Single In-Line Package

aus Wikipedia, der freien Enzyklopädie
Zur Navigation springen Zur Suche springen
ICs in verschiedenen SIP-Ausführungen
IC im SIP mit Kühlblech
Widerstandsnetzwerke bzw. -arrays in Dünnschichttechnologie
SIP-Speichermodul

Single In-Line Package (SIP, zu Deutsch „einreihiges Gehäuse“) ist in der Elektronik eine Gehäusebauform für Bauteile, insbesondere Widerstände und integrierte Schaltungen (Chipgehäuse), die ein Gehäuse mit einer Kontaktstiftreihe bezeichnet. Die Bauform gehört zur Kategorie der Bauteile zur Durchsteckmontage.

SIP-Gehäuse wurden zu Zeiten der 286er-PCs sehr häufig für Speichermodule eingesetzt, bis sie durch die Single-Inline-Memory-Module-Bauform abgelöst wurden. Weitere Anwendungsbereiche waren Widerstandsnetzwerke und sonstige elektronische Baugruppen sowie (aus heutiger Sicht) einfache Integrierte Schaltkreise.

Commons: Single In-Line Package – Sammlung von Bildern, Videos und Audiodateien