Diskussion:Integrierter Schaltkreis

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kleinste Strukturgrösse

22 oder 15 Mikrometer oder wo immer die Entwicklung heute ist, sollte dokumentiert sein.

Hinweis: In der (fliegenden) Weltraumtechnik werden eher ältere Chips verwendet, die sehr stabil laufen, weniger Fehler aus sich heraus produzieren und gegen Stahlung abgeschirmt sind. Abgesehen davon dauert die Entwiklung eines Experiments viele Jahre. --Helium4 (Diskussion) 11:45, 26. Sep. 2014 (CEST)

Ich glaub du meinst eher 22 oder 15 nm. Ich halte die Einfügung von aktuellen Daten eher für problematisch, weil auf der de.wikipedia nach meinen Erfahrungen nicht sehr oft aktualisiert wird. Dass die Entwicklung des Experiments viele Jahre dauert bedeutet nicht unbedingt, das man auch so ein altes Computersystem verwenden muss. --MrBurns (Diskussion) 21:09, 13. Mär. 2015 (CET)

Hi, ich denke auch es geht hier um Nanometer, nicht Mikrometer. "Rad Hard" ist das Schlüsselwort, wenn es hier um Raumfahrt oder MIL geht. Die Seite Radiation_hardening [EN] hat bereits Inhalte, die Seite Strahlungshärten [DE] ist auf Grundniveau. Der folgende Artikel gibt eine gute Übersicht (inkl. Unternehmen): The evolving world of radiation-hardened electronics. Des Weiteren findet man Produkte z. B. bei BAE SYSTEMS, dort Space Products - Radiation-hardened product guide. Zurück zu Wiki: Man kann das Thema schon erwähnen, wobei der Fokus aber weniger auf der Strukturgröße liegt und viel mehr auf der Qualifizierung für Space. BAE selbst bietet laut eigenen Angaben ASIC SOI in 45 nm und FinFET in 14 nm an. Siehe auch RAD750. Ich verstehe die Frage oder das Thema jedoch nicht. "Kleinste Strukturgrösse", wohin soll die Reise gehen, zum Einzelelektronenstransistor? Ich schließe das Thema. Bitte konkretisieren, falls notwendig. MfG

Dieser Abschnitt kann archiviert werden. 17387349L8764 (Diskussion) 09:50, 19. Dez. 2022 (CET)

Definition für "Chip" unklar

In der Einleitung wird der "Chip" mit dem "rechteckigen Halbleiterplättchen" gleichgesetzt. Im Abschnitt "Sprachgebrauch" heißt es dagegen "obwohl der Chip nur das sogenannte Innenleben eines Schaltkreises darstellt". Das ist entweder falsch oder missverständlich. Müsste es nicht heißen "obwohl der integrierte Schaltkreis nur das sogenannte Innenleben eines Chips darstellt" ? --Mercuria3407 (Diskussion) 16:02, 12. Mär. 2015 (CET)

Hallo, also der Begriff "Innenleben" ist in beiden Formulierungen unangebracht, denn weder ist ein IC eine innere Funktion eines Chips noch andersherum. Der Begriff Chip ist quasi undefiniert. Eigentlich bezeichnet es weder nur einen IC noch das Die. Es ist vielmehr ein abstrakter Begriff für einen fertigen IC nach dem Schneiden, aber es finden sich auch weitergefasste Nutzungen z.B. auch für gehauste Schaltkreise. --Cepheiden (Diskussion) 21:40, 13. Mär. 2015 (CET)

"Chip" bedeutet im Englischen Abplatzer bzw. Splitter. Das ist eher umgangssprachlich und wurde praktischerweise auf Halbleiter übertragen. M. E. ist die Einleitung Ok. MfG

Dieser Abschnitt kann archiviert werden. 17387349L8764 (Diskussion) 09:55, 19. Dez. 2022 (CET)

Integrierte Schaltungen sind nicht halbleiterfixiert

Es ist extrem unakzeptabel, wenn den integrierten Wechselstromschaltungen, die Bezeichnung integrierte Schaltung als Überbegriff verweigert wird. Halbleiter machen einer Integrierung des Leben leicht, aber auch schwer auf anderen Seiten. Schaltgates arbeiten mit Wechselstrom keine Spur anders, als mit Gleichstrom, der Nor und Nand-Aufbau ist eben ein Dauerstromfluss, der z.B. mit Potenzialen erhalten werden muss.

