Diskussion:Mikroelektronik/Archiv

Diese Seite ist ein Archiv abgeschlossener Diskussionen. Ihr Inhalt sollte daher nicht mehr verändert werden. Benutze bitte die aktuelle Diskussionsseite, auch um eine archivierte Diskussion weiterzuführen.

Um einen Abschnitt dieser Seite zu verlinken, klicke im Inhaltsverzeichnis auf den Abschnitt und kopiere dann Seitenname und Abschnittsüberschrift aus der Adresszeile deines Browsers, beispielsweise

[[Diskussion:Mikroelektronik/Archiv#Thema 1]]

oder als Weblink zur Verlinkung außerhalb der Wikipedia

https://de.wikipedia.org/wiki/Diskussion:Mikroelektronik/Archiv#Thema_1

Review: 4. Juli - 2. September 2009

Hallo, der Artikel beschäftigt sich mit einem der wichtigsten Bereichen der Technik der letzten Jahrzehnte. Leider wird er wenig gepflegt und beinhaltet derzeit noch einige Listen. Da ich nicht denke, dass es ein Fall für die Qualitätssicherung ist, möchte ich den ein oder anderen Mitstreiter gewinnen den Artikel zu verbessern. Die wichtigsten Punkte sind meiner Meinung nach vorhanden. Allerdings empfinde ich die Struktur nicht sonderlich gut, hab aber keine Idee, wie man den Artikel verbessern kann. Grüße --Cepheiden 13:36, 4. Jul. 2009 (CEST)

Wenn ich da genau hinsehe, fallen mir Lücken auf:

• Bei den Standard-ICs fehlen die Logikfamilien, also die "diskreten" Gatterbausteine.
• Allgemein fehlen alle Analog-ICs, auch die sind miniaturisiert, und auch da gibt es Standardbausteine wie z. B. OpAmps.

--PeterFrankfurt 17:07, 4. Jul. 2009 (CEST)

Zu den Themen kann ich leider wenig beisteuern. --Cepheiden 08:56, 7. Jul. 2009 (CEST)

Wenn es nicht gleich große Kapitel sein müssen, ein oder zwei Sätze kann ich da gerne reinsetzen. --PeterFrankfurt 01:24, 8. Jul. 2009 (CEST)

Hi, allgemeiner Übersichtsartikel, und dafür, bis auf die Listenform, eventuell Struktur und kleinere inhaltliche Punkte meiner Meinung nicht sooo schlecht. In Relation zu anderen Sprachversionen (z.b. en-version) sogar überraschend inhaltsreich. Habe allerdings auch keine konkrete weitergehende Idee.--wdwd 14:46, 24. Jul. 2009 (CEST)

Danke soweit, ich denke es fehlen weiterhin noch die unbekannteren Bereiche der Mirkoelektronik, die PeterFrankfurt schon erwähnte, also Analog und Mixed-Signal sowie Hinweise auf die Mikrosystemtechnik. Die Bauelemente-Liste würd ich gern noch ausformulieren. Ansonsten wüsste ich eben nicht was noch weiter in diesen übersichtsartikel hinnein soll. Ziel soll eigentlich die erfolgreiche Lesenswertkandidatur sein. --Cepheiden 09:11, 7. Aug. 2009 (CEST)

Also das ist ein Übersichtsartikel, der unvermeidbar in weiten Teilen Listencharakter aufweist, und für sowas gibt es eher selten das Bapperl, fürchte ich. --PeterFrankfurt 02:00, 8. Aug. 2009 (CEST)

Mir ist die Abgrenzung von Mikroelektronik zu Integrierte Schaltung nicht deutlich genug. Ich weiß allerdings nicht genau, ob ich die Schuld eher bei der Mikoelektronik, oder bei den ICs suchen soll.---<(kmk)>- 02:51, 8. Aug. 2009 (CEST)

Mikroelektronik ist halt der Fachbereich und ICs sind elektrische Schaltungen. Ich schau mir das nochmal an. --Cepheiden 07:12, 8. Aug. 2009 (CEST)

Was mir persönlich auch noch fehlt sind Informationen zum Gehäuse und Montage. Generall der bereich Aufbau- und Verbindungtechnik kommt noch recht kurz. Leider nicht gerade mein Bereich. ich würde mich freuen, wenn sich da noch jemand findet. --Cepheiden 11:50, 10. Aug. 2009 (CEST)

