgerufen am 3. Februar 2024.
  2. https://www.nextplatform.com/2021/04/06/intel-fields-a-10-nanometer-server-chip-that-competes/
  3. https://www.servethehome.com/intel-xeon-ice-lake-edition-marks-the-start-and-end-of-an-era/
  4. https://www.anandtech.com/show/16594/intel-3rd-gen-xeon-scalable-review
  5. https://www.computerbase.de/2019-07/neue-server-sockel-intel-xeon-2020/
  6. https://semianalysis.com/intel-icelake-server-die-size-floorplan-inefficiencies-revealed/
  7. Products formerly Ice Lake (EN). Abgerufen am 10. Juli 2022.
  8. https://www.heise.de/news/Intel-Sapphire-Rapids-SP-56-CPU-Kerne-mit-350-Watt-Leistungsaufnahme-6010317.html
  9. Dritte Generation
  10. Intel 3300 Serie