Sockel 1200
Zur Navigation springen
Zur Suche springen
| Sockel 1200 | |
|---|---|
| |
| Spezifikationen | |
| Einführung | April 2020 |
| Bauart | LGA-ZIF |
| Kontakte | 1200 |
| Prozessoren | 10. Comet Lake 11. Rocket Lake |
| Vorgänger | LGA 1151 |
| Nachfolger | LGA 1700 |
| Unterstützter RAM | DDR4 |
Der Sockel 1200 (auch als LGA1200 bezeichnet) ist ein Prozessorsockel für Intel-Desktop-Prozessoren mit Comet-Lake- und Rocket-Lake-Mikroarchitektur (die 10. und 11. Generation der Intel-Core-, -Pentium- und -Celeron-Prozessoren).
Er ersetzt den Sockel 1151 und verfügt 1200 hervorstehende Pins für die Kontaktflächen des Prozessors. Der Sockel verwendet ein modifiziertes Design von LGA1151 mit 49 zusätzlichen Kontakten, während die Abmessungen von Sockel und Prozessor gleich geblieben sind. Dabei verbessert sich die Stromversorgung und es wird eine Unterstützung für zukünftige Funktionen ermöglicht.
Serie 400-Chipsätze[1] und Serie 500-Chipsätze[2] unterstützen die Prozessoren der Comet-Lake- und Rocket-Lake-Generation.
Serie 400-Chipsätze
[Bearbeiten | Quelltext bearbeiten](Quelle: [3])
| H410[4] | B460[5] | H470[6] | Q470[7] | W480[8] | Z490[9] | |||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Übertaktung | Nein | Ja | ||||||
| Bus Interface | DMI 3.0 ×4 | |||||||
| CPU-Unterstützung | Comet Lake-S[10][11] | Comet Lake-S Rocket Lake (BIOS-Update erforderlich)[11] |
Comet Lake Workstation Xeon W | Comet Lake-S Rocket Lake (BIOS-Update erforderlich)[11] | ||||
| Speicher-Unterstützung | Bis zu 64 GB DDR4-2666 DDR4-2933 |
Bis zu 128 GB DDR4-2666 DDR4-2933 |
Bis zu 128 GB (mit ECC) DDR4-2666 DDR4-2933 |
Bis zu 128 GB DDR4-2666 DDR4-2933 | ||||
| Maximale Anzahl DIMM-Steckplätze | 2 | 4 | ||||||
| USB 2.0-Anschlüsse | 10 | 12 | 14 | |||||
| USB 3.2- Anschlüsse |
Gen 1 (5 Gbit/s) | 4 | 8 | 10 | ||||
| Gen 2 | ×1 (10 Gbit/s) | 0 | 4 | 6 | 8 | 6 | ||
| SATA 3.0-Anschlüsse | 4 | 6 | 8 | 6 | ||||
| PCIe- Unterstützung (maximal) |
3.0 (CPU) | 1×16 | 1×16 oder 2×8 oder 1×8 + 2×4 | |||||
| PCH | 6 | 16 | 20 | 24 | ||||
| Integrierte Grafikausgabe | 2 | 3 | ||||||
| WLAN und Bluetooth integriert | Nein | 802.11ax (Wi-Fi 6) und Bluetooth 5.1 | ||||||
| RAID-Unterstützung | SATA | Nein | 0, 1, 5, 10 | |||||
| Intel-Optane-Memory-Unterstützung | Nein | Ja | ||||||
| Intel-Smart-Sound-Technologie | Nein | Ja | ||||||
| Intel-Active Management-, Trusted-Execution- und vPro-Technologie |
Nein | Ja | Nein | |||||
| Maximale Verlustleistung TDP | 6 W | |||||||
| Fertigungsprozess | 22 nm[12] | 14 nm[12] | ||||||
| Markteinführung | Q2 2020 | |||||||
Serie 500-Chipsätze
[Bearbeiten | Quelltext bearbeiten]Speicherunterstützung für alle Chipsätze (außer W580):[13]
- Dual Channel
- DDR4-3200 bei der 11. Generation (Rocket Lake Core i9/i7/i5 Prozessoren)
- DDR4-2933 bei der 10. Generation (Comet Lake Core i9/i7 Prozessoren)
- DDR4-2666 bei allen anderen Prozessoren
- Bis zu 128 GB bei Verwendung von 32 GB Modulen; maximal 64 GB beim H510 Chipsatz
W580 Mainboards unterstützen DDR4-3200 RAM mit ECC-Speicher im Dual Channel.