Die AVT ist ein ziemlich weites Feld ... in meinen Verständnis beschäftigt sich der Fachbereich Mikroelektronik mit der Integration elektronischer Schaltkreise in (Silizium)-Chips, wogegen die Aufbau- und Verbindungstechnik der Elektronik als Fachbereich mit dem Drumherum um den Si-Chip beschäftigt, begonnen von der Vereinzelung der Schaltungen (die noch auf den Si-Wafer integriert wurden) über die Verpackung in Gehäusen bis zur Montage. Man könnte quasi als "Ausblick" (was geschieht nach der Integration auf den Si-Wafer mit den Schaltungen) zur Abgrenzung zwischen beiden Fachbereichen etwas schreiben. Das sage ich als ein Student der TU Dresden, ohne sagen zu können, wie die Fachbereiche in anderen Unis eingeteilt werden. Aber prinzipiell wirds ja spätestens nach den Vereinzeln der Chips eher "grob". Viele Grüße -- 91.64.145.70 22:39, 16. Sep. 2009 (CEST) (vergessen anzumelden, ich bin Benutzer:Godai2)

Das stimmt natürlich. Derzeit fehlt allerdings komplett der Bezug/die Verbindung der beiden Bereiche. --Cepheiden 08:19, 17. Sep. 2009 (CEST)

Nach einer Nacht drüber schlafen denke ich, dass die Abgrenzung gar nicht so trivial ist, wie ich dachte. Mit Dünnschichttechniken lassen sich Leiterzugbreiten und -abstände auf Substraten im 1-Mikrometerbereichen erzeugen (laut Vorlesung), das ist dann ja auch schon Mikrotechnik bzw. -elektronik, oder? Ich gehe heute Nachmittag in die SLUB, mal sehen ob ich hinterher klüger bin. -- Godai2 11:24, 17. Sep. 2009 (CEST) Nachtrag: Die Bibo zu besuchen, während sie geschlossen war, war ein großer Plan eines kleinen Mannes ... am Montag der nächste Versuch. Nicht das geglaubt wird, ich habe mein Ansinnen aufgegeben -- Godai2 16:23, 20. Sep. 2009 (CEST)

So, ich hab mich mal versucht, und einen kleinen Absatz unter den Abschnitt Einteilung und Bauelemente hinzugefügt, der im schlimmsten Fall etwas verwirrend ist, aber versucht zu erklären, das es die Unterteilung von Bauelementen zwischen steckbaren BE, SMDs und Nacktchips gibt. Das "Warum" hab ich noch nicht befriedigend beantworten können. -- Godai2 17:43, 30. Sep. 2009 (CEST)

Bitte die Einleitung noch ausbauen gemäß Wikipedia:WSIGA#Begriffsdefinition_und_Einleitung. -- Nina 15:33, 19. Aug. 2009 (CEST)

Danke für den Hinweis. Ich hoffe mit der ersten Überarbeitung der Einleitung hat sich schon einiges verbessert. --Cepheiden 16:33, 19. Aug. 2009 (CEST)

Eindeutig! :) -- Nina 16:45, 19. Aug. 2009 (CEST)

Sollte man die noch als Liste strukturierte Geschichte noch in richtigen Fließtext umwandeln? --Cepheiden 14:36, 28. Aug. 2009 (CEST)

Das fände ich ehrlich gesagt übertrieben. --PeterFrankfurt 03:39, 30. Aug. 2009 (CEST)

Mhh ok. Muss man ja trotzdem mal nachfragen--Cepheiden 09:42, 30. Aug. 2009 (CEST)

Gehört eigentlich ein Nuvistor schon oder noch nicht zur Mikroelektronik? -;) -- wefo 09:13, 30. Aug. 2009 (CEST)

Als Elektronenröhre, würde ich es nicht dazu zählen.Erst recht weil die Mikroelektronik sich mit Integrierten Schaltungen beschäftigt, dort kamen Nuvistor mit Sicherheit nie zum Einsatz. --Cepheiden 09:42, 30. Aug. 2009 (CEST)

Mit der Sicherheit würde ich vorsichtig sein. Ich muss meinen Sperrmüll vor einem Schrank wegräumen, ihn öffnen, den Oszi aufmachen und das Innenleben fotografieren. Es ist einfach zu lange her, dass ich ihn offen hatte. -- wefo 10:35, 30. Aug. 2009 (CEST)

Na da bin ich aber sehr gespannt. --Cepheiden 10:46, 30. Aug. 2009 (CEST) P.S. bedenke, wenn man es genau nimmt gehören gehäuste Einzeltransistoren auch nicht zu Mikroelektronik

