Diskussion:Löten/Archiv
Geklaut?
Auf http://www.lenic.de/index.php?main_page=loeten befindet sich fast der gleiche Text mit den gleichen Bildern wer hat denn nun von wem geklaut? --91.16.110.143 12:38, 23. Okt. 2008 (CEST)
- Da ich in dem verwiesenen Text auch Formulierungen/Korrekturen von mir entdecke und er doch stark dem derzeitigen Artikel entspricht (der sich doch gewandelt hat in den Jahren), gehe ich davon aus, dass es sich dabei um eine der zahlreichen Artikel Kopien im Netz handelt, allerdings ohne Verweis auf die Wikipedia. Und dies ist meiner Meinung nach nicht ganz konform mit dem Urheberrecht für Wikipedia-Artikel. P.S. ich hab das mal unter Wikipedia:Weiternutzung/Mängel gemeldet. --Cepheiden 12:46, 23. Okt. 2008 (CEST)
Eingangssatz
Der Eingangssatz: "Das Löten ist eine nicht lösbare Verbindungstechnik der Metalltechnik, bei der eine leitende adhäsive Verbindung zweier Bauteile mit einer schmelzbaren Metalllegierung, dem Lot, erzeugt wird." ist so nicht präzise. leitende Verbindung: elektrisch? adhäsive Verbindung: stimmt so nicht, es findet de facto eine obereflächliche Legieren statt --1-1111 23:02, 31. Aug 2004 (CEST)
Auch dass es unlösbar ist, stimmt so nicht... Weiter unten wird auch das Entlöten angesprochen. Sicher ist es in manchen Fällen nicht anwendbar. Würde deswegen "bedingt lösbar" vorschlagen -- JohnClark85 15:09, 10. Jul. 2007 (CEST)
- Das Entlöten entspricht der Zerstörung, der Lötverbindung, im Ggs. zum Schrauben, das Verfahren ist daher NICHT lösbar sondern nur zerstörbar (vgl. Verbindungstechnik). --Cepheiden 16:02, 10. Jul. 2007 (CEST)
Definition von Schweißen
Der Satz:
- "Dort sind die zu verbindenen beteiligten Stoffe typischerweise alle gleich sind, oder je nach Verfahren auch gar nicht erst zum Schmelzen gebracht werden."
Stimmt so allgemein nicht. Es kann Eisenguß mit Stahl verschweißt werden. Habe den Satz aus dem Artikel daher hier überführt.--1-1111 14:36, 7. Sep 2004 (CEST)
Eine Bermerkung hierzu:
"Ein Kennzeichen einer Lötverbindung ist die Intermetallische Verbindung. In dieser dünnen Schicht bilden der Grundwerkstoff und das Lot eine Legierung, und gehen eine feste Verbindung ein"
Das ist unpräzise und hat nix miteinander zu tun. Wenn dann gibt es "die" Intermetallischen Verbindungen und nicht eine IV. Eine IV ist außerdem keine "herkömmliche Legierung" und hat auch nichts mit "fest" zu tun. Im weiteren gibt es auch Lotstellen ohne IMs (bei entsprechender Materialpaarung). Bin hier nur Schnuppergast ohne Wikipedia-Erfahrungen... empfehle aber den Absatz zu löschen. - Stefan (nicht signierter Beitrag von 217.235.18.239 (Diskussion) 0:24, 13. Jan. 2007 (CET))
Elektrolöten
Den Begriff "Elektrolöten" gibt es nicht als Fachbegriff für das Löten von elektrischen bzw. elektronischen Baugruppen. Außerdem ist er missverständlich. Ist damit ein elektrisches Lötverfahren gemeint? (Analog zum Elektroschweißen?) - Im Artikel war es das nicht. Ich habe den Begriff ersetzt durch "Löten in Elektrotechnik und Elektronik". --Hutschi 08:34, 25. Nov 2004 (CET)