Das Memory-Bit ist bei Halbleitung »billiger« aber auch defektanfälliger, anders als bei auto regenerativen Schaltungen mit Frequenzgang, wenn Beschleuniger-Epitaxierer Kristalle direkt tiefenbeschreiben, und die kommunale Abwärme über Seebeckflüsse direkt in die Erhaltung eingeht.

Uralte Pico Technik für halbseitig hirnamputierte Halbaffen (nicht signierter Beitrag von 2003:E1:E702:3FD8:5604:A6FF:FE48:88EF (Diskussion) 04:21, 2. Jul. 2020 (CEST))

Hallo, was sollte aus deiner Sicht konkret verbessert werden? --Cepheiden (Diskussion) 20:58, 11. Sep. 2022 (CEST)

Verstehe ich auch nicht. Was ist wird verweigert und ist extrem unakzeptabel? MfG --17387349L8764 (Diskussion) 09:56, 19. Dez. 2022 (CET)

Video

In diesem Clip wird zusammengefasst, wie ein Mikrochip entsteht. Insbesondere der Blick hinter die Kulissen hat den Artikel enorm aufgewertet und würde es auch weiterhin tun. Daher kann ich die pauschale Entfernungsbegründung "Video ist weitgehend inhaltsleer" nicht bestätigen. --Wikiolo (D) 08:40, 15. Apr. 2022 (CEST)

Inhaltsleer finde ich übertrieben, aber es ist etwas sehr vereinfachend (und auch aus meiner Sicht für den Artikel unnötig). Es fehlen viele Schritte, z.B. ist das geschmolzene und erstarrte Silizium polykristallin und muss erst noch in einen Einkristall umgewandelt werden. Die Schaltpläne werden auch nicht direkt auf die Wafer übertragen, daraus muss erstmal ein Layout erstellt werden. etc.--Rainyx (Diskussion) 12:39, 15. Apr. 2022 (CEST)

+1 zu Rainyx. Fängt viel zu weit vorn an (Siliziumgewinnung aus Sand? Beginnt ein Video über Origami auch mit Papierherstellung aus Zellstoff?), aber das eigentlich Interessante (etwa die Belichtung des Wafers) kommt nicht wirklich vor, das wird nur mal kurz im Text erwähnt oder als „in Hunderten Prozessen“ zusammengefasst. Das ist kein Mehrwert zum Artikel, denn genau diese Hunderte Prozesse sind ja das Interessante. Verwirrend sind Aussagen wie „Silizium kann den Strom sowohl leiten als auch nicht“, als sei Silizium gleichzeitig ein Nichtleiter und ein Leiter, was widersprüchlich und daher Unsinn ist; der Witz am Halbleiter besteht darin, dass er ein Nichtleiter ist, der sich leicht auch lokal begrenzt in den leitenden Zustand versetzen lässt. Ansonsten sehen wir schöne Bilder, die aber nichts aussagen (Entwickler am PC, sich bewegende Roboterarme etcetera), umd am Schluss noch den markanten Satz „ohne sie sähe unser Leben anders aus“, was natürlich stimmt, aber das Video verrät nicht, warum. Interessant wäre es, die Entstehung eines Chips von der Waferbelichtung übers Aussägen und Bonden bis zum fertigen IC zu zeigen, aber davon ist das Video weit weg. Es verschafft mehr einen flüchtigen Eindruck als wirkliche Information. TL;DR: Nett, aber entbehrlich. --Kreuzschnabel 16:44, 15. Apr. 2022 (CEST)