Die Bilder zeigen den Eingangsverstärker eines Oszi. Interessant ist die sehr gemischte Verdrahtung, die auch zwischen zwei gedruckten Leiterkarten hin und her geht. Die beiden Karten befinden sich an zwei in Art von zwei Stufen mehrfach abgebogenen Blechen. Auf der einen Seite sind die Nuvistoren am Blech, auf der anderen Seite Trimmpotis in der Variante für die Ein-Loch-Montage. Darüber hinaus befinden sich auf den Karten fast identische Potis in der Bauform für die Montage auf der gedruckten Schaltung. Wenn die Nuvistoren nicht geringfügig größer wären, würde man sie kaum von den Einzeltransistoren auf den Karten unterscheiden. Das alles war mir nicht mehr bewusst. Auf jeden Fall eine lustige Konstruktion, die mich daran erinnert, dass wir angesichts des Drahtverhaus in einem frühen digitalen Bildspeicher einer renomierten Firma auch sehr erstaunt waren. -- wefo 12:05, 30. Aug. 2009 (CEST)

Übrigens: Beliebter Slogan: Die Mikroelektronik ist nicht klein zu kriegen! -- wefo 12:25, 30. Aug. 2009 (CEST)

Ich sehe noch Optimierungspotenzial was die Bildqualität angeht. Hat jemand etwas gegen einen SLA für die ersten beiden Bilder? Viele Grüße --Marsupilami (Disk|Beiträge) 12:33, 30. Aug. 2009 (CEST)

Für diese Diskussion hier dürften sie gut genug sein. Cepheiden war mein Diskussionspartner, und bis er sie gesehen hat, wirst Du wohl noch warten können. -- wefo 12:41, 30. Aug. 2009 (CEST)

(quetsch) Weil ich nicht unhöflich die beiden Bilder einfach per SLA entfernen lassen wollte, habe ich hier angefragt ob jemand etwas dagegen einzuwenden hat. Ein gutes Bild von einem verbauten Nuvistor kann nicht schaden. Viele Grüße --Marsupilami (Disk|Beiträge) 13:34, 30. Aug. 2009 (CEST)

Das habe ich, von Mikroelektronik kann ich da jedoch nichts erkennen. Grüße. --Cepheiden 12:58, 30. Aug. 2009 (CEST) P.S. Schade dass die Makroaufnahmen nicht scharf sind, sonst hätte man die Bilder evtl noch irgendwie nützen können.

Es entspricht in Bezug auf die Verwendung von gedruckten Schaltungen der Mikroelektronik, die Verdrahtung ist kapazitätsarm (Bandbreite) und erinnert sehr an die Technik mit Lötleisten und Lötstützpunkten. Ich bezweifle, dass die Anordnung der Fassungen auf der Leiterkarte Vorteile brächte. Übrigens gab es ja auch gestanzte Schaltungen (aufgenietete Leiterzüge), bei denen die Röhrenfassungen Löcher in der Pertinaxplatte waren, neben denen die federnden Kontakte angenietet waren. Und selbstverständlich gab es auch Röhren mit langen Drähten als Anschlüsse. Die wurden zum Beispiel in Echolotverstärker eingebaut und könnten bei Hörgeräten sogar auf einer Leiterplatte gesessen haben. Der Punkt ist: Die Entwicklung war fließend. Und heute ist das Basteln in dem Sinne, wie es damals war - also das Zusammenstellen einzelner Elemente - nur noch eingeschränkt, aber dafür auf anderem Niveau möglich. In Fernsehgeräten waren Röhren auf gedruckten Schaltungen eine Selbstverständlichkeit. Dasse die Nuvistoren in dem konkrten Fall nicht auf der Leiterkarte sitzen, dürfte - wie gesagt - mit der Grenzfrequenz, aber möglicherweise auch mit der Stückzahl zusammenhängen. Wenn es notwendig wäre, würde ich den Einschub abstauben und versuchen, bessere Fotos zu machen. Ich sehe aber keinen Artikel, der das braucht. -- wefo 13:21, 30. Aug. 2009 (CEST)

Ich versteh nicht warum du der Meinung bist sie gehören zu Mikroelektronik? Gedruckte Schaltungen sind kein Kriterium für Mikroelektronik (Die Bilder helfen mir eherlich gesagt auch nicht wirklich weiter; was soll ich da wo sehen?). Sind dir Monolithische Schaltungen mit mehreren Nuvistoren bekannt? Wenn ja könnten wir weiter reden ansonsten gehören sie für mich weiterhin zu Röhrenelektronik. --Cepheiden 13:43, 30. Aug. 2009 (CEST)

Den TTL-Schaltungen gingen KME-Bausteine voraus, und Loewe baute Röhren mit mehreren Systemen und R und C im Kolben. Mir geht es um den Zusammenhang. Leiterplatten mit TTL unterschieden sich zunächst durch den kleineren Kontaktabstand. Aber dieser Teil ist wohl sicher auch Teil der Geschichte der Mikroelektronik. -- wefo 13:56, 30. Aug. 2009 (CEST)