- Ich plädiere dafür, die Rubrik "Löten in Elektrotechnik und Elektronik" in einen separaten Artikel zu überführen. Löten ist (wie offenvbar viele meinen) nicht nur in der Elektrotechnik üblich. Schon das Thema Flussmittel ist gut genug für mehrere separate Artikel. Daher werde ich (wiederholt) die Hinweis aus säurefreie Flussmittel in der Unterrubrik Flussmittel entfernen. --1-1111 09:01, 25. Nov 2004 (CET)
- Löten ist, lieber 1-1111, auch in der Elektronik üblich. Allerdings werden in der Elektronik teilweise andere Flussmittel verwendet, als außerhalb der Elektronik. Das heißt, die Flussmittel, die in der Elektronik verwendet werden, sind, ebenso wie die Flussmittel, die außerhalb der Elektronik verwendet werden, Echte Teilmengen der Menge der Flussmittel. Deshalb müssen, wenn ein separater Abschnitt existiert, beide Arten von Flussmitteln hinein. Sonst wird der Artikel verfälscht, ebenso, wie wenn aus dem Artikel die säurehaltigen Flussmittel entfernt werden. Ein analoges Beispiel: Es gilt 1+1=2 und nicht 1+1=1 in der (normalen) Arithmetik. Viele liebe und sachliche Grüße --Hutschi 13:08, 25. Nov 2004 (CET)
- Lieber Hutschi. Elektronik ist nach meinem Kenntnisstand ein Teilgebiet der der Elektrotechnik. Es ist richtig, das meist Flussmittel eingesetzt werden, doch sind diese nicht bei jeder Lötung wirklich notwendig. Metallisch blanke Oberflächen können unter Schutzgas auch ohne Flussmittel gelötet werden. Vielleicht sollte ich das bei dem prinzipiellen Lötvorgang noch hinzufügen. --1-1111 14:11, 25. Nov 2004 (CET)
- Wäre gut, das zuzufügen. Sind wir uns doch noch einig geworden. Zu der anderen Frage: Elektronik ist ein Untergebiet der Elektrotechnik. Allerdings gibt es zum Teil spezielle Verfahren für die Elektronik. Deshalb habe ich es extra erwähnt. Ob in den Artikel noch reinsollte, dass man Whiskerbildung vermeiden muss, um eine saubere Lötstelle zu erhalten? - PS: Für einen separaten Artikel Löten in Elektronik wäre ich aber nicht. --Hutschi 16:23, 25. Nov 2004 (CET)
Flussmittel
Das folgende verstehe ich nicht: "Dabei bezieht sich der Begriff säurefrei auf die abgekühlte Lötstelle. Während der Lötung spielen die Zersetzungstemperaturen der aktiven Bestandteile eine entscheidende Rolle. Auch nicht-saure Flussmittel können durchaus korrosiv wirken. Die Bezeichnung säurefreies Flussmittel ist also irreführend und darf nicht angewendet werden."
Dabei bezieht sich der Begriff säurefrei auf die abgekühlte Lötstelle. Der Begriff "Säurefrei" bezieht sich auf das Flussmittel.
- Richtig. Und wie wirkt das so genannte säurefreie Flussmittel bei Löttemperatur? --1-1111 10:17, 16. Mär 2005 (CET)
Während der Lötung spielen die Zersetzungstemperaturen der aktiven Bestandteile eine entscheidende Rolle. Vage und unklar. Was zersetzt sich?
- Die meist hochgeheimen Bestandteile der Flussmittel (siehe dort). --1-1111 10:17, 16. Mär 2005 (CET)
Auch nicht-saure Flussmittel können durchaus korrosiv wirken. Die korrosive Wirkung soll in der Elektronik aber vermieden werden. Korrosiv wirkende Flussmittel sollen in der Elektronik nicht angewendet werden. (Manche wenden sie trotzdem an. So waren solche Flussmittel gar Bestandteile von Elektronikbaukästen für Kinder.) Flussmittel dienen nach dem Erkalten teilweise sogar als Oberflächenschutz. Flussmittel, die korrosiv wirken können, werden nach dem Löten mit entsprechenden Lösungsmitteln abgewaschen.