Ja, ein solches Video wäre natürlich noch besser, gibt es jedoch offenbar nicht unter CC BY. Und da ist ein flüchtiger Blick hinter die Kulissen mMn besser als gar kein Blick dahinter. Man kann ja in der Bildunterschrift ergänzen "unvollständig". --Wikiolo (D) 07:50, 16. Apr. 2022 (CEST)

Ginge, aber wo liegt dann unterm Strich der Gewinn? Was mich im enzyklopädischen Kontext auch ärgert, sind Schlampigkeiten wie „so groß wie eine Schallplatte“. Was für eine Schallplatte? Schallplatten gibt es in Durchmessern von 10 bis 50 cm, Wafer gibt es laut Hauptartikel von 2 bis 8 Zoll. Damit ist der größte Serienwafer noch kleiner als das verbreitetste Serienschallplattenformat (LP, knapp 12 Zoll), d.h. der Vergleich ist einfach komplett daneben. Für Terra X ist so was nett, da geht es nicht um Exaktheit, aber in einer Enzyklopädie nicht am richtigen Platz. --Kreuzschnabel 10:31, 16. Apr. 2022 (CEST)

Ja, wenn es inhaltliche Mängel gibt, sollte das Video erstmal korrigiert werden. Was natürlich auch eine Möglichkeit wäre, wäre es, den Ton rauszunehmen und über den Untertitel zu zeigen, was bei welchem Ausschnitt gezeigt wird. --Wikiolo (D) 20:27, 16. Apr. 2022 (CEST)

Etwas sehr kritisch oder? Die übliche Wafer-Größe für moderne Produktionsprozesse ist übrigens 12 Zoll = 300 mm (Durchmesser). --Cepheiden (Diskussion) 20:56, 11. Sep. 2022 (CEST)

Das ist schön zu wissen, steht aber auch schon (genauer als im Video) im Artikel selbst, also wo genau siehst du den Mehrwert des Videos für den Artikel, das von mir deiner Meinung nach „etwas sehr kritisch“ beurteilt wird, da es zum eigentlichen Thema nichts Substanzielles enthält? --Kreuzschnabel 23:30, 11. Sep. 2022 (CEST)

Ich hab nicht gesagt, dass ich einen Mehrwert sehe außer ggf. das es leichter konsumierbar ist. Die Infos sind sogar für dieses Format noch zu grob und teilweise irreführend. Ich würde es auch nicht einbauen. --Cepheiden (Diskussion) 21:06, 12. Sep. 2022 (CEST)

Genormte Bezeichnung

Die einzige genormte Bezeichnung lautet integrierte Schaltung, siehe Internationales Elektrotechnisches Wörterbuch – IEV 521-10-03. Ich vermute, dass es sich bei der Bezeichung integrierter Schaltkreis um eine Falschübersetzung handelt, die darauf basiert, dass die englische Bezeichnung circuit mehrere deutsche Entsprechungen hat (u.a. Schaltung, Stromkreis, Schaltkreis), die unterschiedliche Bedeutungen haben. --130.180.18.14 12:34, 9. Sep. 2022 (CEST)

Kann alles sein. Aber was ist dein genaues anliegen? Wenn es darum geht, den Artikel umzunennen, sollten weitere Gründe vorgelegt werden. Die Nutzung von "Schaltung" ist sicher häufiger [1]. Ich denke nicht, dass der Fall so klar ist, so wird integrated optical circuit in der gleichen Quelle als "Schaltkreis" bezeichnet Internationales Elektrotechnisches Wörterbuch – IEV 731-06-43. Auch in anderen Normen wird mal dieser und mal jener Begriff genutzt. --Cepheiden (Diskussion) 14:17, 11. Sep. 2022 (CEST)