Es ist sicher (sehr) sinnvoll die Vorgänger der und alternative Techniken zur Mikroelektronik mit in den Geschichtsabschnitt mit aufzunehmen. Allerdings hab ich davon keine Ahnung (Mitstreiter sind gern gesehen). Aber Nuvistoren als Bestandteil der Mikroelektronik zu sehen, dafür gibt es keine Begrüdnung. Und darum ging es dir doch ursprünglich oder? --Cepheiden 14:02, 30. Aug. 2009 (CEST)

Allgemeiner gesagt: Die Verringerung der Abmessungen und die Integration von Bauteilen sind keine ungewöhnlichen Ziele und haben in der Elektronik eine sehr lange Geschichte, die in eine Zeit zurückreicht, als man noch von der Radiotechnik sprach. Es gab keine Centielektronik und auch keine Milliektronik. Die Begriffsbildung ist einfach nur ein Schlagwort, das jedoch heute eine bestimmte Technologie bezeichnet und insoweit über das Niveau der Stromspannung hinausgewachsen ist. Das Lexikon abc Physik unterscheidet „Entwicklungsstufen“ der Mikroelektronik. Die Linie der Nuvistoren wurde - soweit ich mich erinnere - durch noch kleinere Anordnungen ersetzt, an deren Bezeichnung ich mich aber nicht erinnere. Grundsätzlich gilt: Wenn es einen Grund gibt, ein bestimmtes Wirkungsprinzip anzuwenden, dann wird es auch angewendet. Die Beschränkung eines Begriffs, der die Verkleinerung der Abmessungen zum Inhalt hat, auf die Halbleitertechnologie ist insoweit keine wirklich glückliche Lösung. -- wefo 15:50, 30. Aug. 2009 (CEST)

Also wenn von Anfang an deine Ziel war, dies zu zeigen, war es ein langer Weg. Die Miniaturisierung ist kein Alleinmerkmal der Mikroelektronik, genausowenig wie die Kostensenkung. Es ist aber Zentraler Bestandteil dieses Bereichs. Mann könnte sich natürlich mal um die Formulierungen kümmern. --21:59, 31. Aug. 2009 (CEST)

Und nun möchte ich Marsupilami glücklich machen. Er kann sich den SLA sparen und ganz einfach {{löschen}} an den Anfang der drei Dateien schreiben. -- wefo 13:32, 30. Aug. 2009 (CEST)

Also die Einengung der Definition auf integrierte Schaltkreise finde ich mittlerweile auch etwas radikal. Zumindest bis in die 1970er Jahre verstand man unter Mikroelektronik andere Miniaturisierungstendenzen, solche wie die von wefo erwähnten und noch ein paar andere. Auch die Einführung von Platinen brachte gegenüber der vorherigen freien Verdrahtung schon eine Miniaturisierung, die Transistorisierung gegenüber den Röhren usw. Vielleicht sollte das zumindest im Geschichtsteil zusätzlich mit erwähnt werden und die einführende Definition mit den integrierten Schaltungen mit dem Attribut "heute" oder "heutige" versehen werden. --PeterFrankfurt 02:27, 2. Sep. 2009 (CEST)

Darüber weiß ich leider nichts. In heutigen Büchern und Nachschlagewerken wird es immer auf ICs bezogen. Wenn du dort ein paar Quellen hättest in denen die Zeit für den ICs auch als Mikroelektronik bezeichent wird wäre das schön. --Cepheiden 11:28, 2. Sep. 2009 (CEST)

Mikroelektronik - Nanoelektronik

Laut Artikel Nanoelektronik sind mit Nanoelektronik Strukturen unter 100 nm gemeint. Folglich könnte man Mikroelektronik als Strukturen im Bereich um 10^-6 m betrachten. Im Artikel Strukturgröße heißt es, dass der erste Ein-Chip-Mikroprozessor um 1971 10 µm hatte. Laut dem en Artikel "History of computing hardware (1960s–present)" gab es zuvor Mehr-Chip-Prozessoren. Keine Ahnung welche Strukturgröße die hatten. Ich glaube damals waren Mikroprozessoren eher selten genutzte Bauteile, während z.B. Operationsverstärker häufiger verwendet wurden. Damals war eben die meiste Elektronik Analogtechnik. Laut Artikel Analogtechnik waren das damals Bauteile wie Verstärker, Filter, Gleichrichter, Mischer. Also Radiotechnik, Fernsehtechnik, Telefon. Siehe auch Analogrechner, die bestanden aus mehreren Operationsverstärker. --Goldzahn 06:36, 13. Jun. 2010 (CEST)