- Die nicht-korrosive Wirkung soll in der Elektronik für erkaltete Lötstellen gelten. Ohne korrosive Wirkung während der Lötung wären Flussmittel überflüssig. --1-1111 10:17, 16. Mär 2005 (CET)
Die Bezeichnung säurefreies Flussmittel ist also irreführend und darf nicht angewendet werden. Das ist eine Behauptung. gibt es irgendwelche Belege oder Normen, dass die Bezeichnung nicht angewendet werden darf? --Hutschi 08:26, 22. Dez 2004 (CET)
- Hier wird erkennbar, wie komplex allein der Bereich Flussmittel ist. Vielleicht sollte hier nur ein wikilink ohne weitere Erläuterung stehen. --1-1111 10:17, 16. Mär 2005 (CET)
Kalte Lötstelle
- Das im Lot enthaltene Flussmittel ist nicht vollständig verdampft, die Lötstelle ist zwar vom Lot benetzt, das Flussmittel verhindert jedoch einen elektrischen Kontakt. Flussmittel sollen nicht verdampfen. Zumindest ist das nicht allgemeingültig. Sie sollen aber auch nicht das Lot von der Lötstelle isolieren, sondern die Benetzung der Lötstelle mit dem Lot unterstützen.
--Hutschi 08:31, 22. Dez 2004 (CET)
Wir scheint, die Website ist direkt von hier abgeschrieben. Erkenne jedenfalls meine eigenen Formulierungen wieder. Ausser dem Bild kann ich keine weiteren Informationen erkennen. Link löschen? --1-1111 10:36, 18. Aug 2005 (CEST)
Entlöten
In den Commons habe ich gerade dieses Bild gesehen, was qualitativ ganz gut ist. Kann das jemand einbauen und eine Zeile dazu schreiben. Ist das ein Lötkolben mit Saugeinrichtung? --Suricata 10:15, 14. Jun 2005 (CEST)
- Denke, das Bild zeigt den Vorgang des lösen einer Lötung als solchen. Der Bildname desoldering ist mMn irreführend. Entlöten lässt sich auch mit einem Lötkolben: Lötstelle anwärmen, Teile auseinandernehmen. Während des Entlötens muss ggf. mechanisch bearbeitet (aufgebogen) werden. --1-1111 13:32, 22. Jul 2005 (CEST)
Bleifreie Elektroniklote
Wegen des Risikos für Gesundheit und Umwelt durch das Blei in Elektronikloten muss dieses bis 1. Juli 2006 im Elektronikbereich wegen Problemen des vollständigen Recyclings ersetzt werden (RoHS DIR 2002/95/EG; Elektronikschrott-Richtlinie WEEE DIR 2002/96/EG). Die Verwendung von Blei und anderen Schwermetallen, wie Cadmium und Quecksilber, ist in Elektro- und Elektronikgeräten, die ab 1. Juli 2006 neu in Verkehr gebracht werden, untersagt.