| H510[14] | B560[15] | H570[16] | Q570[17] | W580[18] | Z590[19] | |||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Übertaktung | Nein | Ja nur RAM | Nein | Ja nur RAM | Ja | |||
| Bus Interface | DMI 3.0 ×4 | DMI 3.0 ×8 (bei Comet Lake-S Prozessoren nur ×4 Modus) | ||||||
| CPU-Unterstützung | Comet Lake und Rocket Lake | Rocket Lake | Comet Lake und Rocket Lake | |||||
| Maximale Anzahl DIMM-Steckplätze | 2 | 4 | ||||||
| USB 2.0-Anschlüsse | 10 | 12 | 14 | |||||
| USB 3.2- Anschlüsse |
Gen 1 (5 Gbit/s) | 4 | 6 | 8 | 10 | |||
| Gen 2 | ×1 (10 Gbit/s) | 0 | 4 | 8 | 10 | |||
| ×2 (20 Gbit/s) | 0 | 2 | 3 | |||||
| SATA 3.0-Anschlüsse | 4 | 6 | 8 | 6 | ||||
| PCIe- Unterstützung (maximal) |
4.0 (CPU) | 1×16 | 1×16 + 1×4 | 1×16 + 1×4 oder 2×8 + 1×4 oder 1×8 + 3×4 | ||||
| PCH | 6 | 12 | 20 | 24 | ||||
| Integrierte Grafikausgabe | 2 | 3 | ||||||
| WLAN und Bluetooth integriert | 802.11ax (Wi-Fi 6) und Bluetooth 5.1 | |||||||
| RAID-Unterstützung | PCIe | Nein | 0, 1, 5, 10 | |||||
| SATA | Nein | 0, 1, 5, 10 | ||||||
| Intel-Optane-Memory-Unterstützung | Nein | Ja | ||||||
| Intel-Smart-Sound-Technologie | Nein | Ja | ||||||
| Intel-Active Management-, Trusted-Execution- und vPro-Technologie |
Nein | Ja | Nein | |||||
| Maximale Verlustleistung TDP | 6 W | |||||||
| Fertigungsprozess | 14 nm | |||||||
| Markteinführung | Q1 2021 | Q2 2021 | Q1 2021 | |||||
Weblinks
[Bearbeiten | Quelltext bearbeiten]Commons: Sockel 1200 – Sammlung von Bildern, Videos und Audiodateien
Einzelnachweise
[Bearbeiten | Quelltext bearbeiten]- ↑ Desktop-Chipsätze der Produktreihe Intel 400. In: Intel. Abgerufen am 26. Oktober 2024.
- ↑ Desktop-Chipsätze der Produktreihe Intel 500. In: Intel. Abgerufen am 26. Oktober 2024.
- ↑ Desktop-Chipsätze der Produktreihe Intel 400. In: Intel. Abgerufen am 25. Dezember 2023.
- ↑ Intel H410 Chipsatz
- ↑ Intel B460 Chipsatz
- ↑ Intel H470 Chipsatz
- ↑ Intel Q470 Chipsatz
- ↑ Intel W480 Chipsatz
- ↑ Intel Z490 Chipsatz
- ↑ Ian Cutress: Intel Previews 11th Gen Core Rocket Lake: Core i9-11900K and Z590, Coming Q1. In: AnandTech. 11. Januar 2021, abgerufen am 3. Mai 2023 (englisch).
- ↑ a b c BIOS-Updates für den Intel Chipsatz der Produktreihe 400 und Intel Core Desktop-Prozessoren der 11. Generation. In: Intel. Abgerufen am 3. Mai 2023.
- ↑ a b btarunr: Intel B460 and H410 Incompatibility with "Rocket Lake" Explained. In: TechPowerUp. 10. Februar 2021, abgerufen am 3. Mai 2023 (englisch).
- ↑ Desktop-Chipsätze der Produktreihe Intel 500. In: Intel. Abgerufen am 25. Dezember 2023.
- ↑ Intel H510 Chipsatz
- ↑ Intel B560 Chipsatz
- ↑ Intel H570 Chipsatz
- ↑ Intel Q570 Chipsatz
- ↑ Intel W580 Chipsatz
- ↑ Intel Z590 Chipsatz