Die Grenze kann nicht klar ziehen. Die Strukturgrößen sind meiner Meinung nach nur ein Faktor. Mikroelektronik steht eng in Zusammenhang mit integrierten Schaltungen, die Anfang mitte der 1960er aufkamen und in den 1970ern stärkere Verbreitung fanden. Der große unterschied war, dass schaltungen nicht mehr aus einzelnen Transistoren usw. auf eienr Leiterplatte bestanden, sondern dass die Funktionen auf einem Chip integriert wurden. Die Transistoren hatten damals eben die Abmaße im bereich von mehreren Mikrometern. Bis heute ist diese Technik soweit verfeinert worden, dass die Strukturen im Bereich um die 40 Mikrometer. Diese ICs von Intel, AMD und co. werden aber nicht als Nanoelektronik bezeichnet. Meiner Meinung nach bezeichnet Nanoelektronik nicht nur kleine Strukturen sondern auch die Anwendung von neuen Effekten und Meterialien (CNTs usw.). ich weiß nicht ob es dort Definitionen gibt. Der Hype in den letzten Jahren um "Nano" hat aber sicher auch zum verwischen der Grenzen beigetragen. --Cepheiden 11:03, 13. Jun. 2010 (CEST)

Aber damals dürfte der Begriff imho durch die Strukturbreite definiert worden sein. Das wäre dann auch die Abgrenzung zwischen Mikroelektronik und Elektronik. Der Hype um Nano geht wohl eher in Richtung Mikrotechnik/Nanotechnik, da heute auch Motoren, Pumpen, etc. in derartigen Größenordnungen auf einem Substrat gefertigt werden können.

Was vielleicht zur Miniaturisierung noch gesagt werden kann, ist dass die verwendeten Spannungen verkleinert wurden und z.B. der Schaltungsaufbau von DRAMs sich geändert hat. Im en Artikel zu DRAM heißt es, dass 1969 ein DRAM aus 3 Transistoren (ist mir aber nicht bekannt, war vor meiner Zeit) bestand. Und der Kondensator dürfte heute auch anders als damals integriert worden sein. Ich lese da etwas von z.B. Trench-Technik. Auch die Halbleitertechnik dürfte sich entwickelt habe. Das Bonden wird auch entscheidend gewesen sein. Wieviele Beinchen hatten die Chips früher maximal? Früher gab es auch mal Fassungen für Chips, um den Chip auf einer Platine zu befestigen, die auch noch durchgesteckt wurden. Imho gehört auch die Entwicklung der Verbindungstechnik mit zu den Voraussetzungen heute so hoch integrieren zu können. --Goldzahn 14:34, 13. Jun. 2010 (CEST)

Sicher, Nanoelektronik stand damals noch nicht zur Debatte. Aber Nanoelektronik ist was anders als Nanotechnik, ähnlich zu sehen wie Elektrotechnik und Maschinenbau.

DRAM mit 3 Transistoren pro Bit? Mhh, kann ich kaum glauben. Ansosnten ist es richtig, dass die Betriebspannung mit der minaturisierung verringert werden konnte und auch musste (Stichwort elektrischer Durchbruch). Der Kondensator wurde damals als Planarkondensator aufgebaut, später wurden sie durch Trench- und Stack-Kondensatoren verdrängt. Nunja, seit der Pleite von Qimonda ist es jetzt eigentlich nur noch die Stack-Technik (siehe auch Grafiken unter Dynamic_Random_Access_Memory#Aufbau_einer_Speicherzelle. Was das Bonden angeht, das ist eher Aufbau- und Verbindungstechnik als Halbleitertechnik. Wieviele Beinchen maximal so ein Gehäuse hatte kann man nicht sagen, da müsst man genau wissen in welchem Jahr, Anfang der 1970er waren es aber nur 20 oder so. Der intel 4004 hatte glaub ich 16. Und ja die Entwicklungen in der Verbindungstechik ist auch ein Faktor, aber genauso die Softwareentwicklung für das automatische Routing sowie viele andere Vorraussetzungen die heute notwendig sind um einen ULSI-Mikroprozessor zu entwerfen und zu fertigen. Mir ist nur nicht ganz klar, wo hin du in dieser Diskussion möchtest. --Cepheiden 15:35, 13. Jun. 2010 (CEST)

Nun, das wären die Themen, die ich für einen Artikel Mikroelektronik für wichtig halte. War so nicht die Frage im Portal Mikroelektronik? Übrigens, Ich habe sehr wohl gesehen, das dein Ansatz für den Text gänzlich anders ist, aber einmal niedergeschrieben schadet ja nicht. --Goldzahn 16:47, 13. Jun. 2010 (CEST)