Dieses Gesetz ist falsch. Experimente die seit 10 Jahren laufen und die bezug nehmen auf die alten historischen Lötstellen der Antike zeigen das auch Blei seinen Sinn macht. Alles hat sein Risiko für Gesundheit und Umwelt aber was ist mit dem Menschen, Technik, Vater Zeit. Es gibt Entwicklungen über Jahre und Jahrzehnte und das zeigt sich das nur bleihaltige Lötverfahren solide sind. Gerade im Gesundheitssektor und im Umweltsektor gibt es Messgeräte die über Jahrzehnte verwendet werden und stabil laufen. Mann sollte das Gesetz abschaffen zum Wohle der Gesundheit und der Umwelt. (nicht signierter Beitrag von 172.176.39.39 (Diskussion | Beiträge) 15:02, 28. Jul. 2006 (CEST))
- Kein Mensch bezweifel dass bleihaltige Lote viele Vorteile haben, ansonsten hätten sie sich wohl kaum in der Industrie durchgesetzt. Der Umweltaspekt wiegt aber stärker und Elektronik mit Bleiloten ist ein Problem in ökologischer Hinsicht. Es lohnt sich auch nciht hier darüber zu diskutieren, dennes wurden hunderte von Studien zu diesem Thema gemacht. Was du der Gemeinschaft mit dem Ausspruch "Das Gesetz ist falsch" konkret sagen willst ist mir auch schleierhaft. Hälst du es für einen Fehler ist es falsch formuliert oder stimmen die Angaben dazu in der Wikipedia nicht? gruß und reg dich nicht so auf --Cepheiden 16:44, 28. Jul 2006 (CEST)
- Meines Wissens darf bleihaltiges Lötzinn im privaten Bereich weiterhin verwendet werden. Zudem ist bleihaltiges Lötzinn in zahlreichen Märkten und Internetshops weiterhin zu finden. Der Artikel sollte, falls dies wirklich so ist, entsprechend überarbeitet werden. Ich meine, das Gesetz gilt nur für die Industrie. --84.165.37.79 12:57, 26. Nov. 2007 (CET) Andreas
Bild "Kalte Lötstelle"
Das Foto ist durchaus informativ, aber ich halte das nicht für eine typische kalte Lötstelle, sondern einen Bruch durch mechanische Überlastung/Vibrationen bei zu geringer Lotmenge. -- Smial 11:24, 28. Jun. 2007 (CEST)
- Sieht fast so aus alls wenn dort das Lot entfernt wurde. Der Bruch kommt dann durch die mechanische Belastung. Eine kalte Lötstelle ist dass nicht, denn das würde bedeuten, dass das Lot schlecht oder garnicht haftet (z.B. durch Verschmutzung). In dem Bild ist aber kaum Lot zu sehen. --Cepheiden 13:45, 28. Jun. 2007 (CEST)
Schlechtes Bild!
Das Bild zeigt genau das, was man nicht tun sollte.
Verlötete Litzen sind anfällig gegen Bruch -- das Zinn zieht sich durch Kapillarwirkung unterschiedlich weit rein, und versteift einzelne Adern der Litze, die dann Sollbruchstellen bilden. Crimpen ist da der bessere Weg. Allerdings lötet man dadran nicht, wie im Bild gezeigt rum.. (Der vorstehende, nicht signierte Beitrag – siehe dazu Hilfe:Signatur – stammt von 89.245.247.85 (Diskussion • Beiträge) 0:31, 8. Dez. 2008 (CET))
- "Verlötete Litzen sind anfällig gegen Bruch" - das mag stimmen, doch ist in meinem Radio die Litze der Spulen gelötet. Da bin ich ganz sicher. --Hutschi 16:38, 17. Feb. 2009 (CET)
Liquidustemperatur
Dass die Liquidustemperatur des Grundwerkstoffes nicht erreicht wird ist nicht korrekt, vielmehr wird die Solidustemperatur nicht erreicht. (Der vorstehende, nicht signierte Beitrag (Wie geht das richtig?) stammt von Pquadrat (Diskussion • Beiträge) 21:46, 29. Jul. 2008 (CEST))
- Nein, da solltest du dich nochmal informieren. Zum einen sind das Konzentrationsabhängige Temperaturen, weshalb man von Liquidus-/Solidus-Linien (im Zustandsdiagramm) spricht und nicht von Liquidus-/Solidus-Temperatur. Zum anderen liegt die Soliduslinie bei niedriegeren Temperaturen als die Liquiduslinie, beide werden durch den Schmelzbereich getrennt. D.h. wenn die Liquiduslinie beim aufheizen erreicht wird, wurde die Soliduslinie längst überschritten.--Cepheiden 08:56, 30. Jul. 2008 (CEST)
Fülldraht, Spenglern
Der Begriff "Fülldraht zum Löten" fehlt in der gesamten WP.de. Weichlöten: Feiner (fliessgepresster?) Fülldraht für Elektronik ("säurefrei", "Radiolot") ist mit einer Seele (oder auch bis zu fünf!) mit Kolophonium versehen. Kolophoniumdampf ist beim Einatmen gesundheitsschädlich und ist daher abzusaugen. Weichlot gefüllt mit Ammon(ium)chlorid ( NH4Cl ) setzt beim Erhitzen Ammoniak und Salzsäure frei, die etwa Oxid auf Eisenblech auflöst. Dieses kommt in Draht mit etwa 2-3 mm Durchmesser und zum Verlöten von Blei-Abwasserrohren in Stangen (etwa 8 mm, mehr dreieckig).