Welche Frage ganau? Ich hatte auf die Schnelle keine solche Frage gefunden. Oder meinst du die von mir gestartete Diskussion Portal_Diskussion:Mikroelektronik#Mitarbeit erwünscht zu meinem Versuch die Geschichte der Mikroelektronik etwas ausführlicher als die jetzige Liste zu beschrieben? --Cepheiden 16:52, 13. Jun. 2010 (CEST)

Das meinte ich. Ich bin mir aber nicht sicher ob die Geschichte ein eigenes Kapitel sein sollte. So ist bei den anderen Kapiteln, z.B. Bauelemente, Anwendungen, Chipentwurf auch eine Entwicklung vorhanden und bei Mikroelektronik geht die rasend schnell. Eventuell könnte man beides machen. Zum Bsp im Kapitel Herstellung ist die Fotolithografie eine Schlüsseltechnik, da es gelang immer wieder auf noch kleinere Wellenlängen zu kommen. Das kommt fast nicht im Artikel momentan vor, wäre aber wichtig. Auch im Kapitel Chipentwurf wird der geschichtliche Verlauf angesprochen - zunehmend werden Bibliotheken verwendet - wobei heute schon ganze Prozessoren zu haben sind (z.B. ARM-Architektur). Zum augenblicklichen Geschichtskapitel hier im Artikel konkret. Das würde ich eher 1958/59 beginnen (Mikroelektronik ~ 10^-6). Ich glaube jetzt habe ich schon recht ausführlich beschrieben, was ich gerne in diesem Artikel sehen würde. Wie geht es jetzt weiter? Ich nehme an du bist anderer Ansicht, oder? --Goldzahn 20:47, 13. Jun. 2010 (CEST)

Schade, dass du nicht gleich meine Entwurfsversion angesprochen hattest oder in der Portal-Diskussion geantwortet hattest, dann wär mir evtl. früher klar gewesen worauf du hinaus willst. Mein Ziel ist es dem Leser statt der jetzigen in meinen Augen grausame Liste etwas Fließtext und zusammenhänge zu präsentieren. Da finde ich ist etwas vorgesang auf jedenfall wichtig. Der Leser soll in diesem Übersichtsartikel nicht ständig auf andere Artikel verwiesen werden. Daher stimm ich nicht damit überein, dass man erst 1958 beginnen sollte. Derzeit bin ich aber noch weitgehend in der Anfangsphase der ME und noch etwas unsicher, was für die eigentliche Entwicklung in den letzten 30 Jahren hinein soll. Ich bin da auch nicht ganz im Thema. Die Hinweise auf auf verwendete Techniken, wichtige Weiterentwicklungen gab es in nahezu allen Bereichen der Halbleitertechnik, bicht nur die Fotolithografie. Leider kann ich zu Entwicklung der Litho wenig sagen, noch größer sind die Lücken bei der Prozesssimulation und dem Chipentwurf. Ich trag mal ein paar besonders wichtige Punkte zusammen, die mir gerade einfallen. Wie ich aber gerade sehe kann eine solche Liste schnell mal ausarten, und in dieser Übersicht sollte man sich wirklich auf die ganz wichtigen Sachen konzentrieren, alles andere sollte in die Spezialartikel. Wenn du magst kannst du die Liste gerne ergänzen:

1970er

• Entwicklung erster optischer Maskenschreiber

1980er

• Umstellung in der Fotolithografie von der 1:1-Belichtung auf Stepper-Systeme (Wellenlänge: Na-g-Line = 436 nm)
• Umstellung von Metall (Aluminium) auf Polysilizium als Material für die Gateelektrode

1990er

• Einführung der CMP in den Herstellungsprozess

2000er

• Einführung Immersionlithografie, Umstellung auf reine Scanner-Systeme, Nutzung von ArF-Excimerlasern (193 nm)
• Einführung Kupfer-Metallisierung durch IBM/AMD
• Einführung High-k+Metal-Gate-Technik

--Cepheiden 22:46, 13. Jun. 2010 (CEST)

Herstellung

Hallo goldzahn, ich hoffe du liest das hier, bitte lass uns mal zusammentragen, was unter dem Abschnitt "Herstellung" überhaupt beschrieben werden soll. Ganze Kram mit Dünnschicht- und Dickschicht-Techniken ist meiner Meinung nach sehr chaotisch, hie rmüsste dem Leser erstmal klargemacht werden in welchem Bereich der Herstellung überhaupt Dickschichttechniken angewandt werden, und das ist eben nicht bei der Herstellung von mikroelektronischen Schaltkreisen/Beuelementen sondern erst bei deren Einsatz im Aufbau von ganzen Systemen wie Leiterplatten usw. --Cepheiden 09:51, 14. Jun. 2010 (CEST)

Ich sehe das so, dass z.B. bei Dünnschicht ganz unterschiedliche Trägermaterialien genutzt werden können auf die Bauelemente aufgebracht werden können. Ist das Material ein Halbleiter, etwa Silizium, hat man ein IC gebaut. Wie man das macht, z.B. Sputtern, ist bei allen Dünnschicht-Technologien gleich.

Bei zb LTCC kommt man laut hier auf bis min. 80µm, was klar Mikroelektronik ist. Auch die erzeugbaren Bauteile sprechen für Mikroelektronik: Widerstände, Capazitäten, Leiterbahnen.

Wenn du das anders siehst, muß der Text geändert werden. --Goldzahn 10:30, 14. Jun. 2010 (CEST)

Ich sage ja nicht, dass die Aufbau- und Verbindungstechnik und die unter anderem dort genannten LTCC nicht zur Mikroelektronik gehören, aber sie gehören nunmal nicht zu den Techniken der Herstellung. Und das sollte in dem Abschnitt klar gesagt werden. Dazu kommt dann auch Information wann die Dickschichttechniken erst zum Einsatz kommen. Derzeit hab ich wenig Zweifel, dass ein Laie auf die Idee kommt, die Dickschichttechniken werden genutzt, um Transistoren herzustellen oder sie zu verbinden. Was definitiv falsch ist. --Cepheiden 10:41, 14. Jun. 2010 (CEST)

Habe gerade dies in der Einleitung gelesen: "Mikroelektronik ist ein Teilgebiet der Elektronik, genauer der Halbleiterelektronik." Wenn es nur um Halbleiterelektronik geht, ist das mit Dickschichttechnik natürlich falsch. In der en:WP heißt es auch so. Ich werde versuchen das zu überprüfen und wenn es stimmt korrigiere ich mich. --Goldzahn 11:25, 14. Jun. 2010 (CEST)

In einem alten Lehrbuch von 1966 wird unter Mikroelektronik neben der Halbleitertechnik noch die Integrierte Dünnfilmtechnik und verschiedene Hybridtechniken genannt. Moderner ist, dass da auch die Supraleiter und Magnetische Werkstoffe genannt werden. Ich werde das aber rauswerfen. --Goldzahn 12:41, 14. Jun. 2010 (CEST)

Ich würde mich freuen, wenn du solche Bücher auch benennst. ich sage ja nicht dass die Dickschichttechnik garnichts mit der Mikroelektronik zu tun hat, aber sie ist im Grenzbereich zur Verabeitung der ICs zu finden, und nirgends sonst. Wenn nicht sollten wir das belegen.

Und Supraleiter für integrierte Schaltungen ist eher noch Zukunftsmusik oder? Nichtmal in den Zukunftsfantasien der ITRS kommt das vor. Zudem bleibt es danach immer noch Dünnschichttechnik nur eben mit anderen Materialien. --Cepheiden 13:03, 14. Jun. 2010 (CEST) P.S. evtl wäre es auch besser erstmal eine Version im Benutzernamensraum fertig zustellen, als dass man ständig Änderungen im Artikel vornimmt. Nur so als Tipp für größere Änderungen die ggf. noch Unsicherheiten beinhalten.

Anwendungen

Das Kapitel 4 - Anwendungen, kann man das löschen? Ich sehe nämlich nicht was eine solche Aufzählung soll, da Chips fast überall Anwendung finden können.--Goldzahn 23:29, 14. Jun. 2010 (CEST)

Solange es nicht falsch ist und nicht stört, sondern zum Lemma gehört: drinlassen. --PeterFrankfurt 01:53, 15. Jun. 2010 (CEST)

Ich sehe auch keinen Löschgrund. Das mittlerweile die Mikroelektronik in fast allen Bereichen Verwendung findet ist ja keine Selbstverständlichkeit, schon gar keine die ein Laie auf Anhieb kennt. --Cepheiden 11:00, 15. Jun. 2010 (CEST)

Mir ist das recht, aber genau genommen findet nicht die Mikroelektronik überall Verwendung, sondern Chips. In der Einleitung heißt es: "Die Mikroelektronik beschäftigt sich mit dem Entwurf, der Entwicklung und der Herstellung von miniaturisierten, elektronischen Schaltungen," Anwendung wäre dann eigentlich die Beschreibung wie ein bestimmter Chip entwickelt und hergestellt wurde. --Goldzahn 16:20, 15. Jun. 2010 (CEST)