Zum Hartlöten gibt es Fülldraht aus Messing, eine rund zusammenpresste Blechrinne, die Flussmittel umschliesst, mit Aussendurchmesser von etwa 3 mm, vor Nässe zu schützen.
Gelötet wird auch bei Spenglerarbeiten mit Blech aus Zink, verzinktem Eisen und Kupfer. Etwa wo Befestigungsnägel wasserdicht eingelötet werden, gelegentlich noch sichtbar an Fensterblechen (bis 1970, danach ja eher aus steifem Aluprofil), oder an Falzen und Ecken. --Helium4 08:34, 8. Sep. 2010 (CEST)
- Vor allem in den technischen Bereichen sind noch diverse Lücken. Es liegt an uns allen diese zu füllen. Einen Artikel Fülldraht] gibt es jedoch. Wenn du sonst noch etwas vermisst ist es immer gut selbst aktiv zu werden und beispielsweise einen fehlenden Artikel anzulegen oder Informationen zu ergänzen/korrigieren. Natürlich sollte er die Minimalansprüche der Wikipedia erfüllen. Also sei mutig! --Cepheiden 09:04, 8. Sep. 2010 (CEST)
Lötverfahren
Unter 2 ist die Rede von Hochtemperaturlöten, unter 7.2 hingegen von Heißluftlöten. Ist das nicht vielleicht das Selbe verfahren? (Bin Laie!) Ansonsten: Gehört das Hochtemperaturlöten nicht auch noch unter 7.2 zu den Lötverfahren? --Overdose 19:58, 28. Jan. 2008 (CET)
- Hochtemperaturlöten ist eine Einteilung (Löttemperaturen über 900°C) wehrend Heißluftlöten ein Lötverfahren ist bei dem man das Lot mit heißer Luft zum schmelzen bringt (ähnlich dem Reflow-Löten) z.B. mit einer Art Heißluftföhn bei 260°C
Kalte Lötstellen verbinden sich nicht mit dem Lötauge?
Im Abschnitt Kalte Lötstellen steht nach der möglichen Instandsetzung Kalte Lötstellen verbinden sich nicht mit dem Lötauge. Ist damit die Verbindung (oxidierter) Anschlußdraht über das Lot zum Lötauge gemeint? Dann wäre es doch treffender: Bei einer Kalten Lötstelle besteht keine sichere elektrische als auch mechanische Verbindung zwischen Anschlußdraht und Lötauge. --1-1111 11:19, 30. Nov. 2010 (CET)
- Ich muss dir Recht geben der Satz ist jetzt nicht richtig formuliert, nicht die Kalte Lötstelle sondern der Anschlussdraht hat keine Verbindung mit dem Lötauge. Auch deine Ergänzungen hören sich sehr gut an.
- Weiterhin ist mir aufgefallen das der Satz an dieser Stelle gar keinen Sinn macht, erst wird beschrieben wie man Kalte Lötstellen repetiert und dann plötzlich nochmal eine Definition von Kalten Lötstellen.
- Ich würde den besagten Satz komplett heraus nehmen dafür aber den Satz am Anfang des Abschnittes Bei einer Kalten Lötstelle besteht keine stoffschlüssige Verbindung zwischen Lot und Fügepartner. mit dem Vorgenschlagenden Satz Bei einer Kalten Lötstelle besteht keine sichere elektrische als auch mechanische Verbindung zwischen Anschlussdraht und Lötauge. ersetzen. Den jetzigen Satz finde ich nicht sehr verständlich. Und auch nicht ganz richtig da nicht die Verbindung zwischen dem Lot und Fügepartner sondern zwischen den beiden Fügepartnern gemeint ist.