Und er Absatz beginnt mit "Baulemente der Mikroelektronik ...", besser wäre wohl "mikroelektronische Bauelemente" wobei man die wieder mit integrierten Schaltkreisen gleichesetzen kann. Das heißt wenn man hier klar Mikroelektronik als Fachgebiet von ICs trennt, könnte der Abschnitt raus, bzw. sein Inhalt in Integrierter Schaltkreis eingearbeitet werden. Analog dazu müssten dann aber die Abschnitte "Entwicklung mikroelektronischer Bauelemente" und "Herstellung von mikroelektronischen Schaltkreisen" überprüft werden, ob hie rnicht zuviel Redundanz aufgebaut wird. Zuvor sollte man aber mal klären, was wirklich in diesen Artikel sollte und was anderswo besser aufgehoben ist. --Cepheiden 16:39, 15. Jun. 2010 (CEST)

Ich finde die beiden Kapitel in Ordnung. --Goldzahn 19:58, 15. Jun. 2010 (CEST)

Inhaltlich oder thematisch? denn thematisch (bezug auf ME bzw. ICs) besteht kein Unterschied zum Abschnitt Anwendungen. --Cepheiden 20:21, 15. Jun. 2010 (CEST)

Alterung

Könnte jemand etwas zur Alterung von mikroelektron. Schaltkreise schreiben (Billigproduktion, gewollte Altersbegrenzung)? --Berndt Meyer 13:35, 13. Aug. 2007 (CEST)

Kann dieser Beitrag archiviert werden? Harry8 19:42, 2. Okt. 2010 (CEST)

Kapitel Geschichte

Hier schlage ich vor, dass der Text von der Benutzerunterseite von Cepheiden hier her verschoben wird. Er soll das machen, damit seine Urheberschaft auch dokumentiert wird. Dann würde ich das Kapitel "Merkmale der Mikroelektronik" auflösen und den Inhalt in die anderen Kapitel verschieben. Ein großer Teil passt z.B. gut nach Geschichte. --Goldzahn 19:58, 15. Jun. 2010 (CEST)

Der Teil ist noch nicht fertig, es gibt noch genügend andere Baustellen und auf der Diskussionseite haben größere Textentwürfe sowieso nichts zu suchen. --Cepheiden 20:20, 15. Jun. 2010 (CEST)

Ich meine natürlich auf die Vorderseite verschieben, nicht auf die Diskussionsseite. Dann muß der Text auch nicht fertig sein und ausserdem was noch fehlt steht zum Teil im Kapitel "Merkmale der Mikroelektronik". Hinzu kommt, dass ich ab dem Wochenende eine Zeitlang weg bin. --Goldzahn 22:38, 15. Jun. 2010 (CEST)

Tut mir leid, aber ich dein Abstinenz ist für mich kein Argument einen Text von mir in einen Artikel einzufügen, den ich noch als unfertig ansehe. Denn es fehlt nicht nur der ganze Teil nach 1970 sondern auch die ein oder andere Quelle. Und die fehlenden "Geschichtsteile" sind überhaupt nicht in "Merkmale der Mikroelektronik" zu finden. Beispiel Aluminium, das komm im ganzen Artikel nicht vor, ist aber eines der meist verwendeten Materialien nicht nur in der Metallisierung sondern auch als Gatematerial. Ich würde auch gerne wissen welches Ziel du mit den derzeitigen Bearbeitungen verfolgst. Da PeterFrankfurt ja den Teil mit der Dickschichttechnik revertiert hat, kann ich in deinen Bearbeitungen leider bislang kaum Verbesserungen erkennen. --Cepheiden 06:56, 16. Jun. 2010 (CEST)

Ich schrieb auch "steht zum Teil im Kapitel "Merkmale der Mikroelektronik"". So finden sich dort Satzteile wie "in der Anfangszeit", "Vor der Erfindung", "30 % pro Jahr". Das verweist klar auf Geschichte. Ansonsten stimme ich dir zu, dass von meinen Vorstellungen bisher fast nichts in den Artikel eingeflossen ist, es gab reverts oder Ablehnungen auf der Disk. Ich habe mir angewöhnt erst mal zu schauen ob es für mich Sinn macht mich intensiv mit einem Artikel zu beschäftigen und mir scheint hier ist das nicht der Fall. Die Vorstellungen davon wie dieser Artikel aussehen soll sind zu unterschiedlich. --Goldzahn 07:51, 16. Jun. 2010 (CEST)

Ehrlich gesagt, habe ich noch nicht mitbekommen, welche Vorstellungen du zum Inhalt des Artikels überhaupt hast. --Cepheiden 07:59, 16. Jun. 2010 (CEST)

So ich habe die bestehenden Textteile aus meinem Benutzernamensraum in den Artikel eingebaut. Damit ist nun die ehemalige Liste zur Vor- und Frühgeschichte der Mikroelektronik in Fließtext umgewandelt und deutlich ergänzt. --Cepheiden 21:37, 3. Jul. 2010 (CEST)