Weblinks
Der zweite Link ("Kleine Lötfibel") führt zur Broschüre einer Firma, die ebenso sehr in das Löten einführen will, wie sie die Produkte der Firma bewirbt. Ich entferne den Link nicht, aber wenn jemand eine bessere Einführung in das Löten kennt, er diese anstelle der Broschüre verlinken. Deep one 17:22, 9. Jan. 2007 (CET)
- Dieser Dikussionsbeitrag kann archiviert werden.--NearEMPTiness 08:10, 2. Jul. 2011 (CEST)
Hartlöten von Alu
Sagt mal, lässt sich Alu nicht hartlöten? In meiner Lehre haben wir IMHO Alu hartgelötet. Ist aber schon eine Weile her. - Appaloosa 21:26, 22. Mär. 2007 (CET)
- Auto-Kühler aus Alu sind normalerweise gelötet.--NearEMPTiness 08:10, 2. Jul. 2011 (CEST)
Sicherheit
Es wurde ein wichtiger Punkt außer Acht gelassen, nämlich die Sicherheit. Mir wäre fast einmal etwas ins Auge gespritzt (das passiert leichter als man denkt, bei mir war die gebogene Entlötlitze mit flüssigem Lot zurückgeschnellt, glücklicherweise traf es kein Auge, aber es hätte genausogut sein können...). Daher sind Schutzbrillen beim Löten unentbehrlich! Sollte man auf jeden Fall noch dazuschreiben. Bitte. --87.168.120.209 17:19, 19. Jul. 2007 (CEST)
- Steht inzwischen im Artikel. Erledigt.--NearEMPTiness 08:06, 2. Jul. 2011 (CEST)
Arbeitsschutz
In Diskussion:Löten/Archiv#Sicherheit wurde die persönliche Erfahrung eines Nutzers zum Anlaß genommen, auf das tragen von Schutzbrillen hinzuweisen. Ich kann keinerlei Beleg dafür finden, daß dies zum Arbeitsschutz gehört. Persönlich halte ich das auch für unwahrscheinlich. Man verbrennt sich wohl eher die Finger und trägt auch keine Handschuhe. Ich habe noch nie einen Arbeitsplatz mit Schutzbrille gesehen - auch nicht in meiner Ausbildung. Weder die DGUV http://publikationen.dguv.de/dguv/pdf/10002/i-790-025.pdf noch für Werkunterricht in Schulen https://www.sichere-schule.de/_docs/pdf/risu-nrw/risu-s_31.pdf (und vergleichbare). Aus diesem Grund ändere ich diese Aussage bis jemand einen Beleg nachweist. --MAbW (Diskussion) 07:02, 15. Jun. 2017 (CEST)
- Im Artikel kann ich eine derartige Aussage nicht finden. (oder hab ich was übersehen?) Und im Disk-Archiv kann das ruhig stehenbleiben. --DWI (Diskussion) 09:15, 15. Jun. 2017 (CEST)
Praktische Frage zu: "Liquidustemperatur" - "Solidustemperatur"
Offenbar soll der WP-Artikel ausdrücken, dass (kalte Lötstellen vermeidendes und deshalb) zuverlässiges Löten temperaturmäßig knapp oberhalb der Spanne zwischen Liquidustemperatur und Solidustemperatur stattfinden muss. Wenn nun im Handel ein Lot zu seinen Produkteigenschaften wie üblich nur mit einer einzigen Temperatur angegeben ist (z.B. bleifreies Lot SN99Cu1 mit 227 Grad Celsius), dann ist das welcher der beiden Werte? Liquidustemperatur? Solidustemperatur? --91.11.226.240 23:04, 10. Sep. 2017 (CEST)
- Praktisch bedeutsam sind die in diesem Dokument (https://www.sichere-schule.de/_docs/pdf/risu-nrw/risu-s_31.pdf) auf Seite 103 der pdf-Zählung in "Tabelle 7" genannten Temperaturwerte, nämlich: Schmelztemperatur, Lötstellentemperatur, Lötzeit und Lötspitzentemperatur, - jeweils getrennt nach bleihaltigem und bleifreiem Lot. Wer eine regelbare Lötstation hat, kann sich als Faustformel auch nur eine einzige Zahl merken: Schmelztemperatur der Lotlegierung (im seriösen Handel immer angegeben) plus 120 Grad Celsius = Lötspitzentemperatur. --91.36.253.22 18:27, 12. Sep. 2017 (CEST)
Lötverfahren
Im Moment besteht der Abschnitt "Lötverfahren" lediglich aus einer unkommentierten Aufzählung. Das ist etwas sehr dürr, für einen Aspekt, den man für einen Kern des Themas "Löten" halten würde. ---<)kmk(>- (Diskussion) 03:17, 7. Okt. 2018 (CEST)
- Nicht dürr, den 10 der aufgezählten Vervahren haben einen eigenen Artikel.
-- mfGn: Dr. sc. techn. Ana Lemma 11:34, 7. Okt. 2018 (CEST)
- Ja, eine simple Aufzählung von Verfahren finde ich auch etwas dünn. Vielleicht kann jemand mit Fachkenntnissen den einzelnen Verfahren einen Fünfzeiler spendieren, in dem Anwendungsgebiete kurz beschrieben werden? Oder vielleicht kann man ja spezifische Parameter zur besseren Übersicht in einer informativen Tabelle abbilden? Gruss, --Markus (Diskussion) 12:33, 30. Sep. 2020 (CEST)
Veraltete Technik
Der Artikel vermittelt an vielen Stellen zwar richtige, aber deutlich veraltete Techniken.
- Durch die Breite der Darstellung wird der Eindruck erweckt, Löten in der Elektronik bestünde größtenteils in Durchstecktechnik. Tatsächlich dürften seit gut 20 Jahren mehr als 99% aller Bauteile in SMD-Technik ausgeführt sein.
- Im Bild von aufgelöteten SMD-Widerständen sind die Bauteile aufgeklebt und in einer seit 20 Jahren nicht mehr üblichen großen Bauform.
- Die Löttechnik von Ball-Grid-Arrays (BGA) fehlt.
- Im Abschnitt "Lösen von elektrischen Lötverbindungen" fehlen die diversen Technik zum Lösen von SMD-Bauteilen
- Beim bleifreien Lot fehlt SN100, das einen deutlichen Marktanteil hat. Außerdem wird es immerhin von der NASA nach ausführlichen Tests sogar gegenüber verbleitem Lot bevorzugt.
- In den Abschnitte zu bleifreiem Lot werden Befürchtungen von Problemen mit Whiskern, oder Brüchigkeit als Tatsachen präsentiert. Tatsächlich haben sie Whisker nie in der befürchteten Form manifestiert. Außerdem sind die Prozesse in der Elektronikindustrie seit mehr als zehn Jahren auf bleifreie Technik umgestellt, ohne dass es zu weit verbreiteten Problemen gekommen ist.
---<)kmk(>- (Diskussion) 03:15, 7. Okt. 2018 (CEST)
- Hallo Kai, die von dir aufgezählten Punkte kann ich als Entwickler und Fertiger elektronischer Baugruppen weitgehend nicht nachvollziehen. Bitte lies auch bei Whisker. --Ulf 17:43, 14. Okt. 2020 (CEST)
Lötstein
Was ist ein Lötstein? Lötstein ist eine Weiterleitung auf Ammoniumchlorid, in dem der Begriff aber nicht vorkommt, aber ein Hinweis auf den Artikel hier ;-) Falls der Lötstein etwas mit den hier beschiebenen Verfahren zu tun hat: könnte das jemand hier im Artikel erklären? Danke, --Markus (Diskussion) 12:27, 30. Sep. 2020 (CEST)
- Scheint erledigt, dort steht, warum es zum Löten verwendet wird. Lötstein IST Ammoniumchlorid.--Ulf 19:25, 14. Okt. 2020 (CEST)